半导体产业前景不被看好,亚系外资预计将传出更多砍单消

发布者:独行侠客最新更新时间:2018-10-09 来源: 爱集微关键字:半导体产业 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

   

亚系外资的最新研究报告保守看待半导体产业的前景。报告指出,从需求端来看,半导体产业缺乏带动增长的产品;而从供给端来看,随着产能不再吃紧,各种尺寸晶圆代工产能利用率下滑,供需动态更显脆弱,故保守看待半导体产业景气。

同时,该报告预估半导体产业将进入景气修正循环,最快至明年(2019年)第二季前才会落底,并据此调降台湾地区11家半导体个股的目标价。除此之外,报告甚至预期半导体产业将传出更多砍单消息。

具体来看,在晶圆代工厂方面,该亚系外资相对看好台积电,而联电、世界先进和旺宏的目标价均被调降;在硅晶圆厂方面,亚系外资调降了环球晶圆和台胜科的目标价;在专业封测代工厂(OSAT)方面,日月光和京元电也被调降了目标价;至于无晶圆IC设计厂方面,亚系外资调降了瑞昱、创意、矽力和璟德的目标价。

实际上,除了上述的亚系外资,其他分析师也认为半导体产业将迎来大幅下滑。在上个月的里昂证券(CLSA)论坛上,半导体投资分析师Sebastian Hou表示,即使美国和中国没有发生贸易战,半导体行业也将很快大幅下滑。他表示,内存芯片需求放缓,库存水平上升以及价格下跌等因素可能导致该行业出现周期性下滑。

其他如摩根士丹利分析师Shawn Kim在与半导体买家和卖家交谈后指出,内存市场环境变得越来越消极。一些专家甚至预测,贸易关税会使半导体行业盈利下滑25%而使情况更糟。

Stifel分析师Tore Svanberg则认为,半导体市场潜在高峰已过。他表示,关税的不确定性、低于季节性的行业增长趋势,以及利率上升,都会给一些高负债的半导体公司带来伤害。

市场研究机构Gartner的数据显示,2017年全球半导体营收为4204亿美元,同比增长21.6%。盈利增长主要来自供应不足导致价格走高的存储芯片市场。该机构在今年1月时预测全球半导体营收将在2018年恢复个位数增长,而“2019年存储芯片市场将经历回调,半导体营收将小幅下滑”。

Sebastian Hou的预测也与之类似。“从今年第四季度到明年第四季度,中间有几个季度我们可能看到半导体行业同比增长出现负增长”。他预计,2019年半导体行业甚至可能会经历零增长。


关键字:半导体产业 引用地址:半导体产业前景不被看好,亚系外资预计将传出更多砍单消

上一篇:南京智能产业新格局:麒麟高新区机器人产业集群逐步形成
下一篇:华为成为赢家 国产品牌十一黄金周出货量减退

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 18:46

中国半导体产业如何再上台阶?
    “工艺是基础,设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化,设计必须与工艺紧密结合。” 日前在上海举行的“第六届中国 IC设计 公司成就奖”颁奖典礼上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出,他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。   ——“工艺技术正在走向后摩尔时代,主流器件结构将发生根本变化,平面体硅CMOS工艺走向尽头,FinFET和FDSOI等新器件将引发一系列变化,包括产品的形态及产业环境等。工艺的高度复杂和不可预见因素及代工厂支持能力的下降,将重塑代工厂和设计企业之间的关系。”   魏少军指出了半导体行业正
[半导体设计/制造]
分拆上市热潮下PE机构大举入局 半导体产业链潜在标有哪些
2月25日,生益科技旗下子公司生益电子在上交所科创板挂牌上市,成为分拆上市新规落地以来,A股首家分拆上市公司,而该公司成功上市也引发A股掀起分拆上市热潮。 目前,比亚迪、歌尔股份、瑞声科技、丘钛科技、东山精密、海康威视等诸多上市公司相继推出分拆上市预案。截止3月12日,A股市场中已超过60家企业发布了分拆子公司上市相关公告,分拆上市正在逐步升温。 A股迎来分拆上市潮 2019年12月,《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》正式落地,“A拆A”的分拆上市正式在A股开启。 此后,分拆上市变逐渐成为A股的热词,尤其是生益科技拆分控股子公司生益电子在科创板上市之后,越来越多大体量的A股上市公司也加入到分拆上市的队伍中。截至3月12
[手机便携]
分拆上市热潮下PE机构大举入局 <font color='red'>半导体</font><font color='red'>产业</font>链潜在标有哪些
半导体产业危机达顶点 明年有望好转
  世界经济萧条和半导体价格下跌让全球半导体市场阴云密布。世界半导体企业自去年起在亏损状态下进行了一轮意在攻击性投资。有分析认为,世界排名第5的德国DRAM厂商奇梦达等部分企业最近面临严重危机,随着产业结构进入重新洗牌阶段,半导体价格已跌至谷底。    半导体产业的危机已达到顶点   最近,半导体行业面临着前所未有的危机。尤其是在DRAM行业,今年除三星电子之外,其他企业都在亏损。NAND闪存行业的情况也是一样。除三星电子之外,生产NAND闪存(主要用于MP3播放器等便携式机器的内存)的企业在第2季度全部亏损。   产品价格的下跌情况也很严重。DRAM价格从去年1月份的6美元(512MbDDR2DRAM667Mhz为准)降
[模拟电子]
FinFET发明人胡正明:即使摩尔定律终止,半导体仍是好的产业
4月11日,FinFET发明人胡正明在台湾交大所举办的智能半导体产学联盟论坛中,从学术界及实务界探讨了半导体未来。 胡正明除了中研院院士,陆续接受中外五个学术单位院士头衔,且曾在张忠谋邀请下,于2001年自美返台任台积电首任技术长,协助台积电打下包括把鳍式晶体管制程基础,突破摩尔定律极限。 胡正明回忆,在台积电担任CTO时,就从政府分配替代役方案中知道台积电很受「歧视」,认为台积电只是个代工厂;他更直言,若未来摩尔定律终止了,台积电是不是更不被支持了? 但数字会说话,全球半导体产值不断创高,2017年更首度超越4000亿美元,胡正明以世界经济成长率的线图与半导体业过去30年来的成长线图做比对,从1995年起,半导体经历过
[半导体设计/制造]
FinFET发明人胡正明:即使摩尔定律终止,<font color='red'>半导体</font>仍是好的<font color='red'>产业</font>
小米长江产业基金入股长晶科技-半导体芯片开发公司
天眼查App显示,江苏长晶科技有限公司近日发生多项工商变更,投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、OPPO广东移动通信有限公司、上海摩勤智能技术有限公司等9家公司。 信息显示,长晶科技于2月18日接受股权融资,投资方分别由华业天成资本、中芯聚源、惠友投资、传音控股、OPPO战略投资部、清石资本以及小米长江产业基金。 同时,长晶科技的注册资本由约3.17亿人民币增加至约3.57亿人民币,增幅约12.7%。官网信息显示,江苏长晶科技有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体产品研发、设计和销售公司,产品广泛应用于各消费类、工业类电子领域。
[手机便携]
一图看清近8年半导体产业并购趋势
  2017年半导体行业达成了很多小型并购交易,但是基本看不到大型交易。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   2015年和2016年,大大小小的并购活动席卷整个半导体行业,并购金额创下历史新高。进入2017年,并购行为大幅度减少,尽管如此,根据IC Insight本月发布的最新报告,2017年的并购交易金额仍然是2010-2015年间平均并购交易金额的两倍多。   2017年,半导体公司之间达成了大约24项并购交易,涉及业务单元、产品线和相关资产总金额约277亿美金,相较之下,2016年交易金额为998亿美金,2015年更是达到创纪录的1073亿美金。在这轮半导体收购高潮之前,2010-2015年间的年均并购交易金额
[嵌入式]
上海市委书记李强专题调研半导体产业发展
摘要:集成电路具有战略性、基础性,上海要坚决贯彻落实习近平总书记重要指示精神,以更坚定的决心、更有力的支持、更务实的举措加快发展,努力打造 “上海制造”品牌中具有标杆性的企业,为服务国家发展大局作出更大贡献。 市委书记李强今天下午专题调研半导体产业发展情况,实地察看集成电路企业,主持召开座谈会深入了解产业发展态势并听取企业意见建议。李强指出,集成电路具有战略性、基础性,上海要坚决贯彻落实习近平总书记重要指示精神,以更坚定的决心、更有力的支持、更务实的举措加快发展,努力打造 “上海制造”品牌中具有标杆性的企业,为服务国家发展大局作出更大贡献。 在中微半导体调研。 李强和市领导周波、诸葛宇杰先后来到中微半导体设
[半导体设计/制造]
上海市委书记李强专题调研<font color='red'>半导体</font><font color='red'>产业</font>发展
新一轮国内半导体产业扶持政策即将出台
新一轮半导体产业扶持政策即将出台,国内半导体产业有望迎来高速增长的春天,相关概念股近期亦受到市场资金的追捧。昨日,长电科技、华微电子、同方国芯、士兰微、通富微电、北京君正、七星电子等半导体概念股纷纷逆市上涨。 从资金流向来看,长电科技、华微电子、国民技术、同方国芯、士兰微等个股昨日大单资金净流入均超100万元。 据悉,目前我国已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,操作层面上,主要是从国家层面扶持企业加大资金投入,资金扶持的形式上,有可能采取产业投资基金的方式。值得一提的是,12月18日,有消息称,国内芯片设计公司展讯信创始人陈大同日前透露,国内管理层将大力扶持半导体产业,计划
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved