苹果还是离不开高通，未来四年继续采购其5G基带

手机厂商中，三星、华为等已将5G基带集成到自研处理器中，成为业内佼佼者，据说苹果也有类似的布局计划，但详情仍以未经佐证的传言居多。不过有一点可以确认，基带芯片需要相当几年的时间开发，在此期间，苹果仍旧依赖成熟的三方供应商。

2月18日消息 据外媒报道，近日一份苹果与高通和解后达成的采购协议曝光，文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。

具体来说，苹果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

这份文件由美国国际贸易委员会（ITC）公布，一些突出显示价格和硬件技术规格等细节的信息被处理掉。但这也坐实了苹果今年的5G iPhone将使用高通基带的事实，其后继产品将依次使用Snapdragon X60、Snapdragon X65、Snapdragon X70调制解调器。不过这些名称很可能只是暂时的，不排除后续高通方面进行修改。

简单来说，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

当然，外界猜测，苹果也许可以采取类似三星的方式，即自研基带就绪后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分则依旧采购高通芯片即可。

X55基带目前也应用在了骁龙865 5G手机上，它支持2G~5G全球全网通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波频段。至少从这份协议判断，今年秋季的“iPhone 12”系列搭载它应该没有什么悬念。