刚宣布10纳米制程又跳票、将延后至2019年量产的英特尔近来的动作似乎有点慢。
相比较于三星晶圆代工业务在2017年便宣布脱离系统LSI部门独立运作,接单情况趋向多元化之后,年营收更是直指百亿美元,近期业界才有消息传出,英特尔或将在2020年到2021年之间分拆旗下晶圆代工业务,其进展不可谓不慢。
10纳米制程一拖再拖
英特尔正值多事之秋,除了爆发处理器安全漏洞问题,最新一代的10纳米制程进度也一再推迟,距离2014年上一代14纳米的推出,已经是4年前的事,对比主要竞争对手台积电、三星都已经进入7纳米肉搏战,这对一向自傲于全球半导体霸主、且技术至少领先竞争对手3年的英特尔而言,显然是极不寻常的瓶颈关卡。
三年前才敲锣打鼓要重返晶圆代工产业的英特尔,一度让台积电将英特尔、三星两大劲敌比喻为“八百磅大猩猩”。但是,英特尔晶圆代工业务除了曾于2016年8月间宣布夺单、将以10纳米制程代工LG的处理器芯片之外,并没有太多的消息。
根据SemiAccurate引述消息人士透露,10纳米制程的跳票,或将重挫大客户(据传应是LG)委托英特尔代工生产AP的重要进程,而这其实也是压垮英特尔CEO Brian Krzanich下台的最后一根稻草,特别是英特尔晶圆代工业务可说是在Brian Krzanich手中扩大客户规模的。消息人士表示,10纳米制程加上晶圆代工业务停滞不前的原因不仅仅在于技术面,同时也在管理层面上出现了重大决策问题。
根据ExtremeTech的报导指出,与台积电、格芯、三星电子相比,英特尔切入晶圆代工市场的初衷,虽然也是想以先进制程分食被对手做大的市场,但与台积电等相当不同的是,英特尔对于开放晶圆厂的态度相当保留,而且该公司在开拓代工客户订单时,还谨慎地挑选相对不受芯片商品化趋势影响的潜在客户,这也使得英特尔晶圆代工业务在取得客户订单上迟迟未有明显的进展,除了LG可说是叫得出名字的大客户以外,先前为其代工FPGA芯片的Altera,如今也已经被英特尔收购。
x86制造整合模式带来的损害
此外,产业分析师Ben Thompson日前的一篇评论文章点出了英特尔x86制造整合模式(x86 integration model)对于英特尔制程进展,尤其是晶圆代工业务发展的损害。
如今,台积电、三星、格芯纷纷先后将7纳米制程导入量产阶段,但英特尔却还在延期10nm制程。在此同时,上述三大家晶圆代工业者纷纷推进新兴市场,拥抱Arm架构与Arm紧密合作、导入投产最新Cortex-A76处理器核心相关芯片的同时,英特尔反而因为固守x86架构而深受其害。
这样的发展对x86架构和英特尔来说,无疑是一大威胁。
但若论及英特尔晶圆代工如今的进退两难,恐怕多少要归咎于英特尔本身不愿意通过修改旗下晶圆厂生产安排,借此能够在成本和制造技术上与台积电相抗衡。这其中的主要原因,事实上主要来自于英特尔在x86架构制造整合模式,倒不是说在技术上办不到。
英特尔的制造策略长久以来一直倚赖快速地采用最新的制程技术。该公司的营收大部分也来自于先进制程节点的贡献,至于旧有的生产设施,要不进行更新,要不就是关厂收摊。
相对地,台积电所追求的是另一套截然不同的优化策略。尽管台积电也年年支出高额资本在开发先进制程技术上,但从台积电的技术制程营收占比来分析,就可以知道台积电不会把所有的营收进帐完全孤注一掷在最先进的10纳米或7纳米制程上。
缺乏服务意识的文化
此外,英特尔的晶圆代工业无法成功的原因,张忠谋也曾一语道破。他分析,英特尔做自己的产品非常厉害,但晶圆代工是要帮别人做产品,必须要有服务别人的精神和文化,但英特尔只会服务自己,不会服务别人。
在比较之下,以台积电和格芯等这样的纯晶圆代工业厂与英特尔这样的IDM厂商在替第三方客户代工生产芯片时,虽然时常会碰到类似的问题,但却是以截然不同的方式予以优先处理。
业内人士分析,英特尔在半导体领域一向位居霸主的地位,无论是技术、产品皆然,在计算机时代就横扫千军,不把AMD逼到绝境,也只是想免除一些反垄断的疑虑,不然根本是打遍天下无敌手,因此心态一直很自傲。
当销售自己的产品时,“自信”是一种加分,但做代工却必须是常常要弯下腰来,期望别人来使用自家的代工产能、技术,要服务别人、满足客户需求,这点,是英特尔的最大弱项。
相对地,更为讲究弹性的台积电和其他晶圆代工厂商在设计他们的制程节点时,主要以符合不同客户的不同需求为目标。因此,这些晶圆代工厂商都在力图最小化成本的同时,考虑优先产出和弹性,以代工客户的需求为第一要务。
英特尔晶圆代工业务的问题在于,其将技术的进步视作企业成功的根本,但是在其10纳米工艺一再跳票的当下,以往奉为优先的x86制造整合模式,不仅造成了其制程落后的尴尬境地,也使得其晶圆代工业务面临着无客户可服务,甚至传出分拆的两难处境!
英特尔若淡出晶圆代工,受益者是谁?
英特尔若退出晶圆代工领域,短期来看受益者是台积电和三星,从三强厮杀变成两者对峙,但长期来看,这局面恐让三星在晶圆代工领域有做大的机会,进而强化全球半导体领域的实力,不利于台积电。
然而,最苦不堪言的,绝对是许多芯片设计公司,未来要面临高端制程的供应商越来越少、议价能力越来越低的窘境,更痛苦的是,许多芯片设计公司可能要被迫去找三星合作。
稍具规模的芯片设计公司除了主要的晶圆代工厂,一定会找寻第二供应商,通常主要的晶圆代工厂都是台积电,以往第二供应商的角色是联电,但联电已经不拼高端制程,因此这几年由三星、英特尔、格芯递补上供应商角色。
想想看,全球仅存的高端制程供应商除了台积电,就只剩下三星、英特尔、格芯可供应,现在英特尔不玩了,有技术、有产能、有制程的代工厂并不多,客户最后可能都迫于无奈非去韩国投片不可,这等于是让许多芯片厂进退两难。
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