当物联网可能成为台厂救命丹,日月光寻求与矽品整併将只是开端
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据台湾半导体产业协会(TSIA)与工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)8 月中才发布的台湾 IC 产业营运成果预估,2015 年台湾半导体产值恐仅成长 2%,罕见低于全球半导体成长率,加以红色供应链的掘起,台湾,其实面临不小的压力。
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产业整合有其必要?
日月光董事长吴田玉选择以整合的必要,做为对日月光收购矽品一事回应的开端,吴田玉认为,面对台湾半导体成长的空间、红色供应链的掘起,这是大时代给的命题,产业整合有其必要性,不论是水平整合或垂直整合,任何对台湾产业有贡献的,都值得跨出第一步。但对于鸿海、矽品的结盟对整个产业的影响,吴田玉仅表示碍于身分问题不便发表意见。
吴田玉强调,日月光收购矽品的初衷并未改变,依旧定调单纯财务投资不介入经营、不进入董事会,但这样「善意」的第一步被视为敌意併购,吴田玉称依据证交法规定,公开收购没有办法也不淮许跟任何人沟通。
从吴田玉后续在会上发表的谈话也表达了其认为产业整合的迫切,其表示,红色供应链对全世界的确会造成某方面的挤压,但另一方面中国电子产业成长,总体而言需求量将会增加。不过,利润分配将开始翻转,基本竞争原则也将被改变,钱,变成一家赚走,全球晶圆代工、DRAM、封装製造、EMS 都将面临同样的命运,原本台厂追求成本极小利润极大的获利模式可能也不再行得通。
吴田玉认为,出路在整合以及差异化,台湾若有办法在整个架构,善用本身在产业的制高点,在全球找到对的人才对的伙伴、搜寻有用的智慧财产,在世界与中国产业之间建立起差异化,将有机会突破困局。如物联网改变产业的游戏规则,客户的数量与范围不再像现在有所侷限,但单一客户的量却变少,如何做到成本差异化,服务比目前多百倍、千倍的客人就是赢家。
物联网将有助台湾建立起竞争优势
而物联网背后所需的技术门槛也是台厂可好好运用竞争优势的所在,台积电感测暨显示器业务开发处资深处长刘信生表示,在行动运算(Mobile Computing)技术蓬勃发展下,专业晶圆代工厂能提供大量且最精简的供应而显得愈形重要,未来感测器的量与形态的需求需要更特殊的技术,并非产能提升就能做到,其难度并不比先进製程差多少。当技术能够领先、可最有效生产加以与顾客关系正面,当竞争门槛变高,对手便难以追上。
刘信生也强调,2015 年半导体产业虽从高个位数成长,变成低位数成长,但短期而言,有迹象显示半导体的库存调整进入尾声,而长期,台积电对全球经济、电子产品持续成长带动整个产业的增长抱持乐观。
台积电对于智慧手机的需求以及物联网的成长也乐观看待,刘信生分析,在 1990 年中后期已有人唱衰全球 PC 需求放缓,但到 2010 年 PC 需求才真正开始减缓,其认为,目前手机仍未有替代品出现,将维持一至两年的汰换週期,在功能上,感测器数量从目前十个到至多十七个还尚在成长,智慧手机仍是未来重要的成长趋势。
而对于物联网的发展,刘信生则举智慧手机的前身 PDA 为例,从 1992 年第一台 PDA Newton 诞生,到 2007 年 iPhone 的发表,才真正引领起智慧手机的风潮,中间相隔了 15 年,而物联网的概念这几年才兴起,长期而言,物联网仍有成长潜力。
整併潮已拉开序幕
物联网可能的整併潮以及亟需建立起的竞争优势,不仅台湾大厂看到了,也成了国外大厂积极布局的重点,路透社先前即提出看法认为,恩智浦、安华高、英特尔大手笔併购为的便是物联网的布局,在物联网时代重视的是多晶片的整合,而非单一晶片技术,为因应各式各样情境,一颗物联网晶片需融合处理、感测、通讯、记忆体等晶片,大小也日益缩减,如何生产出体积更小、成本更低、速度更快的晶片以因应市场需求,厂商势必得结合资源与知识产权,另一方面,半导体厂的整併也能发挥一定的规模经济使厂商更具竞争优势,当国内外整併布局如火如荼展开,封测龙头日月光欲收购对手矽品、联发科相关企业近期的几项收购案可能只是序曲,未来愈来愈多台湾半导体厂整併将浮上檯面。
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日月光矽品组建控股公司,传拟赴美挂牌
IC封测龙头日月光邀矽品合组国家队有谱,日月光和矽品昨(24)日均证实此事,双方已就共组产业控股公司交换意见,相关合作架构最快在本月底、最慢下月底前提出。
矽品昨天同时提醒投资人,双方商谈仍在持续进行,不能保证最后一定签约成功。不过,矽品在围堵日月光进逼经营权长达半年时间后,这是首度针对日月光提出的日矽大和解释出善意。
据了解,这是封测材料业界促成日月光董事长张虔生与矽品董事长林文伯、总经理蔡祺文会谈后,双方首次针对合组封测业国家队面对面协商,并认真朝提升台湾封测业竞争力的方向努力。
日矽大和解重要转折 图/经济日报提供 分享 半导体业界普遍对日月光与矽品合作抱持正面态度,表达乐观其成,认为有助升高国际间对
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日月光奇袭以战逼合矽品
封测业并购高手日月光董事长张虔生,向围棋高手矽品董事长林文伯发动奇袭,决议公开收购矽品25%股权。探究日月光收购动作的背后动机,外界分析,虽然红色供应链的话题正夯,但矽品近期布局,对日月光造成的威胁似乎比红潮更大,使日月光决意出手。
虽然日月光一再强调不会介入经营,但向来稳扎稳打的矽品,恐遭遇成立以来最强大的对手并购行动,接下来双方恐怕会展开一场激烈的攻防战。
张虔生经营封测事业曾历经多次打击,包括并购摩托罗拉后的中坜厂在2005年失火,企业陷入严重亏损,去年又遭遇高雄K7厂污染后劲溪被勒令停工,不仅引发民怨,也重创集团形象。
不过,张虔生在几次风暴中愈挫愈勇,希望在10年内抢占全球逾20%
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日月光矽品合并商务部立案,最快1月裁定
集微网消息,针对台湾封测厂日月光与矽品合并,业界传商务部上周正式立案,预计最快明年一月中旬、最慢4月中旬将裁定是否批准合并; 有业界认为,中国正积极扶植半导体业,商务部恐很难在明年元月中旬快速核准,可能拖延时间,最后可望核准,也可能类似联发科合并晨星是有条件核准。 继台湾公平会于11月16日通过日月光与矽品合并案之后,日月光继续努力向美国和大陆申请核准叩关,美国可望顺利过关,大陆被业界认为卡关可能性高。 据了解,日月光在8月下旬即向大陆商务部递件,近4个月后,大陆商务部终于在上周对日矽结合案正式立案,推估审查期限30日得再延长90日推算,最快明年元月中旬、最慢4月中旬就会裁决是否核准日矽合。日月光、矽品持低调态度,不评论送审进度。
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英飞凌与日月光签署最终协议 出售两家后端制造基地
英飞凌和日月光今日联合宣布,双方已签署一项最终协议。根据此协议,英飞凌将把位于菲律宾Cavite和韩国Cheonan的两家后端制造基地出售给日月光的两家全资子公司。这两家工厂目前分别以英飞凌科技制造有限公司菲律宾分公司和英飞凌科技Power Semitech的名义运营。 此次交易完成后,日月光将接管这两家工厂的全部运营工作,包括现有员工,并计划进一步开发这两个工厂,以支持更多的客户。同时,为确保业务的平稳过渡和持续性,英飞凌和日月光还达成了一项长期供应协议。根据该协议,英飞凌将继续从日月光获得之前的服务,并享受新产品服务,从而满足其客户需求并履行对客户的现有承诺。 英飞凌的执行副总裁兼后端运营主管Alexander Gor
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暂停紫光参股,矽品林文伯下一步将下什么棋?
矽品(2325)昨日发出新闻稿质疑一旦与日月光(2311)合并,二家公司的市占率恐将由目前的58%降至33%,掉单300-450亿元,造成8000-1.2万个工作流失,巧的是,今早媒体出现一篇由国内八大围棋协会联名向第一届新浪杯“商界棋王”矽品董事长林文伯道贺的半版广告,也让各方关注棋王-矽品林文伯下一步将下什么棋。
去年底全球第一大封测厂日月光公开并购矽品关键时刻,矽品董事长林文伯勇夺海峡两岸第一届新浪杯商界棋王宝座。矽品公司经营权随时有旁落他人危机,但林文伯对围棋的狂热依旧不减,在众多高手棋海中过关斩将,夺下棋王殊名。
日月光自去年8月底闪电出手,成功从股市公开收购矽品25%股权后,因矽品找来中国紫光参股矽品2
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日月光持股矽品33% 逼近申报门槛
封测大厂日月光(2311)昨(1)日再度公告买进矽品股票,持股水位已经突破33%,相当接近持股三分之一的上限。
据日月光昨日公告,再度以每股53元买进矽品8,913张,总交易金额逾4.72亿元,累计至今共持有矽品103.7万张,持股比例33.28%,总金额为487.68亿元。
自从公平会宣布中止审议日月光申报与矽品的结合案后,日月光展开买股动作,近期已经是连续五买,持股水位持续拉高,顺利跨过33%,并逼近必须再度向公平会申报结合的门槛33.33%上限。
法人预期,在跨过33%后,日月光的买股动作将会放缓,接下来,双方攻防将是今年10月持股满一年后,日月光将可要求矽品召开股东临时会,并改选董事会。由于矽品已决定在5
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