Intel 2020架构日活动：新一代傲腾SSD和QLC-电子工程世界

Intel实际上是一家做存储起家的公司，他们最早成功的产品其实是DRAM。所以Intel多年以来一直坚守在存储领域，推动着存储业界的发展。我们知道Intel在推动使用QLC这件事情上是非常坚定的，它的660p系列的出货量非常恐怖。在今年的架构日活动上面，Intel自然是给出了存储方面的最新进展，不仅包括NAND方面的，还有3D XPoint产品的。

3D NAND技术发展到现在，几大主要NAND生产商都已经研发出或正在研发100+层堆叠的颗粒了，业界的目标大致是128层附近。

但Intel说，我们要比业界标准更高，我们仍然要按照64层到96层的50％密度提升来做下一代的3D NAND，所以我们要做144层堆叠的3D NAND。

实际上早在架构日之前，今年五月份的时候，Intel的非易失性存储解决方案部门就已经公布他们的目标，在今年搞定144层NAND之后，明年他们会把144层的NAND套用到自家全系的SSD上面去。另外，他们还在积极开发PLC技术，以延续目前NAND存储密度提升的趋势。

Intel的傲腾内存可以说是目前的独家产品，有非常强悍的随机读写性能，但它的存储密度实在太低了，成本也降不下来。既然是3D的，那么要提升它的密度，继续堆层数是最简单的办法了。于是Intel推出了4层的3D XPoint产品，计划在第二代傲腾SSD中使用，它将会结合支持PCIe 4.0的新控制器，将IO吞吐量提高一倍以上。不过，4层的3D XPoint还没有量产，要见到具体产品还要等上一段时间。

Intel的存储产品线

除了傲腾SSD以外，前不久Intel还发布了新一代的傲腾内存，这代傲腾内存提供单根128GB、256GB和512GB三种容量，配合Cooper Lake上面经过改进的内存控制器，单槽最多能够拥有4.5TB的DRAM。

关键字：Intel 引用地址：Intel 2020架构日活动：新一代傲腾SSD和QLC

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