正面无实体Home键 Nexus5(2015)曝光

3月9日消息，近日沈义人爆料，今年各家主打影像的超大杯旗舰即将登场，其中小米牵手徕卡。 　　众所周知，徕卡曾与HUAWEI合作，HUAWEI把最经典的“德味”带到了手机领域，通过这次合作，HUAWEI在拍照领域一飞冲天，同时HUAWEI提升了品牌影响力，成功站稳超高端手机市场。 　　如今小米牵手徕卡，影像实力将会更进一步。事实上，在牵手徕卡之前，小米已经做出了顶级影像旗舰。 　　去年上半年，小米发布了超高端旗舰小米11 Ultra，定位是“安卓之光”。 　　该机最大的看点之一就是影像，小米11 Ultra全球首发三星GN2影像传感器，配合自研算法和调校，一经发布就屠榜DXOMARK，成为当时影像最好的智能手机。 　　

　　威斯康星大学和伊利诺斯大学共同研制出一种新型同步加速成像设备，利用比太阳光要强100万倍的激光，以前所未有的高速和高分辨率直接拍摄到材料组织的分子结构。该研究发表在《自然·方法学》网站上。 　　该设备名为“红外环境成像”(IRENI)仪，在美国国家科学基金会主要研究仪器项目的支持下，耗时3年建成，成为威斯康星—麦迪逊同步加速辐射中心的国家级设备。研究小组使用了多重同步加速光束而不是一束来照亮最先进的照相机，拍摄了从几分钟到几个小时的样本图像。将图像放大4倍后，生成的高分辨率样本图像即使在光学显微镜下检验也毫不模糊和褪色。 　　借助同步加速器的强大功能，IRENI拥有了多功能光源的优势，高速电子流无间断地涵盖整个电磁波谱范围，

在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过曝光工艺（光刻）来实现转移，然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业，并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始，光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。 过去几十年里，芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。 不过随着集成电路制造工艺持续微缩，尤其在进入7nm、5nm时代后，芯片集成度不断提升，在追求更高的图形密度的目的之下，无论如何改进ArF光的生产工艺，都无法再满足相应需求。 因为在7nm节点集成电路产品工艺技术的开发上，采用193浸式（193i）光刻技术需要进

推特爆料大神、WinFuture主编Roland Quandt在其Twitter上发布了即将推出的阿尔卡特3V的宣传视频。 这款已经确定在2018年MWC发布，但是这个视频几乎算是把手机透了底朝天，视频展示了手机的6英寸18：9显示屏(分辨率2160 X 1080 )，3D曲面背面，标准的双摄像头，脸部解锁功能(阿尔卡特叫Face Key)，背面指纹传感器，以及蓝色，黑色和金色三种颜色可选。 Quandt甚至已经发布了全面的规格，其中提到3V将会搭载联发科处理器，2GB / 16GB存储配置，以及一个3000毫安的电池。机身尺寸为162 x 76 x 8.05mm，重量155g，预装安卓8.0系统，售价为232美元(146

    　一加科技CEO刘作虎更新了一则微博称：“毋庸置疑，‘快’已成为这一代旗舰产品的共性，先发者会有很多优势，后发者难免会面临词穷的尴尬，不过好在我们不仅更快，还更____。”微博一经发布就引起网友们的围观和猜测，虽然刘作虎并未直接说出一加3的名字，但从内容推测，此刻叫板几家友商即将发布的旗舰机型，很显然说的就是一加今年的旗舰机型一加3了。   　　目前为止，一加3尚未有过任何官方确认的消息传出，近日曾有一段关于一加3外形的概念视频在网上颇为流传，不过后来经过外媒证实，这段视频是由一位海外 网友制作的，里面透露的一些关于一加3的配置信息看来也只是网友对一加3的期望而已。如今刘作虎主动发表微博提及新品的特点，是否说明一加

今日小米有一款代号为dipper的手机现身国外跑分平台Geekbench4。从跑分成绩看，单核2449分，多核8309分，性能足够强大。硬件配置方面，搭载八核高通骁龙845处理器，辅以6GB内存，预装安卓8.0的系统，妥妥的旗舰机般的顶级配置。 考虑到将于本月27日发布的小米MIX2S 也搭载了高通骁龙845，且代号为polaris，从小米以往的产品线上看，搭载高通8系列处理器的机型不是数字系列就是MIX系列了(此前的小米Note系列被下放搭载骁龙6系列处理器)，所以小编推测小米这款代号为dipper的手机应该是传闻已久的小米7。 除了在Geekbench4上曝光的小米7的上述配置外，早前小米代工厂龙旗微信公众号也曝光

Moto G5的参数规格此前外媒已经有比较详尽的曝光，包括在GFXBench和Brazilian OLX上都能找到它的身影。今天外媒带来了据称是Moto G5包装盒的照片，一起来看看它的包装盒里都有什么吧。 Moto G5包装盒曝光（图片来源phonearena） 　　可以看到Moto G5的包装主色调是绿色，上面印着lenovo的字样。打开包装可以看到内容物包括了耳机、说明书、数据线、充电器和一块电池。等等，一块电池？难不成Moto G5是可拆卸电池的设计吗？ 　　Moto G5配备5英寸全高清屏幕、骁龙430处理器、八核1.4GHz主频并搭载Adreno 505 GPU、拥有2GB RAM+16GB ROM和3GB RAM

根据SEMI最新年终预测，2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元，较去年成长19.3%，而全球半导体制造设备市场成长态势将延续至 2015年，预计明年将成长15.2%。 　　 SEMI的年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，在2014年预计增加17.8%，达299亿美元。封装设备市场则预估增加30.6 %，达30亿美元；半导体测试设备市场也预计成长26.5 %，达34亿美元。其他产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)在2014年则上升14.8 %。 　　 以地区市场来分析，台湾、韩国及北美仍然是最大的半导体设备资本支出地区，并呈成长态势。根据SEMI的预估，2015年，台湾半导体设备