推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:56
三星宣布发现新型半导体材料
据BusinessKorea报道,三星电子今(6)日宣布,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料,此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。 三星表示,SAIT最近一直在研究和开发二维(2D)材料——只有一层原子的晶体材料。具体来说,研究所一直致力于石墨烯的研究与开发,并在该领域取得了突破性的研究成果,如开发了一种新型石墨烯晶体管,以及一种生产大面积单晶片级石墨烯的新方法。除了研究和开发石墨烯,SAIT一直致力于加速这种材料的商业化。 该报道称,这种新发现的材料被称为非晶态氮化硼(a-BN),由硼和氮原子组成,为非晶态结构。非晶
[手机便携]
传三星4nm良率追上台积电
三星电子(Samsung Electronics)4nm代工制程,传良率成长速度超乎业界预期,持续追赶台积电。待2023年下半Google智能手机Pixel 8上市后,将能具体评估三星的晶圆代工表现。 韩媒首尔经济引述韩国业界消息指出,近期三星4nm制程良率大幅改善,与台积电4nm良率推估约为80%上下相比,三星良率已从先前推估的60%提高到70%以上。 知名IT爆料人士Revegnus更引用苹果(Apple)经营团队会议记录表示,估计三星4nm良率将逼近台积电。 相关消息也与近期三星因4~5nm制程良率提升,12寸晶圆代工稼动率自80%提升至90%的传闻相呼应。三星此前于《2022年事业报告》中表示,已确保4nm制
[半导体设计/制造]
高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接
高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接 要点: • 骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段(FDD频段n71和n70)实现200Mbps上行峰值速度。 • 此外,全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统利用75MHz带宽的5G频段(FDD频段n71、n70和n66),成功实现1.3Gbps下行峰值速度。 2023年9月8日,圣迭戈—— 高通技术公司联合三星电子宣布,双方成功实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合(CA)连接。这一成果彰显了双方合作带来的领先优势,为未来提升5G性能和灵活性铺平道路。 此次测
[网络通信]
恩智浦NFC解决方案用于谷歌Galaxy Nexus手机
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,Google不久前发布的Galaxy Nexus手机采用了恩智浦全集成式的近距离无线通信 (NFC) 解决方案PN65N。PN65N内部集成了一枚NFC控制器和一个嵌入式安全元件,并在最新版Android 4.0 (也称冰淇淋三明治;Ice Cream Sandwich) 操作系统上经过了全面验证,可与其完全集成。借助恩智浦基于Ice Cream Sandwich平台的开源NFC软件,手机和平板电脑制造商可以快速、轻松地设计出具有NFC功能的Android移动设备。对于应用开发人员,Android系统对恩智浦全套NFC解决方案
[手机便携]
市场调研:三星Q1手机出货量全球第一 华为第三
据美科技新闻网站androidheadlines 7月2日报导,Samsung仍是全球智能手机领导出货商。 最近的市场调研显示,韩国Samsung今年第一季度的出货量达8000万,保持其在手机行业的领先地位。 Apple则以约5100万的出货量守住第二的位置。 与此同时,中国科技巨头华为第一季度的出货量约为3500万,名列第三,在全球智能手机市场中也占有一席之地。 OPPO则以2600万的出货量紧随华为之后,其姊妹公司Vivo同期出货约1900万部。 小米和LG第一季度的出货量皆为1500万部左右,并列第六。 联想获得第八名,其同期出货量约1200万。 中兴通讯和金立则分别以900万和800万的出货量位列第九、第十名。
[家用电子]
外媒称谷歌第三代Tensor处理器将由三星代工 采用3nm制程工艺
据国外媒体报道,Google已决定将用于下一代智能手机Pixel 8的Tensor应用处理器,交由三星电子采用3nm制程工艺代工,预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看,交由三星电子代工,也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。 Google智能手机此前采用的是高通的处理器,但在三星电子的支持下,他们成功研发除了Tensor处理器,并在2021年首次用于Pixel 6智能手机。用于Pixel 8的,将是第三代Tensor处理器,也是由Google和三星电子联合研发的。 不过,虽然外媒称高通已决定将第三代Tensor应用处理器交由三星代工,但高通的订单,还是远不能同主要竞争对手从苹果获得的订单相比。外媒在报道中就提
[手机便携]
三星未来四年豪掷12亿美元投资美国物联网
6月22日消息,随着智能手机市场趋于饱和,下一个产业成长引擎在哪,三星似乎已经找到答案,那就是万物互联的物联网(IoT)。 据韩媒Koreaherald.com报导,三星在周二所举办的物连网政策对话(Internet of Things Policy Dialogue)论坛上宣誓,未来四年计划豪掷12亿美元,将用于在美国发展物联网事业。 三星副董事长兼执行长权五铉现场展示对物联网强大的研发布局,三星目前在硅谷设有研发中心,除此之外,三星策略&研发中心,以及全球研发中心等都将投入物联网的研究工作。 权五铉虽然没有明讲,但观察家知道三星应会如同过往一样,预留大笔现金,为并购相关新创企业作准备。三星这个月刚收购美国云端
[物联网]
三星未来“系统性风险”不断增长:对化石燃料依赖太深
据报道,由于在降低化石燃料排放方面没有太大的作为,三星电子正在面临着越来越大的压力,在环境保护承诺方面,这家韩国企业远远落后于他们的竞争对手苹果和中国台湾芯片制造商台积电。 分析师和投资着都纷纷警告说,随着客户和政府对低碳供应链的要求越来越高,三星不愿意匹配其竞争对手的环保承诺,这种做法对其未来构成了“系统性风险”。 与苹果、台积电和同为韩国芯片制造商的SK海力士不同,三星尚未公开承诺在全球范围内实现100%的可再生能源电力使用。 作为全球规模最大的智能手机和内存芯片制造商,三星在韩国和越南的业务总共占该公司总耗电量的80%以上,而这些电力主要是由煤炭和天然气作为燃料所获得的。 荷兰资产管理公司APG的亚太
[工业控制]