LTE-A行情启动,国产芯片逐渐成熟

发布者:Quail最新更新时间:2015-07-23 来源: 中国电子报 关键字:LTE-A  国产芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
    近日,中国移动和中国电信相继宣布,在其4G网络上实施LTE-A载波聚合技术,提升网速至300Mbps。我国4G网络商用不过一到两年,具备4.5G特性的LTE-A已然渐次辅开。预计全面商用将在明年下半年到来。这对目前增长已然趋缓,甚至可以说是乏力的智能手机产业,或许是一个提振。

  LTE-A将成下一阶段市场推动力
  在7月15日“2015GTI峰会”上,中国移动董事长奚国华透露:“为提速降成本,中国移动已经在4G网络上实施了LTE-A载波聚合技术,希望今明两年全网提速到200Mbps-300Mbps。”而在稍早之前(7月3日),中国电信举办的“2015年天翼终端交易博览会暨高峰论坛”上,中国电信正式发布了“天翼4G+”业务品牌。中国电信董事长王晓初在发言中表示,这项业务的“能力基石”即为载波聚合技术,王晓初还宣布“天翼4G+”将于8月1日在部分重点城市正式上市。据介绍,“天翼4G+”将支持LTE-A Cat.6载波聚合网络,下行峰值速率可达300Mbps,比目前4G的网速快一倍。
  根据GSA发布的数据,至2014年已有96家电信营运商提供LTE商业服务,其中有多达49家提供的LTE数据传输服务已具备LTE-A规范重点的载波聚合(Carrier Aggregation;CA)技术方案,LTE-A提供的CA接取方式已成为2015年智慧手机、平板电脑的重点数据传输应用之一。中国在全面实现4G商用之后,三家运营商均开始了具备4.5G性质的LTE-A的建设。
  业内专家对记者表示,LTE-A是LTE的演进版本,其目的是为满足未来几年内无线通信市场的更高需求和更多应用,满足和超过IMT-Advanced的需求,同时还保持对LTE较好的后向兼容性。LTE-A采用了载波聚合(Carrier Aggregation)、上/下行多天线增强(Enhanced UL/DL MIMO)、多点协作传输(Coordinated Multi-point Tx&Rx)、中继(Relay)、异构网干扰协调增强(Enhanced Inter-cell Interference Coordination forHeterogeneous Network)等关键技术,能大大提高无线通信系统的峰值数据速率、峰值频谱效率、小区平均谱效率以及小区边界用户性能,同时也能提高整个网络的组网效率。具体到应用,LTE-A用户能够流畅地加载丰富的网页、进行视频会议、备份照片和视频以及LTE-A载波聚合提供最先进的连接性,例如更快的下载速度、迅捷的应用响应、更稳定的连接。借助LTE-A载波聚合,移动终端目前能够以最高达无线带宽三倍的速度连接到领先的LTE网络,访问云端文件。
  市场研究公司Strategy Analytics在其最新报告中预测,LTE-A网络的出现和64位芯片与半导体工艺技术改进的进一步推出预计将推动全球智能手机应用处理器市场收入大幅增长,并于2018年达到300亿美元。

  国产芯片厂商不落后
  大会期间,中国电信表示,为配合“天翼4G+”发布,中兴、酷派、三星、OPPO等10多家终端厂商将推出20余款“天翼4G+”手机,从千元高性价比机型到高端明星机的诸多型号,预计2016年上市的“天翼4G+”手机将超过80款。在此情况下,支持LTE-A的智能手机芯片便成为业界关注的重点。
  高通在这轮LTE技术竞争中的表现最为积极,已陆续推出一系列支持LTE-A载波聚合的芯片,其中最为引有关注的自然是支持CAT.9的骁龙810,此外还有面向中低端的骁龙620/618、骁龙425、骁龙210等多种支持不同速率的LTE-A芯片。高通执行董事长保罗·雅各布表示,高通正依托骁龙处理器推动LTE -A载波聚合在中国的发展,所有层级的骁龙处理器均支持LTE-A载波聚合,为所有骁龙终端用户带来更快的数据吞吐。
  相对而言,另一家通信芯片大厂联发科在这方面的动作慢了一拍,虽然表示将在今年推出支持LTE-A的芯片,但目前尚未有正式发布。
  国内厂商在这方面已经有了大量技术储备。华为海思去年推出的Kirin920、今年年初发布的Kirin930中均支持了LTE -A载波聚合技术,能够实现理论峰值300M的下行速率。根据华为海思的介绍该芯片的目前出货量超过2000千万枚。根据提前曝光的资料,计划未来发布的Kirin950将支持LTE Cat.10规范。此外,展讯透露将于年底发布支持LTE -A的芯片,联芯科技也表示将于明年推出相关产品。
  市场成长是一个渐进过程
  由于市场日趋成熟,换机潮全部过去,目前的智能手机市场增长乏力,具备4.5G概念的LTE-A手机被寄予了提振市场的希望。不过,业内人士大致认为LTE-A大规模进入市场应用至少将在明年下半年了。Strategy Analytics发布报告显示,预计在未来几年内,载波聚合将成为运营商网络的一个标准配置,其分析师预测,“2016年中国将成为‘载波聚合’终端全球最大的生产国和消费国。”
  也有行业专家对LTE-A对市场的提振作用相对悲观,认为消费者替换LTE-A功能的手机将是一个渐近的过程,特别是在市场启动的前期,支持LTE-A Cat.6的是高端机型,中低端机型不会那么快速被导入。同时,运营商推进LTE-A的目的还有提频谱利用率,以及推进VOLTE业务的目的。相对而言,对终端手机和终端芯片市场的拉力作用不那么明显。
  无论观点如何,LTE-A的发展需要整个产业链的共同支持与推动,比如网络、智能终端、终端芯片,以及测试设备等。也只有从芯片、终端,到系统设备、认证测试等产业链各个环节都能在新的业务中获益,整个产业才能成熟起来。
关键字:LTE-A  国产芯片 引用地址:LTE-A行情启动,国产芯片逐渐成熟

上一篇:华为消费者业务 上半年同比大增
下一篇:中国手机Q2销量排行:小米第一 魅族还是Others

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:55

美媒:中国芯片厂商推出国产CPU 试图摆脱对美依赖
  参考消息网7月10日报道 美媒称,中国正试图摆脱对美国公司的依赖并开发自己的芯片。据报道,中国制造商天津海光先进技术投资有限公司开始生产中国自主设计的“禅定”x86中央处理器(CPU)。   据美国技术站点网7月8日援引科技资讯网站Tom‘s Hardware报道,这种处理器以超威半导体公司(AMD)的Zen微体系结构为基础,源于AMD与其中国合作伙伴之间达成的一项x86知识产权授权协议。尽管这家美国巨头否认向这些中国公司出售决定性的芯片设计,但它允许这些公司自行设计专供中国服务器市场的处理器。   报道称,这些“禅定”芯片据说与AMD的EPYC中央处理器几乎一模一样,仅有厂商标识和序列号有所区别。   报道称,美国为阻止中国
[嵌入式]
国产芯片“上车”路线图
中国芯片企业距离大规模进入汽车供应链,还有很长的路要走。但从动态角度看,中企参与度正在提升,中企汽车芯片业务的比例,与整车业务拉平甚至反超,只是时间问题。 在消费市场上,汽车芯片的关注度不如其它汽车零配件,前者通常不在售后维保需要更换的范围内。但是南北大众“缺芯”这事,恰当地点燃了公众兴趣。千亿体量的企业,也会被芯片这类小玩意逼迫到停产。 华为被制裁之后,芯片再度走入公众视线之内。只不过这一次,只是芯片的一个局部应用。 已经落后 2019年,全球半导体业务规模约有5000亿美元,汽车芯片则有475亿美元,占比不到10%。但随着“新四化”成为确定的趋势,软件和芯片快速成为汽车价值的增值部分。2021年起,年增至少20
[汽车电子]
<font color='red'>国产</font><font color='red'>芯片</font>“上车”路线图
中国是世界最大芯片消耗国 国产芯片不足10%
    吴超委员呼吁重点支持“中国芯”   中国是世界最大芯片消耗国 国产芯片却不足10%   吴超委员呼吁重点支持“中国芯”   本报北京专电(特派记者左洋 夏琼)iPhone手机、iPad平板电脑风靡中国,整机在中国组装的,但是核心部件集成电路(又称为“芯片”)却是美国人手里,芯片产业被美国称为“生死攸关的工业”。   当前,国际芯片制造工艺正由45-40纳米向28-20纳米快速演进,跨国公司英特尔、三星、台积电等国际芯片龙头企业16-14纳米芯片已研发成功,10-8纳米芯片也在开发。   近年来,我国虽然涌现出中芯国际、华力、武汉新芯、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路设计与制造企业,但集成电路产业从产业规模、技术水平
[手机便携]
日本修订芯片战略:到2030年国产半导体行业销售额提高两倍至7635亿元
6 月 6 日消息,日本经济产业省今日发布修订后的《半导体和数字产业战略》,提出到 2030 年,日本国产半导体行业销售额突破 15 万亿日元(IT之家备注:当前约 7635 亿元人民币)。 日本经济产业省表示,自 2021 年 6 月制定半导体和数字产业战略以来,国际形势每时每刻都在发生变化。除了应对经济安全风险、数字化和绿色化的重要性日益提高,近年来人工智能,特别是生成式 AI 作为提高生产力的新工具备受关注,其在各个领域的应用正在迅速推进。鉴于这些变化,日本经济产业省推出了此次《半导体和数字产业战略》修订稿。 图源:日本经济产业省 修订稿显示,2020 年,日本国产半导体产业销售额为 5 万亿日元(当前约 254
[半导体设计/制造]
支持芯片国产化,思必驰大举进军物联网
人工智能与IoT相遇之后,诞生了AIoT,再遇上了5G之后,一个全新的AIoT时代正在被开启。因为拥有广泛链接和超低延迟等优势,5G驱动下的AIoT被产业界誉为继智能手机之后的一个“救星”。按照很多专家的观点,它将给人类生活带来前所未有的新体验,同时也会催生一个万亿市场。为了给消费者带来一个接近完美的AIoT体验,很多技术是必须升级的。尤其是作为设备与人交互重要入口的语音识别技术,更是产业界关注的重中之重。 过去几年,随着苹果siri的流行,加上智能音箱的突然爆发,让大部分人都领会到了“与机器说话”的乐趣。但坦白讲,这些相对智障的交互,也让开发者和消费者都有了迫切升级的冀望。这症是成立至今12年的思必驰一直在致力于解决的问题。
[物联网]
支持<font color='red'>芯片</font><font color='red'>国产</font>化,思必驰大举进军物联网
三伍微或将助力国产WIFI6芯片成功
做芯片难,做WIFI6芯片更难。 三伍微之前推出过一颗WIFI6开关,成为某WIFI6芯片平台的独家供应商,出货已达KK级,但远低于之前给出的计划每月10KK颗。询问是主芯片的问题还是市场的问题,得到的回复是物联网WIFI6市场还没有起来,预计在2021年上半年爆发。 三伍微WIFI6开关在国内知名手机旗舰机上测试通过,也是国内唯一能够完全替换Skyworks的厂家。 国产WIFI6芯片正在积极研发中,同时有厂家参考设计三伍微WIFI6开关;为了助力国产WIFI6芯片早日成功,三伍微相继推出一颗2.4G WIFI6 FEM,解决国产WIFI6芯片射频前端技术难题。 WIFI6芯片分为物联网WIFI6芯片和路由器WIFI6芯片。 国
[手机便携]
三伍微或将助力<font color='red'>国产</font>WIFI6<font color='red'>芯片</font>成功
车规芯片:一颗国产芯片想要上车有多难?
当前半导体芯片国产化热度有增无减,尤其是在国产车销售增长的情况下,车规等级对芯片国产化呼声日益高涨,车规等级芯片断供这一消息不断进入人们视野,因此国产车规等级芯片被一次又一次地推上了热搜,理所当然地成为市场上的投资热点。 但进入今年,你就会看到关于国产车规芯片还未大规模使用的报道,不少人或许会怀疑是不是国产芯片不能满足车规要求,究竟国产车规芯片装车有多大的障碍要闯,笔者将另文解析。 此文先重点介绍,什么是车规等级芯片,以及一颗芯片到底要经历哪些验证才可以装车并称之为车规等级芯片。 我们首先要明白一点,芯片要想装上,确实很不容易,新开发出来的芯片要按完整验证周期进行,也许要3-5年才能批量装上。这也是对以上问题的第一解答
[嵌入式]
车规<font color='red'>芯片</font>:一颗<font color='red'>国产</font><font color='red'>芯片</font>想要上车有多难?
车规芯片国产化率不足 国内汽车芯片供应新机遇
靠山山倒,靠人人跑,自立自强,才能稳中向好 2月最后一天,工信部向市场传递了一个重要信号,根据其监测重点汽车企业情况来看,虽然就整车和零部件企业的需求和排产而言,芯片供给仍旧存在一定缺口,但是由于全球新建芯片产能不断释放,供给关系有望进一步改善。 同时,未来国内将加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局,合理排产、互帮互助,提高资源配置效率,最大限度降低缺芯影响。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新,稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。 缺货,必然伴随涨价 按照最简单的经济学原理,芯片供给关系改变,一定会体现在产品价格上。 据上海规模最大的半导体交易市场,赛格电子市场消息,自汽车芯片短缺以来,某款意法
[汽车电子]
车规<font color='red'>芯片</font><font color='red'>国产</font>化率不足 国内汽车<font color='red'>芯片</font>供应新机遇
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved