泰合志恒携手中芯国际推出移动电视手机芯片-电子工程世界

　　中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)宣布移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司(Telepath Technologies Ltd.)基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播解调器芯片TP3001，成功的整合在奥运会期间使用的移动电视手机中。

　　这款TP3001芯片可以在移动手持设备、个人媒体播放器以及其它便携式电子设备上实现通用广播的移动多媒体接收。这部手机可以接收包括央视一套、奥运频道等在内的7套电视节目，画面清晰，信号流畅。它的最大特点在于支持我国自主研制的3G国际通信标准(TD-SCDMA)和国家广电总局颁布的数字移动多媒体技术行业标准(CMMB)，使得两个标准在奥运得到了融合。

　　该产品的开发是在Telepath，英飞凌科技股份公司和中芯国际的合作下完成的，Telepath提供了系统算法和前端电路设计，英飞凌的ASIC设计部门提供ASIC设计服务而中芯国际负责完成该芯片以0.13微米工艺流片并提供一站式的制造服务。这个由三家公司“合作创新”的技术及商业模式，是一整套“IP-芯片设计-制造”的创新链，促成了中国自主创新标准在商用产品上的实现，降低了商业化的门槛，并加快了上市速度，使得它能及时为2008年奥运会提供服务。

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