建广资本收购NXP RF Power部门获准通过

本文测试并比较了三款应用于大功率Wi-Fi产品设计的三款射频功率放大器（Power Amplifier，PA），分别是Microsemi的LX5518，SiGe的SE2576和Skyworks的SKY65137-11。 1. 仪器与设备 本次测试使用以下仪器： Agilent E4438C——矢量信号发生器（ESG），用于产生矢量信号，作为PA的输入信号 Agilent N4010—— 矢量信号分析仪（VSA），测试PA的输出信号，可观察星座图，EVM，输出功率等信息 Agilent E3631A——线性直流稳压电源 （Power Supply），为PA提供电源供给 测试电脑，具备网络接口，运行ESG及VSA软件

　　日前，凌力尔特公司 ( Linear Technology Corpora TI ON ) 推出一款精准 RF 功率 检波器 LTC 5564 ，该器件在 600MHz 至 15GHz 的频率范围内工作，对脉冲 RF 信号具有出色的 7ns 快速响应时间。此外， 该器件还 具有一个传播延迟为 9ns 的内置快速 比较器 。该比较器的门限电压可由用户设定，因而提供了一个灵活的跳变点。该器件的输出可以通过确定一个锁存使能引脚进行锁存，从而允许快速捕获短持续时间、单事件信号或某种故障状况。其业界最佳的性能实现了前所未有的速度 ( 在定时测量中 ) 、针对故障检测的快速响应以及微

迄今为止，英飞凌已经交付了10亿颗射频收发器。这些小型射频芯片在手机和基站之间建立射频链接。2006年英飞凌共交付超过2.3亿颗手机收发器。 历史 英飞凌在射频收发器领域拥有着悠久的成功历史（收发器是在传输器和接收器基础上演化而来的新词）。1999年，这家总部设在慕尼黑的公司是世界上首批将传输器和接收器集成至单芯片SMARTi?上的半导体生产商。这种新的集成水平深受市场追捧。共有30多家客户在他们的手机产品中运用了SMARTi。此后，英飞凌推动了更高的集成度，使芯片尺寸随着性能特点的增加不断削减。 2007 年11月，英飞凌开始供应世界上最小型的GPRS/EDGE四频带射频收发器 SMARTiPM+，尺寸仅为3x3 mm。该

恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）推出了一款集成电隔离技术的高速CAN（控制器区域网络）收发器TJA1052i，这是同类产品中第一款符合ISO11898-2标准，且达到AEC_Q100汽车级标准的集成式隔离CAN收发器。 TJA1052i非常适合应用于需要高、低电压并存的CAN网络 (例如在电动车和混合动力车中)。为了确保安全，在这些应用中需要在CAN网络设计中加入电隔离器。TJA1052i集成了隔离器和CAN收发器，使之能大大简化高低电压之间的隔离设计工作。 TJA1052i提供电击、过压、地偏移和反向电流保护，并能显著提升嘈杂电磁环境下信号的完整性。 集成CAN收发器及电容式隔离器于一个封装中的全新解决方案能够

美国总统特朗普12日发布行政命令，以国家安全为由阻挡博通并购高通，而高通对美国的战略价值虽使其免遭敌意并购，但如今却夹在祖国及其最大市场─中国的中间，在这场不断升高的中美科技竞争中，高通究竟要站哪一边？ 华尔街日报报导，高通目前实际上已被指定为跟中国对抗的全国冠军，但该公司的忠诚度是分歧的，因其既需要中国，也需要与之竞争。 高通将近三分之二的营收来自中国。 Forrester分析师Charlie Dai在谈到高通在智能手机的「爆炸性成长」及发展AI所需先进硅芯片时说道：「对高通来说，中国业务正变得愈来愈具有战略性」。 报导指出，高通为中国最大智能手机厂供货商，同时也投资手机制造商小米，并在中国有合资成立的芯片制造公司，包括几间与中

Gartner日前发布研究报告，预计亚洲芯片市场未来四年将继续增长，表现好于全球其他市场。到2011年亚洲芯片市场规模将达2,030亿美元，年增长率超过8%。 Gartner同时预测，目前占除日本外亚洲市场一半的中国，到2011年将进一步增加到63%，从韩国、台湾地区和新加坡夺走更多市场份额。 Gartner注意到，印度作为一名挑战者也迅速在亚洲地区崛起，但是要冲击中国的电子制造大国地位还为时尚早。 Gartner亚太区半导体副总裁Philip Koh表示，制造业务外包的趋势还将持续；同时，亚洲设计公司也日益增长，为该地区今后的增长带来潜力。 他同时警告，激烈的价格战将使许多亚洲小型合同制造商消失，或者被业界巨头收购。Ga

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式建立战略合作伙伴关系，双方将基于现有的合作基础围绕物联网应用展开全方位、多维度的合作，共同为物联网安全提供有力保障。 恩智浦和阿里云Link通过在i.MX处理器平台上集成AliOS Things物联网操作系统，成功合作开发了智能零售、智能家居、智能音箱等解决方案。同时，恩智浦i.MX + TEE OS以及恩智浦数字连接处理器+TEE OS的安全解决方案是目前市场上率先承载了阿里云TEE OS平台的嵌入式系统，可成功应用于车载娱乐、车载导航、二维码支付扫描、以及物联网设备等应用系统中。 随着恩智浦和阿里云Link针对物联网设

节能型 IC 使成本降低、设计紧凑 荷兰，爱因霍芬，2007 年 3 月12 日 ——恩智浦半导体（由飞利浦创建的独立半导体公司）今日发布了其用于开关模式电源供应（Switch Mode Power Suppliers，SMPS）的第三代节能型IC：GreenChip III。新型GreenChip III TEA1750专为笔记本电脑适配器和液晶电视而设计，将空载待机功耗降低到200—300毫瓦，远低于美国ENERGY STAR? 的要求，比传统解决方案的待机功耗减少200毫瓦以上。 GreenChip III TEA1750的一个创新设计是将反激式控制器和功率因素控制器（PFC）集成在单个SO16封装中，使得电源供应设