展讯只是老三，为何让联发科这么害怕？

    　绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）20日宣布推出内建4G LTE基频芯片核心的NVIDIA Tegra 4i应用处理器，正式进军智能型手机基频芯片市场。NVIDIA选择在西班牙全球移动通信大会（MWC）前宣布推出Tegra 4i，向基频芯片大厂高通及联发科呛声意味浓厚。 　　目前全球手机基频芯片市场由高通、联发科、英特尔等3大厂分食，辉达自推出ARM架构应用处理器Tegra芯片，抢进智能型手机及平板计算机应用处理器市场后，就一直思考要补齐基频芯片产品线，并推出集成型单芯片抢攻行动装置市场处理器市占。 　　NVIDIA在2011年成功收购基频芯片厂Icera后，今年初已正式推出采用台积电28纳米高介电金属闸极（HKMG）制

四月份的手机发布会开始进入快节奏，而小米也将搭上这班列车，在4月25日推出新机小米6X，国际版称为A2。 早先，型号M1804D2SE/M1804D2SC的疑似小米6X已经在工信部入网，官方参数显示其拥有最高6GB+128GB的配置，所以，定位肯定是高于红米Note5的。 大家关心的处理器方面消息颇多，包括骁龙626、骁龙660、澎湃等等，不过荷兰媒体爆料称，小米6X其实用的是联发科P60。 联发科P60的主频是2.0GHz，与工信部的2.2GHz有所出入。 对此，XDA主编同时也是爆料大神的MishaalRahman强调，小米6X用联发科处理器是错误的消息。 虽然他没有给出具体的名称，但起码对

受到2018年第3季包括苹果(Apple)订单似乎递延，加上Android阵营在第2季力推新机后，也需要一段时间来刺激换机需求，配合全球PC与NB市场需求依旧乏善可陈，台积电第3季有可能旺季不旺的消息，已在两岸半导体产业链传了开来，台湾及以外地区芯片供应商也认为第3季客户下单至今不甚踊跃的情形，确实提高了未来一季业绩预估难度。不过，比起多数全球半导体业者对第3季产业景气不明的忧心，AI芯片相关业者则完全没有这种疑虑，在客户多要最新、最红制程技术来设计开发自家AI芯片解决方案，加上终端品牌客户对于AI应用几乎全线买单的情形下，台系设计服务业者已铁口直断第3季业绩将一路上，联发科也认为搭载AI功能的智能手机芯片产品线出货量也将持续放大

    针对千元智慧型手机，高通正式推出第三代高通参考设计(QRD)生态系统计划；可说是在智慧型手机处理器市场，正面与联发科交锋。不过，与其说竞争，不如说是高通想要迅速摆脱联发科的追赶。 附图 : /news/2011/12/12/1817307030.zip     QRD提供一个全面性的手机开发平台，以经过验证的硬软体，让OEM客户可以更快速地将产品推向市场。不难发现，这其实与联发科过去在2G市场攻城掠地的策略有些相像。无可避免，向来在高阶晶片显神通的高通，想在中国市场攻下中低阶智慧型手机，就必须和积极往上进攻3G市场的联发科产生冲突。     联发科虽然在2G时代于与山寨厂商共存共荣，但为了避免成为“一代拳王”，摆脱在3G市

Maxim的GMSL串行器/解串器技术将全景视频传输距离提高33% Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)今日宣布其汽车产品入选联发科技(MediaTek)的 AUTU S ( 智能座舱系统 ) 车载信息娱乐(IVI)平台。为了保障汽车制造商和1级供应商对高性能、灵活性和高效率的需求，Maxim的吉比特多媒体串行链路(GMSL)串行器和解串器(SerDes)技术提供业内最佳的视频传输性能。此外，Maxim的电源管理方案也帮助联发科平台有效提升多媒体性能和效率。 了解Maxim汽车信息娱乐系统方 案： https://www.maximintegrated.com/c

一直以来，展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式，包括无线连接芯片和图像处理器芯片，尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低，只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。 今天，展讯宣布其WCDMA SoC平台被三星最新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外，三星首次采用展讯首款三合一无线连接芯片SC2331S和自研800万像素ISP图像处理器。展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示，全新三合一无线连接芯片SC2331S和首次内置ISP功能的基带芯片，让我们不仅可以为三星提供手机芯片，同时也将提供无线连接芯片，这对于

      联发科技正加紧寻找新业务支柱。原因是，其与竞争对手美国高通及中国大陆厂商的竞争日益激烈，预计无法实现和此前一样的高收益。联发科技对此充满了危机感。         联发科技眼下的业绩十分坚挺。1月9日发表的2014财年（截至2014年12月）合并销售额为2130亿台币，同比增长57％。2014年7～9月期的合并纯利润同比增长58％。在美国调查公司IHS Technology实施的2014年半导体销售额排名中，由上年的第15位跻身到了第10位。       联发科技之所以取得业绩上的飞跃是因为该公司的产品相对于性能而言，价格较低。与高通相比，其产品被认为便宜了30～50％。北京小米科技等中国厂商也纷纷

6月23日消息，Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告指出，基于Arm的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）收益在2021年增长了27%，达到351亿美元。基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。 在基于Arm的移动计算芯片市场中，高通以34%的收益份额领先，其次是苹果和联发科，分别占31%和24%。 2021年，智能手机、平板电脑和笔记本电脑处理器分别占基于Arm的移动计算芯片总营收的88%、9%和3%。 基于Arm的移动计算市场在营收和出货量上都超过基于x86的移动计算市场。根据我们的估计，2021年，基于Arm的移动