英特尔 明年股价看涨逾25％

5.6 GHz，24 核心，第 13 代酷睿移动处理器亮相2023 CES 新闻要点 • 英特尔发布了第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动处理器家族。作为该系列的旗舰产品，性能出众的英特尔酷睿 i9-13980HX 将成为英特尔首款用于笔记本电脑的24核处理器 1。 • 英特尔发布了第 13 代英特尔酷睿 H 系列、P 系列、和 U 系列移动处理器，用于全新的发烧友级笔记本电脑、轻薄本和物联网设备。 • 英特尔 Evo™ 平台的全新认证规范亮相，包括在真实应用场景下的超长电池续航，并带来了全新英特尔多设备协同技术（Intel Unison）。 • 英特尔推出了完整的第 13 代英特尔酷睿台式

9 月 19 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。” ▲ 图源 英特尔 IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高 10 倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少 50%，从而提高光刻的聚焦深度，并为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。 得益于以上特性，增强的玻璃基板性能够提高装配良率，减少浪费，从而令使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元）

近日，由深圳极视角科技有限公司主办、英特尔提供战略支持的“CV 101-计算机视觉青年开发者技术与应用大会暨榜单活动颁奖典礼”在深圳圆满落幕。本次大会聚焦于人工智能落地应用最广的计算机视觉领域，汇聚了全球极具代表性的行业专家、一流企业家、计算机视觉领域学者研究员、算法工程师、业界人士等近500位参会者，共同探讨计算机视觉领域的最新技术和未来趋势，展望人工智能在未来生产生活中的无限可能。此外，大会现场还为“CV 101-计算机视觉青年开发者榜单”活动中所评选出的开发者榜单Top30、开发者榜单奖项、英特尔 OpenVINO™专项奖的获奖者举行了颁奖仪式。 此次由极视角和英特尔联合举办的“CV 101-计算机视觉青年开发者榜单”是

Intel实际上是一家做存储起家的公司，他们最早成功的产品其实是DRAM。所以Intel多年以来一直坚守在存储领域，推动着存储业界的发展。我们知道Intel在推动使用QLC这件事情上是非常坚定的，它的660p系列的出货量非常恐怖。在今年的架构日活动上面，Intel自然是给出了存储方面的最新进展，不仅包括NAND方面的，还有3D XPoint产品的。 3D NAND技术发展到现在，几大主要NAND生产商都已经研发出或正在研发100+层堆叠的颗粒了，业界的目标大致是128层附近。 但Intel说，我们要比业界标准更高，我们仍然要按照64层到96层的50％密度提升来做下一代的3D NAND，所以我们要做144层堆叠的3D N

集微网消息，5月8日，美国芯片巨头英特尔在投资全球峰会上宣布，向12家科技创业公司投资超过7200万美元，涵盖了人工智能、物联网、云服务和硅等多个领域。 其中，被投资企业中有三家中国公司，分别是乐鑫、瑞为和灵雀云。 无晶圆厂半导体公司乐鑫科技 据了解，乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，业务主要针对物联网领域。乐鑫科技官网介绍称，该公司针对物联网应用提供一整套灵活多样的解决方案，包括 WiFi 芯片、蓝牙芯片和 WiFi + 蓝牙二合一芯片。 此次英特尔投资为乐鑫的C轮融资，由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投，是乐鑫继2016年9月获得复星集团B轮融资后的又一重大举措。 乐鑫分别于 2014 年和 2016 年推出核心产品

伴随着PC市场的没落以及在移动终端市场的挫败，这位昔日的芯片业霸主——英特尔如今已经展现不出当年那股意气风发之气了。但是它的雄风依旧，英特尔在2017年国际消费类电子产品展览会(CES2017)上召开了英特尔历史上技术实现难度最高的一次发布会，英特尔CEO科再奇让发布会现场260个人戴上Oculus Rift头显，和他一起观察太阳能电池板、体验一部丧尸射击游戏和观光越南河谷的美景。 英特尔似乎重新找回了十年前的自己，不只是在虚拟现实场景中…… 错失移动市场 英特尔曾与微软强强联合，结成win-tel联盟，在PC时代独占鳌头。但是如今PC出货量正在逐年下滑，英特尔原有的强势市场正在受到巨大的冲击。Gartner初步统计结果显示，2

    很多人以为，移动操作系统领域的竞争已经尘埃落定：Android已经占据市场最大的份额，而iOS占据市场价值最高的部分，微软和诺基亚的组合仍然保留了一线生机，至于其它操作系统，几乎没有机会。 但是，就在此时，在美国CES展（国际消费电子产品展览会）之前，一场移动操作系统大战再度点燃。 情非得已 其中，最引人瞩目的就是三星和英特尔联手加入了战局，两大强手和NTT DoCoMo（日本最大的移动运营商）合作，将推出Tizen操作系统。尽管Tizen的真容尚未露面，但是没有人敢小觑三星的能力——实际上，三星已经是移动产业链里控制力最强的企业之一，除了操作系统之外，几乎没有弱点。从CPU到DRAM，从显示屏到移动通信芯片，从设计、制造、

英特尔和法国研究实验室CEA-Leti优化了一种混合直接键合、自组装（self-assembly）制造流程，可以促进“裸片到晶圆”（die-to-wafer，D2W）键合的应用。 据eeNews报道，D2W混合键合工艺被认为是在晶圆衬底上结合存储器、高性能计算芯片和光子芯片的必要工艺，但它比晶圆对晶圆键合要复杂得多，具有较低的对准精度和较低的模组装吞吐量。 几年来，CEA-Leti一直在开发一种自组装方法，目标是大幅提高吞吐量和放置精度。新研发的技术可以提高对准精度，通过使用滴液对准目标晶圆上的裸片，将每小时制造吞吐量提高数千个裸片。 CEA-Leti 3D集成项目经理Emilie Bourjot表示，D2W自组装吞吐量提高至商业