传海思将列入合作对象！台积电竹南新厂锁定下一代封装-电子工程世界

芯科技消息，已经展开环评的台积电苗栗竹南先进封测厂，未来将扮演什么样的角色？最新消息传出将锁定包括SoICs、WoW、CoW在内的下一代先进封装技术。供应链也传出，大陆华为旗下海思半导体将列入首批合作对象，竹南先进封装厂可望提供产能支持。不过，台积电没有正式对该消息做出任何评论。

台积电系统整合芯片技术（System-On-Integrated-Chip）配合WoW(Wafer-on-Wafer)与CoW(Chip-on-wafer)制程，可替厂商提供容许各种设计组合的服务。台积电的SoICs概念主要延续于先前发展的2.5D/3D IC封装制程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)与后期发表的WoW封装。台积电有意要扩充先进封装能力，竹南将有机会成为先进封测的基地之一。目前台积电先进封测厂分布于竹科、中科、南科和龙潭等地。

供应链也传出，华为旗下的IC设计商海思将率先导入WoW封装，并结合HBM的高端芯片。由于华为带来广大出海的产能，而结合高效运算与人工智能的整合型芯片发展亦是全球趋势，台积电的竹南厂设立将可能带来更大的产能支持。不过台积电未对市场传言、进度和特定产品做出评论。

半导体相关厂商指出，台积电在先进封装领域走得相当快速和前瞻；尽管CoWoS锁定量少质精的高端芯片，但2.5D技术延伸的InFO(整合型晶圆级扇出封装)则因为帮助台积电稳固苹果AP订单而声名大噪。据估计，台积电CoWoS月产能已经从以往的70K扩充到200K，比其他委外封测代工厂业者的总和还要高。

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