据外媒报道,三星电子于昨日宣布7nm LPP(Low Power Plus)制程已进入量产阶段,并在工艺中成功应用极紫外光(EUV)微影技术。
据悉,三星7nm LPP采用EUV光刻,机器采购自荷兰ASML(阿斯麦),型号为双工件台NXE:3400B(光源功率280W),日产能1500片。此次三星电子的7nm LPP工艺相比上一代10nm FinFET的面积减少了40%,性能提升20%,耗电减少50%,消耗的掩膜也减少了20%,因此,采用7nm工艺的客户可以减轻设计和费用方面的负担。除此之外,三星电子首次将EUV技术应用于7LPP工艺,以此为始正式推进7nm工艺的商业化,也为实现3nm芯片级别的精细加工工艺打下了基础。
另外,位于韩国华城市的S3厂EUV产线已初步投产,三星计划2020年将再新设一条EUV产线,以服务高需求客户。虽然今年苹果的订单被台积电独吞,但是随着三星的新7nm工艺量产以及产能扩增,在往后的晶圆代工行业里,三星也有了一战之力。
目前,高通新一代的5G基带会采用三星的7nm LPP工艺,看起来骁龙8150/8180等SoC希望也很大。今年三星被台积电抢走市场上绝大多数订单后,几乎只接了自己的单。原因之一是台积电率先量产了第二代有EUV加持的7nm芯片,还有另一个原因是台积电作为一家纯晶圆代工厂跟苹果这样的大公司没有其他产品上的竞争关系。
在这种不利的情况下,三星似乎决定拉长战线,在公司上个月公布的技术路线图中,除了有明年将风险试产的5nm和4nm,首度导入闸极全环(GAA)晶体管的3nm也赫然在列,预计在2020年风险试产。
尽管目前来看,在今年7nm的大订单已经几乎都被台积电吃光的情况下,三星的7nm量产姗姗来迟,但是这一技术突破为日后更加精细的加工工艺奠定了基础,指明了道路,也为三星以后抗衡甚至超越台积电埋下了伏笔。
上一篇:魏哲家:明年7纳米营收占比超20%!客户将超过100个
下一篇:部分LTE和3G通讯设备被指控侵权!美国ITC对中兴、苹果和HTC正
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 18:47
- 苹果搁置反垄断报告的请求遭印度监管机构拒绝,案件将继续推进
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 三星 Exynos 2600 芯片前景堪忧:良率挑战严峻,有被取消量产风险
- 苹果搁置反垄断报告的请求遭印度监管机构拒绝,案件将继续推进
- 2024年Automechanika Shanghai海量同期活动刷新历届记录,汇聚行业智慧,共谋未来发展
- 企业文化分享 如何培养稀缺的硅IP专业人员?SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅
- 恩智浦发布首个超宽带无线电池管理系统解决方案
- 北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室,亲历前沿高科技魅力
- 新帅上任:杜德森博士(Dr. Torsten Derr)将于2025年1月1日出任肖特集团首席执行官
- 边缘 AI 如何提升日常体验
- 苹果要首发!台积电宣布2nm已准备就绪
- AMD有望用上全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少、性能显著提升
- Xbox Series X通过3C认证:国行版本将发售
- 苹果地图数据更新:增加奥地利公交路线查询
- iPhone 12 Pro拆解:中国内地制造组件份额占手机价值不到5%
- 开发者注意:这段时间App Store Connect或不可用
- 8GB与16GB RAM M1 MacBook Pro性能对比:差异不大
- 福特提交“蝴蝶领结”安全气囊专利 保证驾驶员头部落在气囊中央
- 思科新产品可识别智能网联车辆安全漏洞
- TDK推出车用超声波指纹传感器 无需密钥就可验证车主身份
- SF Motors旗下电池部门推新固态电池 能量密度破纪录或取代锂电池
- Optimus Ride选用Velodyne Lidar的传感器为其自动驾驶汽车提供支持