IC PARK吹响产业链集结号，助力集成电路产融结合

集成电路是资金密集型产业，产业方向和资本热度一直是集成电路行业的风向标，产业和资本的融合也向来是业内的热门话题。11月16日，中关村集成电路设计园（IC PARK）开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业发展论坛在北京召开。本次活动以“兴人才，芯未来”为主题，深入探讨新形势下全球集成电路产业发展趋势、人才培育与自主创新、产业趋势与资本融合。其中的分论坛“Z沙龙”·产业趋势与投资分论坛更是聚焦产融结合领域的热点、难点话题，元禾华创投委会主席陈大同、北京永信至诚科技有限公司副总裁李炜、盛世投资管理合伙人刘新玉、华登国际董事总经理李文飚、圣邦微电子董事长张世龙、AMD大中华区副总裁黄志强、寒武纪副总裁钱诚、ANSYS半导体事业部大中国区总经理刘晓芹等产业界和投资界重磅嘉宾齐聚一堂，为两百余名现场嘉宾和数万名在线观众献上了一场真知灼见的饕餮盛宴。

中国集成电路产业投资进入新阶段

以史为镜，方能知兴替得失。我国集成电路产业投资已经走过的多个历史阶段，让元禾华创（苏州）投资管理有限公司投委会主席陈大同感同身受。

论坛现场，陈大同做了《新形势下的集成电路产业投资策略》的主题演讲。他表示，我国集成电路产业投资的第一阶段是二十世纪50年代到80年代，我国自主研发、自力更生，在体制内研发、生产，基本上是在封闭式地发展。第二阶段几乎贯穿整个二十世纪90年代，国家主导大规模投资重点项目，引进技术、团队，跟国外接轨，期间开展了两个大的国家级工程，即908工程和909工程，也就是现在的无锡华润和上海华虹。第三阶段从2000年以后一直延续到大概2014年以前，在海内外风险投资的支持下，涌现出一批有活力的民营企业，多在芯片设计、消费电子、国内替代等领域。这是一个全面开放的阶段，我国开始有了合资工厂和外资工厂，其中中芯国际在上海建立就是一个非常具有标志性的事件。在这个阶段，新成立的公司绝大部分都是民营公司，而井喷式的发展也不可避免地伴随着野蛮生长。

陈大同认为，从2014年开始，中国半导体产业投资已经进入“政府引导和民间资本并举”的新阶段。一方面，政府大力支持晶圆代工厂、存储器等重点项目；另一方面，大基金及相关产业基金组成航空母舰集群，带动民间资本、海外并购、风险投资等全面开花。然而，我们也要看到，国内资本市场缺乏畅通的退出渠道，成为产业投资的掣肘。

有效投后管理是产业投资成功关键

诚然，是否实现了利益最大化通常会成为判断项目退出是否合理的直接标准。但在北京集成电路制造和装备股权基金管理公司盛世投资管理合伙人、投委会委员刘新玉看来，所谓的利益最大化，对于产业投资项目，绝非仅指商业回报。从基金投资人的角度，以地方政府产业引导基金为例，其诉求不仅包括经济效益，更要考虑技术积累、产业升级和社会效应；从被投企业发展目标来看，除了财务回报，还要着眼于业务的不断壮大,从而实现可持续的良性发展；从产业基金管理人的角度来看，在关注业绩报酬的同时，也很看重经验积累和成就自我。只有各方诉求都获得了相应的满足，最终实现合作多赢，才是最合理的项目退出。

对于集成电路产业投资人而言，如何定义一个成功的并购项目？在论坛现场，刘新玉明确表示，作为市场化的基金管理公司，第一，在选择标的时就需要围绕着合理退出进行总体规划布局。第二，在落地和落实问题上，须认清被投企业落地是地方和企业之间的相互选择，需要双方都具有良好的契约精神。作为投资机构，有必要帮助被投企业以及所选择的落地区域政府相互理解配合，各自兑现承诺。关于落地区域的选择，尽管优质项目资源稀缺，但建议地方政府之间尽量避免过度竞争，优先寻求合作共赢、差异化发展之路。第三，要尽可能为被投企业提供全方位的支持。刘新玉认为，一个项目的成功不仅限于把公司卖出去，或者IPO和换股。最终帮助企业落地，实现资金、业务、技术乃至文化的有效整合，使被投企业走上良性的可持续发展轨道，对于产业投资人来说才能算是成功的并购项目。所谓有效整合，其关键在于 “人和”。“人和”也就是文化的融合。企业文化是企业核心价值观的体现，只有实现了价值观的统一，团队成员之间才能齐心协力、精诚合作。对于海外并购项目来说，文化融合、价值观的统一尤为重要，是有效保障各方利益、并使企业得以长期健康发展的根基所在。

IC PARK探索产融结合难点解决之道

正如刘新玉所说，信任是一切合作的基石。在本次论坛上，除了投资届的专家，来自圣邦微电子、AMD、寒武纪科技、ANSYS等产业链不同环节的知名企业负责人，在演讲中都表达出与IC Park开展合作的积极态度。这难到仅仅是对本次活动的“地主”表示敬意吗？非也！

出席本次活动的北京市副市长殷勇给出了答案。他在致辞中强调了北京落实国家战略发展集成电路产业的决心，并肯定了中关村集成电路设计园作为北京市发展集成电路产业的主体平台地位，表示北京市政府将持续关注和支持园区的发展，支持和服务企业的自主创新，推动集成电路产业发展，也呼吁各位企业家投入到北京科技创新中心建设大潮之中。中关村集成电路设计园的正式开园，标志着北京北设计、南制造的集成电路产业布局初步形成，将有效解决中关村乃至全市集成电路企业发展空间不足、生态环境不完善、配套设施不完备等问题，为集成电路企业提供更为广阔的发展空间和生态环境。

IC PARK也已经用实际行动给出了答案。2015年9月正式开工，2018年6月竣工交付，短短两年半的时间，比特大陆、兆易创新、兆芯电子等以集成电路设计为主的一批高新技术已经入驻园区，目前入园企业248亿元的年产值已经占据全国集成电路设计总产值的10%。

打造园区投资、平台、服务的3.0科技园版本，从产业定位、生态、生活配套、运营管理、空间布局等搭建园区体系，形成四大生态圈，十大产业服务平台。正是已经深刻意识到产业和资本融合过程中的一系列问题和挑战，IC PARK才邀请诸多意见领袖前来畅谈产融结合的痛点和难点，并努力探索解决之道。

实际上，IC PARK的脚步才刚刚开始。据IC PARK董事长苗军透露，IC PARK将持续完善产业服务体系，在股权投资服务、科技金融服务等方面为企业提供更好的营商环境。一方面，设立中关村集成电路设计成果转化基金，通过资本的手段服务园区内外企业。另一方面，降低企业入园的成本，以服务、租金换股权的方式降低企业入园的门槛。同时，更是要搭建园区孵化体系，为中小微企业提供发展空间。

未来，IC PARK还将持续开展一系列产融对接活动，和企业、机构等在项目挖掘、项目投资、产业基金方面持续互动，形成联动发展机制，营造园区产业氛围，加速园区集聚进程，为实现园区“平台、创投、孵化”的模式超前布局。