520前大松绑 台湾半导体拟全面开放陆资

    明年520新总统就职之前，国内半导体拟全面开放陆资参股！经济部长邓振中昨（26）日指出，考量国际竞争与大陆市场，正评估任内全面开放陆资可“有条件参股”我半导体产业上中下游，政府拟设力保商业机密等4大配套，国内被参股公司也得做出保障就业等承诺。

据了解，工业局仅针对IC设计业是否能开放陆资参股，进行初步研究，预计最快明年农历年后结果出炉。依此推估，台湾半导体产业上中下游有条件开放陆资参股，将是毛内阁卸任前最后一项利多政策。

邓振中昨表示，以半导体产业来看，中下游的制造与封装测试皆已有条件开放陆资来台，仅剩上游设计还未开放；以当前国际竞争情势分析，“禁止一事可能需要再考虑”，未来考虑开放陆资参股我IC设计业同时，也将建立四大完整配套措施，即我方业者须保全技术、保护商业机密、不涉及挖角，以及不会出走。

过去，相关单位评估开放陆资都针对多项产业，此次仅考虑开放陆资参股国内半导体IC设计业，外界认为是专为联发科“因人设事”。不过，工业局官员说，联发科尚未递件申请，只能说“国内业者确实有此需求”。

工业局评估，陆资参股IC设计业的底线为“不能取得主导权”，无论同异业合作，只要利大于弊都可考量；因IC设计态样多，各合作案效果不同，未来倾向个案评估，而非通案原则处理。

据现行法规，仅开放陆资参股部分高科技业，包括投资或合资新设积体电路制造、封测业、液晶面板及其零组件制造等；陆资参股上述高科技业得符合三大原则：参股或合作比率不得过半、产业合作与专案审查，若未来开放IC设计业也可能比照办理。