手机品牌厂跟进自制芯片　明年手机芯片恐陷混战

　　中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)宣布移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司(Telepath Technologies Ltd.)基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播解调器芯片TP3001，成功的整合在奥运会期间使用的移动电视手机中。 　　这款TP3001芯片可以在移动手持设备、个人媒体播放器以及其它便携式电子设备上实现通用广播的移动多媒体接收。这部手机可以接收包括央视一套、奥运频道等在内的7套电视节目，画面清晰，信号流畅。它的最大特点在于支持我国自主研制的3G国际通信标准(TD-SCDMA)和国家广电总局颁布的数字移动多媒体技术行业标准(CMMB)，使得两个标准在奥运得到了融合。 　　该产品的开发是

    英特尔中低端手机芯片技术蓝图 英特尔虽然将行动与通讯事业群并入PC客户端事业群，但明年仍将加强在行动装置处理器市场的布局，除了拟增加对平板电脑的补贴以维持市占率外，也针对中低阶智慧型手机市场，力推三款由台积电（2330）独家代工、内建Atom处理器核心的28奈米SoFIA手机晶片，要从高通及联发科（2454）手中抢下市占率。 英特尔行动暨通讯事业群第3季因为给予OEM厂补贴，导致该事业群单季营收仅100万美元，营业亏损则逾10亿美元。而英特尔日前宣布将该事业群并入PC客户端事业群，却引发市场误传英特尔可能取消补贴。 事实上，英特尔今年虽是透过补贴方式扩大平板电脑处理器出货量，但的确有效拉高市占率，今年全年4,000

　　虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及 魅族 等知名品牌手机厂有意转单的消息。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。     其中，联发科更因Modem 芯片 升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem 芯片 解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，加上 芯片 毛利率易跌难涨的困扰难除，

    近期联发科与展讯将先后在大陆深圳为新款智能型手机芯片解决方案造势，IC设计业者表示，过去高通(Qualcomm)、联发科在大陆手机芯片市场两强对抗剧码将出现变化，随着展讯计划强势在大陆手机芯片市场卷土重来，业者预期2015年大陆手机芯片市场恐走向三强鼎立，若是英特尔(Intel)亦全力加入战局，甚至可能变成四强争霸局面。   面对2015年持续成长的大陆内需与外销智能型手机市场，以及酝酿起飞的4G手机商机，联发科、展讯将陆续在大陆深圳举办新品发表会，联发科预定3月底展示中、高阶智能型手机芯片解决方案太阳神(Helio)，展讯则将在4月初发表新一代3G/4G手机单芯片解决方案。   联发科先前已在MWC大会

电子网消息，中国大陆智能手机市场去年首度衰退，今年走势仍持续低迷，对于联发科等手机供应商而言，冲击最大，本季淡季效应恐更淡。 大陆智能手机品牌厂出货量去年一路下修，尤以高端机型卖不动的现象最明显，今年第1季依旧处于库存调整状态。 在淡季效应干扰下，高通和联发科两大手机芯片平台都会受影响。 业界预估，联发科本季智能手机芯片出货量恐季减两成，单季营收季减幅度也落在两成左右。 业界认为，除了手机主芯片外，其余包括内存、驱动芯片、手机镜头、基板等其他零组件，在今年第1季也会感受到较强烈的淡季效应。

    手机芯片厂联发科表示，第2季虽然光储存等与个人计算机相关产品可能会受淡季效应影响，不过，手机芯片市场需求依然稳健。 　法人圈传出，联发科近日参加外资投资论坛时透露，第2季业绩可能较第1季小幅衰退；冲击联发科今天股价表现疲弱，开低震荡走低，盘中一度达新台币438.5元，大跌14.5元，跌幅达3.2%。 　联发科表示，第2季为光储存等与个人计算机相关产品传统销售淡季，今年第2季营运仍将无法避免季节性因素影响。 　不过，联发科指出，主力的手机芯片市场需求依然稳健。 　联发科第1季合并营收自2月开始认列晨星业绩，若以第2季较第1季多认列晨星1个月业绩看，第2季业绩不见得会较第1季下滑。 　联发科表示，第2季确切营运展望将于4月30日

手机总销售量不断上升，零组件业者当然获利增加，特别是处理芯片开发商，2017 年上半高通相当风光，旗舰产品 S835 占据旗舰机款，中阶芯片 S630 与 S660 评价也不错，受到 OPPO 与 vivo 厂商青睐，台湾芯片业者联发科备受考验。 许多用户对联发科印象，可能是中低阶手机芯片提供者，2015 年联发科在西班牙 MWC 宣布，Helio 系列将朝向高端市场发展，当时 HTC 给予背书，M9 Plus 采用 Helio X10，但是效能似乎不如预期，其他厂牌似乎没有更进。 联发科再次推出高端芯片 Helio X20，由于功耗与散热不太理想，游戏流畅度不如预期，对比当时高通芯片 S820 优劣立见，甚至高通中阶芯片 S62

高通周三公布的第三季度收益销售额在81亿美元到89亿美元之间，低于预期。净利润降至18亿美元，较上年同期的37.3亿美元下降了52%。盈利调整后每股1.87美元，预期为每股1.81美元。收入调整后为84.4亿美元，预测为85亿美元。 高通股价在盘后交易中下跌超过6%。 高通公司面临着智能手机行业低迷的影响，因为它的处理器是大多数高端安卓设备和许多低端手机的核心。 分析师预计2023年新设备出货量将下降，高通重申，预计今年手机销量将出现“高个位数百分比”下降。 高通最大的部门QCT销售智能手机、汽车和其他智能设备的处理器，其销售额为71.7亿美元，同比下降 24%。手机芯片销售额是QCT的最大部分，同比下降25%至52.6亿美元。