协鑫集成拟募资50亿元进军半导体

集微网12月7日报道（文/蓝天）今日晚间，协鑫集成（002506）发布非公开发行股票预案，拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金不超过50亿元，用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。

协鑫集成在公告中表示，该笔募资包括拟在大尺寸再生晶圆半导体项目投入募集资金25.5亿元，在C-Si材料深加工项目上投入募集资金6.9亿元，在半导体晶圆单晶炉及相关装备项目投入募集资金2.6亿元，剩余15亿元用于补充流动资金。

公告显示，本次定增是践行公司转型发展的战略规划，上述项目的落地表明公司实质性的切入半导体产业链，通过充分发挥政策机遇、资本优势及人才和技术的储备，在填补国内产业空白同时完成公司在第二主业上的初步布局及突破。

作为投资金额最大的项目，大尺寸再生晶圆半导体项目是本次定增的重要部分。项目建成后，将形成年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

根据RS Technologies报告，2017年全球12寸再生晶圆片供应约1200万片，预计2021年再生晶圆市场规模达2400万片以上。国内半导体FAB厂产能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加，但国内尚无自主再生晶圆的量产产能，这已成为我国半导体产业链上紧缺的一环，协鑫集成本项目投产后有望占据超过10%的市场份额。

公告还显示，该项目已取得主管单位出具的《江苏省投资项目备案证》以及《环境影响报告表的批复》。项目建设期为12个月，建成达产后预计年均实现利润总额约3.2亿元，具有较高的经济效益。

协鑫集成表示，近年来，公司主营光伏组件和系统集成业务，但随着光伏行业的政策波动和市场竞争日趋激烈，行业红利已日渐减弱。本次募集资金投资项目是公司加码硅产业链的战略布局，也是布局第二主业的重要举措。基于公司多年在光伏组件领域对工的技术、工艺积累和人员储备，通过本次非公开发行，公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业。