骁龙8150是内部代号，高通新旗舰SoC或将以骁龙855命名-电子工程世界

集微网消息，高通将于12月4~6日在夏威夷茂宜岛举办骁龙技术峰会，不少业内人士都预测，新一代的旗舰SoC将在峰会上正式发布。让各界翘首以待的“骁龙8150”却在近期被知名科技媒体PCmag爆出，这个名字仅仅是内部代号，并非商用名。

PCmag在报道中强调，因为新SoC定位是5G芯片，高通方使用一套全新的商用命名方式，骁龙855也会有可能被沿用，但不会是之前广为流传的“骁龙8150”。

同时，网上流传的安兔兔识别出有关“骁龙8150/855”的“1+3+4”三丛集架构，也遭到PCmag的质疑。

“骁龙8150”的说法有传是来自德媒WinFuture创始人Roland Quandt以及XDA的代码验证推文，但Roland在推特解释，称自己一直以来都谨慎地用双引号来标记“骁龙8150”“骁龙855”“骁龙8180（笔记本平台）”，但自己的这一举动却不被引用者们注意，所以便以讹传讹的搞出乌龙。

另外，Roland透露，高通正密锣紧鼓准备的下下代将会是“骁龙8250/骁龙865”，并预计会在明年Q3亮相。

关键字：高通骁龙855 引用地址：骁龙8150是内部代号，高通新旗舰SoC或将以骁龙855命名

上一篇：三星宣布将注销44亿美元股票
下一篇：恒大涉嫌模糊庭审信息误导公众

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 18:56

雷锋科普：小米M2之芯高通APQ8064芯片组解析

高通骁龙Snapdragon芯片组产品线非常丰富，为方便区分，高通将Snapdragon产品分为四个系列：S1、S2、S3、S4。其中最新S4系列的产品已经开始逐渐应用在各种移动终端产品中，如前不久上市的HTC One S搭载的就是高通骁龙Snapdragon MSM8260A芯片组。今天我们讨论的APQ8064四核芯片组同样隶属于骁龙S4系列，是目前最为高端的产品之一。在高通四核产品中，除APQ8064外还有一款MPQ8064，这两款产品构成了现阶段高通的四核产品线，同时也代表了骁龙目前的最高产品规格。一、APQ8064基本参数介绍高通APQ8064采用28nm制程，集成1.5GHz-1.7GHz四核Krait架构C

[手机便携]

LG G8 ThinQ 渲染图曝光:前置 TOF 摄像头并搭载骁龙 855

集微网消息，今年的 MWC 2019 注定是备受关注的一年，除了三星、索尼、诺基亚、华为等厂商已经基本确定将于 MWC 2019 期间发布新品之外，日前知名爆料人士 evleaks 也曝出 LG 也将在展会期间发布 LG G8 ThinQ 。从曝出的渲染图中得悉，LG G8 ThinQ 在外观造型方面与 LG V40 ThinQ 相差不大，两台手机均采用了“刘海屏”设计，但 LG G8 ThinQ 采用的是后置双摄设计。核心配置方面，LG G8 ThinQ 搭载骁龙 855 移动平台，配备 6GB + 128GB 存储组合，后置指纹识别，电池容量为 3500mAh 。值得一提的的是，LG G8 ThinQ

[手机便携]

LG G8 ThinQ 渲染图曝光:前置 TOF 摄像头并搭载<font color='red'>骁龙</font> <font color='red'>855</font>

骁龙810过热原是幌子？WSJ：三星想抢高通芯片生意

高通骁龙810芯片过热事件持续延烧，不仅传遭三星狠心抛弃，未来还可能遭三星自制芯片反咬。另外，统计数据显示，高通处理器芯片在中国Android阵营称王的位置也岌岌可危。高通上周在财报上揭露，某大客户下一代旗舰机将不会采用骁龙810芯片，分析师一致认为高通指的是三星，但原因却众说纷纭。彭博社日前报导指出是因为骁龙810有过热问题，但华尔街日报认为，芯片过热只是借口，三星想推自家14 纳米打造的Exynos处理器才是动机。其实，三星对外从不隐晦对14纳米制程的能力，该公司在上周四的法说会上表示，14纳米产能足以同时满足公司内部，以及外部客户需求。三星也透露正在推销 Exynos芯片至其它手机厂，摆明要跟高通

[嵌入式]

高通推出四核Snapdragon芯片组面向平板电脑

西班牙巴塞罗那，2011年2月14日——美国高通公司宣布推出旨在满足下一代平板电脑及计算终端要求的四核Snapdragon™芯片组。新的四核芯片组APQ8064是Snapdragon芯片组的新系列中的旗舰产品，基于代码为“Krait”的全新微架构。Krait是专为移动终端打造的28纳米微架构，将重新定义芯片性能，实现每核高达2.5GHz的处理速度以及更低的功耗和热耗，从而支持终端产品全新的轻薄外观。 Snapdragon APQ8064™芯片将应用于下一代计算与娱乐融合型终端。这些终端对性能的要求将大为提高，包括支持更大的屏幕尺寸与更高的分辨率、更复杂的操作系统、多任务处理、多声道音频、高清游戏、立体3D（S3D）照片与

[嵌入式]

苹果还是离不开高通，未来四年继续采购其5G基带

手机厂商中，三星、华为等已将5G基带集成到自研处理器中，成为业内佼佼者，据说苹果也有类似的布局计划，但详情仍以未经佐证的传言居多。不过有一点可以确认，基带芯片需要相当几年的时间开发，在此期间，苹果仍旧依赖成熟的三方供应商。 2月18日消息据外媒报道，近日一份苹果与高通和解后达成的采购协议曝光，文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。具体来说，苹果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。这份文件由美国国际贸易委员会（ITC）公布，一些突出显示价格和硬件技术规格等细节的信

[手机便携]

苹果还是离不开<font color='red'>高通</font>，未来四年继续采购其5G基带

微软新Surface笔记本即将发布，是LTE版本还是ARM架构？

微软在几个月前发布；额升级幅度并不大的全新 Surface Pro，虽然说是全新，但其实只是例行升级罢了，实质性的提升并不大。而现在的消息是，在下个月31号微软一年一度的Future Decode大会上，除了Panos Panay的主题演讲以外，内部人士透露还会至少有一款Surface新品登场，所以别走开啊，微软今年的戏还没演完呢！关于具体究竟是怎样一款Surface，现在有两种说法。第一是微软曾经曾承诺过的LTE版本的Surface Pro，同时发布可能还有Surface Book或Surface Hub的继任者。而另一种可能是，让人琢磨不透的微软或许会推出基于 ARM 架构的Surface和Windows 1

[嵌入式]

iPhone 12 拆解视频曝光：使用高通 X55 基带

随着 iPhone 12 在各方媒体上手，关于这台机器最大的疑问「基带」也得到了解答。昨日，微博数码博主 Xlao1u 对 iPhone 12 进行了拆解，结果显示 iPhone 12 采用的是高通 X55 5G 基带，可以预见的是，过去两代 iPhone 为人诟病的信号问题将会得到明显改善。据悉，高通 X55 5G 基带支持毫米波以及 Sub-6GHz 5G 网络，这颗 7nm 制程的高通 5G 基带是自 X50 后，这家公司研发的的第二代 5G 芯片。早在 2019 年，有媒体报道成苹果将在 iPhone 12 系列采用 X55 5G 基带，彼时它是高通最新研发的产品。不过在今年二月，高通发布了 5nm 制程的

[手机便携]

iPhone 12 拆解视频曝光：使用<font color='red'>高通</font> X55 基带

高通携手上海联通完成5G Advanced规模组网及多项技术演示

高通携手上海联通完成5G Advanced规模组网及多项技术演示，首次实现连续覆盖体验5Gbps+里程碑要点：高通技术公司携手上海联通，在嘉定上海赛车场完成5G Advanced高低频协同连片组网，并利用搭载骁龙5G调制解调器及射频系统的高通测试终端，首次实现连续覆盖体验突破5Gbps的里程碑。在上海联通的5G Advanced商用网络下，现场展示了5G Advanced下行万兆、三载波聚合（3CC）及通感一体等多项技术演示及验证，为推动5G Advanced相关应用场景落地奠定技术基础。 2024年4月19日，上海—— 高通技术公司携手上海联通在嘉定上海赛车场完成5G Advanced高低频协同连片组网

[网络通信]

<font color='red'>高通</font>携手上海联通完成5G Advanced规模组网及多项技术演示

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

■嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

骁龙8150是内部代号， 高通新旗舰SoC或将以骁龙855命名

骁龙8150是内部代号，高通新旗舰SoC或将以骁龙855命名