面对红色供应链崛起,媒体报导经济部拟开放中资投资台湾IC产业,届时国内IC设计龙头联发科将引进中资参股;对此,经济部13日连忙澄清,表示考量国内IC设计多为中小产业,IC设计产业并没有列在中资来台投资的正面表列中,目前仍是禁止。
媒体报导,由于中国紫光集团陆续收购展讯、锐迪科并争取Intel入股,形成“反联发科联盟”,面对红潮侵袭,联发科希望引进中资入股形成新联盟,向经济部提出开放的想法;工业局长吴明机上周便向行政院提报“提升半导体产业竞争优势措施”,会中希望能藉此松绑中资对IC设计产业投资限制,若具有异业结盟关系可考虑开放,但投资须经专业审查。
由于政府过去已开放中资投资积体电路及半导体封测,外界担忧IC设计若开放半导体产业将失守。对此,工业局副局长吕正华表示,当天局长到行政院报告半导体竞争优势的提升措施,里面有提到研议放宽投资项目,但采正面表列,IC设计并没有在正面表列上,表示仍禁止中资投资IC产业,而目前并没有开放时间表,也没有公司提出申请,如果真的有相关政策,工业局一定会经正常程序向社会大众说明。
至于不开放的理由为何?吕正华表示,IC设计是国内非常重要的产业,而国内IC设计多属中小企业,虽然中小企业有灵活发挥弹性空间的可能,但当公司规模小又欠缺行政协助时,很可能受到外部环境影响,例如他国的政策,因此目前仍不考虑开放。
但不开放是否可能导致联发科不易与中国联盟对抗?吕正华则说,工业局不适宜评论个别公司,虽然中国采并购作法壮大规模,但每个公司都还是有自己可以独特发展的地方,好比经济部新闻稿便指出联发科将应用领域由智慧型手机网物联网拓展,于新加坡等地成立研发中心,以降低中国扶植政策威胁,而工业局也会审慎评估业界的各种声音。
关键字:联发科
引用地址:开放中资投资联发科?经济部急澄清:禁止
媒体报导,由于中国紫光集团陆续收购展讯、锐迪科并争取Intel入股,形成“反联发科联盟”,面对红潮侵袭,联发科希望引进中资入股形成新联盟,向经济部提出开放的想法;工业局长吴明机上周便向行政院提报“提升半导体产业竞争优势措施”,会中希望能藉此松绑中资对IC设计产业投资限制,若具有异业结盟关系可考虑开放,但投资须经专业审查。
由于政府过去已开放中资投资积体电路及半导体封测,外界担忧IC设计若开放半导体产业将失守。对此,工业局副局长吕正华表示,当天局长到行政院报告半导体竞争优势的提升措施,里面有提到研议放宽投资项目,但采正面表列,IC设计并没有在正面表列上,表示仍禁止中资投资IC产业,而目前并没有开放时间表,也没有公司提出申请,如果真的有相关政策,工业局一定会经正常程序向社会大众说明。
至于不开放的理由为何?吕正华表示,IC设计是国内非常重要的产业,而国内IC设计多属中小企业,虽然中小企业有灵活发挥弹性空间的可能,但当公司规模小又欠缺行政协助时,很可能受到外部环境影响,例如他国的政策,因此目前仍不考虑开放。
但不开放是否可能导致联发科不易与中国联盟对抗?吕正华则说,工业局不适宜评论个别公司,虽然中国采并购作法壮大规模,但每个公司都还是有自己可以独特发展的地方,好比经济部新闻稿便指出联发科将应用领域由智慧型手机网物联网拓展,于新加坡等地成立研发中心,以降低中国扶植政策威胁,而工业局也会审慎评估业界的各种声音。
上一篇:抢先用十核处理器?小米5预计下周登场
下一篇:英特尔公布第三季度财报:净利同比降6.3%
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:01
联发科3月份营收很失力
著名台系无晶圆IC厂商Media Tek联发科日前发布了其2011年3月份营收报告,报告期间联发科营收额为78.1亿新台币,这一数字低于此前业内人士普遍预计的80亿新台币。 2011年第一季度期间,联发科的营收额环比出现了12.4%的下滑,累计数字为198.6亿新台币,这一数字达到了该公司195亿新台币至210亿新台币业绩预期的较低端。
联发科公司今年3月份期间实现了大概相当于2010年上半年期间创下的月度历史最高纪录90%以上的出货量,不过2010年晚些时候该公司下调了芯片报价,所以价格下调所带来的影响相当明显,该公司3月份期间的营收额仅相当于2010年上半年期间最高峰值的60%至70%左右。
[手机便携]
诺基亚入门级2V Tella解密:联发科A22+2GB内存
GSMArena 报道称,诺基亚一款入门级手机新品现身 Geekbench,该机命名为诺基亚2V Tella,从参数来看,这将是一款入门级的智能手机新品。 根据曝光的参数来看,诺基亚2V Tella 搭载一款型号为 MT6761的处理器,也就是联发科 Helio A22,这款处理器和2018年上市的 Redmi 6A 是同一款。虽然该机的内存为2GB,但曝光却显示其运行 Android 10系统。 IT之家发现,诺基亚2V Tella 的跑分成绩为:单核829,多核2422,这个数据和2年前上市的 Redmi 6A 基本处于相同的水平。
[手机便携]
联发科员工分红惊传打6折,旅游补助剩1成
IC设计大厂联发科(2454)去年营收表现持平,但获利却年减达4成,今年2月员工分红大幅缩水,产业和员工消息透露,只有去年的6~6.5折。由于今年获利仍有压力,业界盛传福利跟着缩水,今年初尾牙,没抽中大奖的员工从以往人人有1.5万元变成1500元,不仅如此,连年度旅游补助也只剩下十分之一,可见一斑。
年度旅游补助剩1成 据了解,联发科固定每年的2月和8月发放员工分红,而其分红计算基础为前1年度的获利,提列20%做为员工分红,于隔年发放。 联发科去年全年营收达2132.5亿元,相较前1年度全年营收2130.6亿元表现持平,但是在获利上,受到产业价格竞争和4G成本压力,相较于前年每股纯益30.04元,去年大幅滑落44.7
[手机便携]
手机厂商扩大备货,明年联发科5G芯片出货有望高达1.2亿套
业界传出,在OPPO、vivo、LG、小米、realme与中兴等主要客户扩大备货下,联发科明年5G芯片出货量有望高达1.2亿套以上,较今年的逾4,500万套大增近1.7倍,甚至上看1.5亿套,迎接倍数成长爆发期,市占率挑战站稳三成大关。 对于相关出货量预测,联发科昨(22)日不予置评。外资对联发科后市普遍看多,近期积极进场卡位,上周五(20日)买超逾3,100张,连续六个交易日站在买方,六天来合计大买近1.7万张,上周五收盘价747元、涨14元,蓄势挑战历史新高价763元。 业界人士指出,联发科5G芯片出货大增,主要受惠抢搭明年全球5G手机大量换机潮,尤其大陆非苹品牌几乎都是联发科客户,联发科因高性
[嵌入式]
联发科首发天玑5G开放架构 OEM可定制移动设备
集微网消息(文/思坦),联发科周二(29日)首度发布天玑5G开放架构,搭载天玑1200平台,提供更接近底层的开放资源,为相机、显示器、图像、AI处理单元、传感器及无线连接等子系统,提供定制化解决方案,搭载该款定制芯片的装置预计7月上市。 联发科表示,此开放架构可让终端厂商弹性定制化5G移动设备,满足不同消费者群体。比如OEM厂可以其自身深度学习数据为支撑,动态调整画面显示的对比度、色彩、锐利度、亮度等,提升芯片组与手机的显示、音频硬件之间的配合程度,创造定制化的多媒体体验。 此外,OEM 厂也定制化芯片内各种处理单元的工作负载分配,包括CPU、GPU、视觉处理器和深度学习加速器等,从而充分调度更多可利用资源,让芯片平台更加适配他们
[手机便携]
和Google合作,联发科在天玑1000系列集成AV1视频编解码器
日前,联发科官方宣布,MediaTek与Google合作,在MediaTek 天玑1000系列5G芯片上集成了YouTube视频流使用的AV1视频编解码器,支持以60fps的速度播放4K分辨率的AV1视频流,给用户提供更高质量的视觉享受和更流畅的视频观看体验。 据悉,AV1由开放媒体联盟(AOMedia)于2018年首次发布,免版税,旨在取代VP9编解码器,成为互联网视频编解码器(NETVC)标准。AV1是一种超高性能的视频编解码器技术,比现有的VP9提供了30%以上的压缩效率。 近日联发科发布了天玑1000+ 5G旗舰芯片,采用了ARM Cortex-A77大核架构,而且为4大核+4 A55小核的8核心设计,A77大核全
[手机便携]
消息称联发科获多家手机 / 平板 / 笔记本厂商 Wi-Fi 7 订单
12 月 11 日消息,据台湾地区《经济日报》今日报道,明年 Wi-Fi 7 相关产品将迎来爆发,联发科拿下了全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台及各大手机厂商的 Wi-Fi 7 大单,这将打破博通在 Wi-Fi 芯片市场的长期垄断局面。 报道称,联发科过去在 Wi-Fi 市场进展相对缓慢,进入 Wi-Fi 6 世代之后开始“快马加鞭”,并力图在 Wi-Fi 7 世代“弯道超车”,此前还有联发科投入千人研发团队加码进军 Wi-Fi 7 市场的传闻。2022 年初,联发科领先市场推出 Wi-Fi 7 产品线,今年二季度陆续传出进入高端路由器及企业用市场的消息。 据《经济日报》援引业界人士报道,联发科明年有望扩大拿下大陆手机品牌、英特
[网络通信]
联发科P70跑分曝光 CPU性能远超高通骁龙820
电子网消息,(文/罗明)随着联发科将重心转移到中端处理器市场,高通的骁龙6系列处理器将迎来挑战,作为联发科今年力推的处理器,P70的性能备受手机厂商与消费者的关注,近日关于它的跑分情况被曝光了。 今天知名数码博主i冰宇宙放出了一张联发科P70的安兔兔跑分图,我们来分析一下: 总分高达15万分,这与高通的骁龙820处理器的16万分差距缩短了不小,强于骁龙625的7万分。 在CPU跑分方面,7万分的成绩完胜5万分的骁龙820,骁龙821预计为6万分。 在UX与MEM方面,联发科P70的表现也不俗,分别以4万分与1万分的成绩压制了骁龙820。 从左至右依次为骁龙820、联发科P40、骁龙625跑分情况 在GPU跑分方面,
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月21日历史上的今天
厂商技术中心