2018年Q1基带芯片市场份额:三星LSI超过联发科

发布者:科技创造者最新更新时间:2018-07-31 来源: C114关键字:基带芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪:三星LSI超过联发科》指出,2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。

Strategy Analytics的这份研究报告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,联发科,海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额,以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI,占14%,联发科占13%。


图片.png


2018年Q1,LTE基带芯片细分市场继续成为唯一的积极表现者,其出货量增长率高达9%;而2G和3G基带芯片细分市场规模则出现两位数的下滑。

2018年Q1联发科和UNISOC(展讯和RDA)继续失去市场份额。

Altair、海思、英特尔、高通、Sequans和三星LSI在2018年Q1均实现了基带芯片出货量的同比增长。

Strategy Analytics副总监Sravan Kundojjala表示,“三星LSI是3G到4G转型的主要受益者;其在2018年Q1超越联发科并在基带市场中占据第二的收益份额。 在过去十年中多个高端基带市场退出之后,三星LSI介入从而填补了其主要客户三星移动的供应商空白。 Strategy Analytics认为,三星LSI的LTE基带技术,产品组合和整合能力现在与市场领导者高通处于同一阵营。 然而,三星LSI迄今尚未在其内部客户三星移动之外表现的很耀眼。 Strategy Analytics认为,当前的全球贸易战已经为三星LSI打开了一个难得的机会窗口——作为一个韩国的公司竞争外部基带芯片客户。公司将如何应对仍有待观察。

Strategy Analytics手机元件技术服务执行总监Stuart Robinson表示,“2018年Q1联发科和UNISOC(展讯和RDA)继续失去市场份额,两家公司的基带芯片出货量连续第四个季度均呈现两位数下滑。联发科技在2018年Q1末出现复苏迹象,并且在2018年剩余时间内有望在其产品组合改善的情况下表现更好。 UNISOC(展讯和RDA)虽然在LTE功能手机上获势,但在产品实力方面仍然落后于竞争对手。 联发科和UNISOC(展讯和RDA)都需要解决其当前产品组合的弱点,并在5G市场中获取一席之地,才能够与快速发展的高通公司相匹敌。”

Strategy Analytics射频和无线组件研究服务总监Christopher Taylor补充说:“2018年Q1高通连续第三个季度出货量同比增长,这归功于该公司从中国手机制造商中获得份额增长。 在多模LTE智能手机商业化中发挥关键作用后,高通公司将凭借其开创性的努力,在多模5G新无线电(NR)中重复该功绩。 除了手机,高通还在蜂窝平板电脑,物联网和汽车基带领域不断发展。 Strategy Analytics预估,非手机基带市场约占高通2018年Q1总基带出货量的10%,其增长率高于手机细分市场。”



关键字:基带芯片 引用地址:2018年Q1基带芯片市场份额:三星LSI超过联发科

上一篇:英特尔或在今年下半年赢得所有iPhone基带处理器订单
下一篇:推动手机高端镜头发展,广东旭业光电在贵州设立子公司

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 18:40

4G LTE基带芯片技术提升 有助减少耗电
    在今日强调联网的社会,更迅速省电的数据晶片(modem)技术格外受到重视。除原本的高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)外,三星电子(Samsung Electronics)也加入数据晶片的研发行列,并和高通不约而同投入研发自己的前端(front end)解决方案,希望借此取得数据晶片及其他各方面的重大进展。   据富比士(Forbes)网站报导,目前各家的数据晶片仍存在显著差异。英特尔和三星数据晶片最快连网速度为Category 4或Category 6,分别代表150Mbps及300Mbps的下载速度。高通最快的Snapdragon 810则提供Category 9的LTE连线,与450Mbps的下载速度。然而目
[手机便携]
最新GPS基带芯片浦江一号研制成功
  日前获悉,那微微电子科技(上海)有限公司成功研制出新一代高性能GPS基带芯片“浦江一号”,“浦江一号”在国内率先采用先进的低功耗CMOS 0.13微米制程工艺,拥有功能强劲的GPS引擎,高度集成逾40万门相关器,拥有32路捕获通道和48路跟踪通道,可以实现1秒以内的快速捕获,捕获灵敏度在-145dBm以上,首次定位时间(TTFF)均值小于30秒。   作为国家科技部、上海市科委、上海市经委及浦东新区重点支持的高科技项目,“浦江一号”集成那微公司自主知识产权的GPS引擎、CPU单元及电源管理单元(PMU),有QFN和BGA两种封装规格,具有高性能、低成本、低功耗、易应用等优点,可以广泛应用于车辆导航、便携式导航仪(PND)、G
[新品]
三巨头呈现,5G基带芯片呈现三足鼎立之态?
移动通信技术的每次变革都能为价值链上的厂商带来机遇,5G的到来亦是如此。第五代移动通信技术对于运营商、设备制造商、组件制造商和软件厂商等生态参与者而言,实现顺利过渡至关重要,尤其是基带厂商具有独特优势,可快速将业务从手机扩展到更广泛的蜂窝连接设备,首先占据更多市场份额的厂商则拥有更多“话事权”,那么,现如今在全球5G基带市场情况如何,“话事权”都握在谁手上... Counterpoint近日发布了题为《5G开启新一轮的移动网络迁移,全球基带厂商迎来新征程》的报告,不但详细阐述了手机基带/芯片厂商为迎接5G终端赛道重塑而催生的智能手机升级换代大潮,而且还在报告中提出,5G不仅“带飞”了5G手机,还有一些容易被业界忽视
[嵌入式]
三巨头呈现,5G<font color='red'>基带芯片</font>呈现三足鼎立之态?
外媒:高通占iPhone基带芯片比重恐将至35%
eeworld网消息,据海外媒体报道,高通与苹果公开撕破脸,流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小,这可能不是中国手机厂可以补回来的。 Barron’s.com 报导,Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告,苹果下一代 iPhone 基带芯片,高通分配到的比重可能从原先的 60% 降至 35%,即使高通同时间中国市占扩大,也不足以填补 iPhone 的订单缺口。 分析师指出,高通去年上半年卖给苹果基带芯片约介于 7,500-8,000 万颗,预估今年下半年数字会降低至 4,500-5,000 万颗。苹果约占高通营收的 18-20%,这意谓着高通下半年营收可能减少 2 亿美元。 有鉴于此
[半导体设计/制造]
传苹果和三星洽谈5G基带芯片供应遭婉拒
  新浪科技讯 4月2日下午消息,据台湾地区《电子时报》报道,传闻苹果有意对高通与三星电子采购5G基带芯片,但两边皆遭遇碰壁,三星方面的理由是产能不足。
[手机便携]
传苹果和三星洽谈5G<font color='red'>基带芯片</font>供应遭婉拒
德州仪器未来将出售商用基带芯片业务
  据国外媒体报道,德州仪器日前表示,公司目前正在与潜在的买主进行谈判,计划出售它的商用基带半导体业务,但德州仪器没有透露买主是哪家公司。   德州仪器表示,公司将继续支持它的定制基带客户。公司计划削减三分之一无线业务支出,或每年削减超过二亿美元的费用。尤其是蜂窝基带芯片运作。   德州仪器将致力于保持OMAP(开放式多媒体平台)应用处理器的投资,这一产品面向智能手机市场。德州仪器剥离蜂窝基带业务即刻开始,预计2009年6月完成。公司预期未来三个季度的业务重组费用大约为1.1亿美元。   据市场调研机构Forward Concepts 分析师Will Strauss提供的数据显示,目前德州仪器是排在高通之后的第二大商用基带芯
[手机便携]
展讯通信发布SC6600R GSM/GPRS手机基带芯片
为了提升手机的多媒体性能,展讯通信发布了SC6600R GSM/GPRS手机基带芯片。SC6600R是展讯通信面向手机市场的高集成多媒体基带解决方案系列产品的最新成员。   SC6600R基于展讯通信的单芯片技术,集成了丰富的多媒体功能,包括支持200万像素摄像头、CD音质音乐回放、立体声输出、30-fps高速MPEG4播放、以及蓝牙连接等等。展讯通信已经从今年第三季度开始生产SC6600R芯片样品。(摩尔)   
[手机便携]
苹果iPhone将会用哪家5G基带芯片?外媒给出4种猜测
在MWC2018大会上,5G无疑是最热的一个点之一,并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代,苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢? 日前,外媒VentureBeat总结了苹果可能会在iPhone上使用以下四家厂商的5G基带芯片。 毫无疑问,高通的基带芯片在目前市场上有着极大的性能优势,并且两家合作的历史也有一段历史。此外,高通在5G技术上的积累也成为其优势之一,目前已经有19家制造商和18家运营商将会在2019年推出的5G设备上使用高通的Snapdragon X50调制解调器。 不过,由于苹果和高通的诉讼战,iPhone停止使用高通基带芯片也是有可能的。 刚发布的三星S9搭载了Exynos
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved