TSMC的20nm工艺销售额构成比达到20%

发布者:温暖阳光最新更新时间:2015-07-20 来源: 技术在线关键字:TSMC  销售额 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
    台积电(TSMC)2015年第二季度(4~6月)的财报显示,销售额为同比增长12%的2054.4亿台币,营业利润为同比增长9%的770.69亿台币(英文发布资料)。纯利润为同比增长33%的794.13亿台币。

       该公司在积极推进生产向尖端工艺的过渡。本季度利用20nm工艺制造的产品销售额占整体的20%,28nm工艺占27%。上年同期20nm工艺尚未导入,28nm工艺占37%。

       从不同用途来看,面向通信领域的销售额占62%,较上年同期的54%和上季度的60%进一步升高。从不同地区来看,北美占66%,亚太地区占13%,中国占8%,欧洲、中东及非洲地区(EMEA)占7%,日本占6%。

       该公司计划2015年将年产能增强12%,按300mm晶圆投入量换算将超过900万枚。2015年第三季度(7~9月)的业绩预测方面,预计销售额为2070亿~2100亿台币,毛利润率为47~49%,营业利润率为36.5~38.5%。2014年第三季度的实际业绩为销售额2090.49亿台币,毛利润率50.5%,营业利润率40.4%。(记者:赤坂麻实
关键字:TSMC  销售额 引用地址:TSMC的20nm工艺销售额构成比达到20%

上一篇:老杳:从“大师”王林说说手机成功三步曲
下一篇:数据中心、存储器和IoT占英特尔总利润7成

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:54

台积电第四季度净利润 2959 亿元新台币,同比大增 78.0%
1 月 12 日消息,台积电今日发布了第四季度收益报告,营收为 6255.3 亿元新台币(当前约 1388.68 亿元人民币),净利润为 2959 亿元新台币(当前约 656.9 亿元人民币),摊薄后每股收益为 11.41 元新台币。 与去年同期相比,第四季度收入同比增长了 42.8%,而净利润和稀释后每股收益均增长 78.0%。与 2022 年第三季度相比,第四季度收入环比增长 2.0%,净利润增长 5.4%。 按美元计算,第四季度收入为 199.3 亿美元(当前约 1349.26 亿元人民币),同比增长 26.7%,但环比下降 1.5%。第四季度毛利率为 62.2%,营业利润率为 52.0%,净利润率为 47.3%。
[半导体设计/制造]
<font color='red'>台积电</font>第四季度净利润 2959 亿元新台币,同比大增 78.0%
台积电CTO预计高NA光刻后时代的芯片制造成本会暴涨
在接受 Bits & Chips 采访时,台积电首席技术官 Martin van den Brink 预计 —— 在不远的将来,半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图,台积电将在极紫外光刻(EUV)之后转向高数值孔径。该公司现正携手 Imec,准备 2023 年迎来其首台研究型 High-NA 扫描仪。 如果一切顺利,ASML 有望 2024 年交付首台研发机器,并于 2025 年的某个时候迎来首批使用 High-NA 的量产设备。不过出于对当前供应链不确定性的担忧,这一最终时机或有所改变。 正因如此,当前订单将是优先事项。如有需要,Hign-NA 的开发可能会被搁置。或正如 Martin van den Brink
[半导体设计/制造]
<font color='red'>台积电</font>CTO预计高NA光刻后时代的芯片制造成本会暴涨
三星11nm FinFET欲登场,台积电的大麻烦?
  公司表示, 11nm  LPP或者11LPP是从上一代14nm工艺进一步发展而来,它能提供15%的性能提升,减少10%面积,但功耗却保持不变。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。    三星 补充道:使用该制程的产品将在2018年上半年才开始。   这位韩国科技巨头在去年年底就为自己的芯片和客户提供了先进的10nm工艺,目前也在为最新的Galaxy Note 8的处理器使用第二代10nm工艺。    三星 表示,10nm工艺是针对旗舰手机的处理器,而11nm则将被用于中高端手机。将为客户提供“更广泛的选择”。         三星 正在与台积电进行10nm工艺竞争,并将成为第一个部署7nm制程的公司。   得益于
[手机便携]
大陆疯狂挖角台湾28nm制程人才 台积电快、狠、准强势反击
大陆发展半导体产业独缺技术的问题已经浮上台面,近期挖角、窃取营业机密的风潮已经从存储器产业蔓延至晶圆代工产业,继上海华力微大举挖角联电28纳米制程团队后,这次惹上台积电踢到铁板,台积电使出快、狠、准招式对窃取28纳米制程文件的前徐姓工程师杀鸡儆猴,在该员工到上海任职前成功拦截,并以违反营业秘密罪嫌与刑法背信罪提起公诉。 大陆存储器厂和晶圆代工厂对台湾半导体产业挖角的方式有不同的招数,大陆的存储器厂是透过华亚科的离职员工掌握通讯录名单,开高薪一一询问到大陆任职的意愿,美光(Micron)因为陆续接收台中瑞晶、桃园华亚科的12吋厂,因为成为大陆挖角、窃密的头号目标,美光更祭出司法手段防止挖角风波日盛。 大陆晶圆代工厂挖角的方式,除了已
[半导体设计/制造]
ARM与TSMC完成首件20纳米ARM Cortex-A15 处理器设计定案
     ARM公司与TSMC日前共同宣布,已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境,双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶层(RTL)到产品设计定案的整个设计过程。 随着设计定案的完成,ARM公司将提供优化的架构,在TSMC特定的20纳米工艺技术上提升产品的效能、功率与面积(performance, power and area),进而强化Cortex-A15处理器优化套件(Processor Optimization Pack)的规格。相较于前几世代工艺技术,TSMC的20纳米先进工艺技术可提升产品
[工业控制]
消息称台积电先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%
11 月 13 日消息,据台湾经济日报,台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发,除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。 据称,台积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。 业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明 AI 应用已经遍地开花,各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。 目前 CoWoS 先进封装技术主要分为三种 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L,其中 CoWoS -L 是最新技术之一,结合了 CoWoS-S 和 InF
[半导体设计/制造]
台积电声明:晶圆受污染不至影响财测
针对台积电Fab 14B晶圆受到污染一事,台积电29日发出声明,重申此一单一事件当不至于影响财测。 台积电表示,1月19日发现F14B的12/16纳米良率出现问题,经追查后了解问题出在一批光阻原料上。此批原料系来自一个与台积电有多年供货经验优良的厂商,但这批原料与过去其供应原料规格有相当的误差。因而立即停用此批不符规格原料并马上通知所有受到影响的客户。 台积电强调,过去10天中已与所有受影响的客户密切沟通包含相关补货和交期的细节,以目前在12/16纳米产能利用率来看,台积公司预计受影响的晶圆大部分能在第1季补回,若有第1季无法补回的也应能在第2季补回,并重申此单一事件当不至于影响财测。 只不过,从台积电声明中来看,晶圆污染事件
[手机便携]
印度正在游说英特尔和台积电在当地建立芯片制造工厂
据报道,印度正与芯片制造商英特尔、格罗方德(GlobalFoundries)和台积电谈判,希望他们在印度当地建立半导体工厂。    这也是印度政府吸引更多高科技制造业在当地建厂计划的一部分。去年年底,印度政府公布了一项100亿美元的激励计划,提供多达项目成本50%的奖励,以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。    对此,印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)给予了证实,他在接受媒体采访时称:“其中的许多推介工作都是我亲自参与的。我们正与这些公司的CEO会面,向他们推介,做演示。” 分析人士称,印度政府此举也面临着艰难的挑战。随着台积电和三星电子等公司每年投入数百亿美元扩大
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved