押宝数据中心，Rambus力推的HBM3未来前景如何？

美国内存 IP 厂商 Rambus 宣布推出 HBM3 内存接口子系统，其传输速率达 8.4Gbps，可以为人工智能/机器学习(AI/ML)和高性能计算(HPC)等应用提供 TB 级带宽，是当前速率最快的 HBM 产品。预计 2022 年末或 2023 年初，Rambus HBM3 将会流片，实际应用于数据中心、AI、HPC 等领域。Rambus IP核产品营销高级总监Frank Ferro，以及Rambus大中华区总经理苏雷接受了《与非网》的线上采访，并详解了Rambus HBM3-Ready内存子系统的亮点和市场。

 全球TOP10的IP提供商，Rambus到底是做什么的？

对于Rambus这家公司，可能国内有些读者有点陌生。Rambus（RMBS.O）成立于 1990 年，Rambus的名字拆开，一部分就是Ram（内存），后一部分是bus（总线）。可以说Rambus的DNA里拥有着在内存以及高速接口领域的专长， 从创立之初Rambus便致力于高端存储产品的研究与开发，目前产品应用于高性能个人电脑、图形工作站、服务器和其他对带宽和时间延迟有一定要求的设备。

ARM、瑞萨电子、澜起科技等。

封装。这些部分组成了整个2.5D的系统架构。

尽管目前HBM3的速率已经可以达到8.4Gbps，但对比GDDR DRAM 已经达到16或者18Gbps的速率，还是有差距的。简单来讲，HBM发展的限制目前集中在中介层上。在HBM2的时代，中介层本身的技术是有限制的，即一代和二代的中介层最高只能做到两层，它设计的线宽、金属层的厚度都是非常有限的。随着中介层技术的发展，其本身的厚度、金属层和线宽都有了一定的增加，这也进一步推动了HBM未来的发展。

HBM最大的限制条件就是成本。因为HBM生产过程需要用到2.5D流程，而作为相对比较新的生产工艺，2.5D流程的成本是比较高的，对成本比较敏感的客户或应用场景可能就不会选择使用HBM。但目前针对这个问题，Rambus已经在与整个行业和生态系统协作，希望进一步加速我们技术的发展和迭代，降低HBM的成本，让更多的客户可以应用HBM产品。

过去，HBM2E实现一个特定的带宽需求可能需要4个DRAM；而HBM3可能只需要2个DRAM，这就带来非常直接的成本下降。当然如果客户追求最高的带宽，不考虑成本，哪怕是HBM3，依旧选择采用4个DRAM；但对成本比较敏感的客户来说，HBM3的整体成本是下降的。

HBM技术与其他技术的不同，就是3D堆栈。对比HBM2E或者DDR、GDDR，HBM3架构最基本的单元同样是基于DRAM的，但不同于其他产品将DDR进行平铺，HBM选择堆叠，其直接结果就是其接口变得更宽。 DDR的接口位宽只有64位，而HBM通过DRAM堆叠的方式可以将位宽提升到1024位，这就是HBM与其他竞争技术相比最大的差异。

总的来说，HBM现在依旧处于相对早期的阶段，所以未来还有很长的一段路要走。

作为一个完整的内存子系统产品，Rambus提供的并不仅仅是IP，同时也提供泛IP，以及整个系统的具体设计，包括经过验证的PHY以及数字控制器。此外，Rambus还会在中介层和封装上给客户提供更好的参考设计支持和框架，因为这些也是整个内存子系统领域非常重要的环节。
 

云计算等方面的发展已经走在了世界前列，并展现出非常强劲的潜力，Rambus对中国市场非常看好和重视。他同时表示，未来在中国的团队还将持续扩大，将用更好的产品和服务来践行Rambus“In China，for China”的承诺。