外媒：高通占iPhone基带芯片比重恐将至35%-电子工程世界

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eeworld网消息，据海外媒体报道，高通与苹果公开撕破脸，流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小，这可能不是中国手机厂可以补回来的。

Barron’s.com 报导，Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告，苹果下一代 iPhone 基带芯片，高通分配到的比重可能从原先的 60% 降至 35%，即使高通同时间中国市占扩大，也不足以填补 iPhone 的订单缺口。

分析师指出，高通去年上半年卖给苹果基带芯片约介于 7,500-8,000 万颗，预估今年下半年数字会降低至 4,500-5,000 万颗。苹果约占高通营收的 18-20%，这意谓着高通下半年营收可能减少 2 亿美元。

有鉴于此，分析师将高通投资评级从“买进”调降至“中立”。高通股价当日于美股收盘时上涨 0.1%、报 52.66 美元。

高通日前公布前季营收、盈余均优于预期，不过预期本季营收可能年减 1-12%，预估 EPS 也低于市场预期。

关键字：iPhone 芯片编辑：王磊引用地址：外媒：高通占iPhone基带芯片比重恐将至35%

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