5G基带芯片大战序幕拉开！高通首发、联发科和三星姗姗来迟

       摘要：目前，全球芯片制造商们已经纷纷抢跑，包括高通、英特尔、华为、三星和联发科等在内的多家芯片厂商皆已发布5G基带芯片。毋庸置疑，一场5G芯片大战即将揭开。 

       集微网消息，今年6月，3GPP 5G NR标准SA方案正式完成并发布，标志着首个真正完整意义的国际5G标准正式出炉，同时也意味着声势浩大的5G布局竞速赛已经全面打响。目前，全球芯片制造商们已经纷纷抢跑，包括高通、英特尔、华为、三星和联发科等在内的多家芯片厂商皆已发布5G基带芯片。毋庸置疑，一场5G芯片大战即将揭开。

       高通首发，英特尔紧随其后

       据了解，高通是第一家发布5G基带芯片的厂商。2017年10月，高通正式发布了全球首款针对移动设备的5G基带芯片－Snapdragon X50，可在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接。据官方介绍，骁龙X50 5G调制解调器采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术，在非视距(NLOS)环境中实现稳定、持续的移动宽带通信，实现了Gigabit(千兆级)吞吐速率。

        除了5G基带芯片之外，经过长期战略性的布局，高通已在5G时代到来之时，拥有了一套完整的射频前端产品线，可以覆盖从基带芯片到天线之间所有的模块和芯片，实力不容小觑。同时，据高通透露，目前全球已有20家设备制造商和18家运营商计划使用高通X50基带芯片。同时，高通预计，明年上半年正式推出采用高通骁龙X50芯片的5G手机。

        就在高通宣布推出5G基带芯片之后，同年11月，英特尔也发布了其首款5G基带芯片XMM 8000系列，首款芯片型号为XMM 8060。据官方介绍，XMM 8000系列不仅支持28GHz毫米波，也支持sub-6GHz低频波段，可将多种装置连接至5G网络，包括PC、手机、固定无线用户端设备（CPE），甚至车辆等。

        同时，英特尔表示，XMM 8060能够支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G全网通（包括CDMA），预计将在2019年年中推出5G相关商用终端设备。

       华为、联发科、三星姗姗来迟

       相对而言，华为、联发科和三星的5G基带芯片晚到一步，均于今年才推出。

       2018年2月，在2018世界移动通信大会(MWC)上，华为正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01)。和英特尔的XMM 8000系列一样，巴龙5G01也可同时支持28GHz毫米波和sub-6GHz低频波段。此外，巴龙5G01可实现最高2.3Gbps的数据下载速率，支持NSA(Non Standalone，5G非独立组网)和SA(Standalone ，5G独立组网)两种组网方式。

       值得一提的是，华为是继高通、英特尔之后，全球第三家发布5G商用基带芯片厂商，同时巴龙5G01还是大陆首款5G基带芯片，意义不凡。作为全球5G产业的领军者，华为一直积极参与3GPP标准工作，并已与中国移动、中国电信、中国联通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英国电信、Telefonica等全球30余家顶级运营商在5G方面展开合作。据华为透露，首款5G智能手机将在2019年四季度上市。

       2018年6月，联发科正式推出了首款5G基带芯片M70，并将于2019年出货。据官方介绍，M70采用台积电7nm工艺制程，依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。

       就在竞争对手们纷纷推出5G基带芯片之后，迟迟没有动静的三星也终于有所行动了。近日，三星也正式推出了自家的5G基带Exynos Modem 5100，采用的是10nm制程工艺。三星表示，这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带。同时，据三星透露，明年的Galaxy S10将不会采用该款基带，不过三星会额外推出一款专门支持5G的手机。

       从性能来看，Exynos Modem 5100基带能够支持包括2G GSM / CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4G LTE，也就是说是一款全网通基带。此外三星的Exynos Modem 5100基带除了完全符合3GPP标准的5G标准之外，还增加了4G的信号搜寻强度，4G下载速度可以达到1.6Gbps。

       除此之外，国内芯片制造商紫光展锐也正在研发自己的5G基带芯片，预计要到2019年底推出。然而，今年2月，紫光展锐已宣布与英特尔达成5G新合作，基于双方的合作，展锐计划于2019年下半年正式商用首款5G手机平台。

       5G芯片量产仍存在不少难题

       当然，5G基带芯片的推出并不意味着5G图景已经完全实现，英特尔院士兼英特尔无线技术与标准首席技术专家吴耕此前曾表示，实际上现在5G只是新一代技术整体水平提升的一个起点，而不是一个终点。

       实际上，5G 芯片在正式量产的过程中，还存在不少难题。拓璞产业研究院分析师姚嘉洋表示，5G芯片量产的关键技术难点主要有五个方面，第一是必须向下相容3G／4G；第二是频谱支援的广泛程度；第三是毫米波技术（28GHz以上）的掌握度是否够高；第四是5G基带芯片內建的DSP能力是否足以支持更为庞大的资料量运算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表现（包含运算效率是否足够，这也会牵涉到系统设计的散热问题）。

        英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁说：“5G的标准非常复杂，现在有很多模，以前都已经有6模了，再加上5GNR是7模，芯片设计复杂度会很高，这是一个很大的挑战。另外，很多支持的频段，因为我们作为终端芯片厂商，要推出一个全球各个区域都需要支持的通用芯片，所以需要支持不同国家、不同地区的频点，包括低频、中频、3.5GHz、4.9GHz的中国频段，也包含高频，如28GHz，39GHz在美国、韩国、日本这些国家的频段。在频段支持方面也比较复杂，不同模式之间，频段之间要进行各种切换。”

        最终，在激烈的5G商用冲刺阶段，到底谁能一举胜出，一切都还是未知数，当然一切也皆有可能。