通富微电两家子公司具备封测CPU、GPU能力-电子工程世界

集微网消息（文/小如）12月12日，通富微电表示，公司下属子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力。

早在今年4月，通富微电就表示，AMD锐龙（Ryzen）处理器大部分在通富超威苏州及通富超威槟城封测。

据悉，通富微电现在发展重点产品为Sip、LCD Driver、Memory、CPU。

5月13日，通富微电与龙芯中科技术有限公司签署合作意向书，意向书中也表示，优先安排通富超威苏州进行FC等先进封装测试。

通富超威苏州是通富微电通过并购与 AMD 合资成立的专业封装测试公司，作为 AMD 之前的内部工厂，具备大规模封装测试 CPU 产品的能力。

通富超威为世界第一个7nm产品提供封测服务，即为AMD 7nm产品提供封测服务。

去年11月，通富微电和国家大基金共同收购通富超威苏州及通富超威槟城各85%股权的持股平台。通过该交易，通富微电可进一步掌握掌握世界主流封装技术，进一步扩大生产规模，从而提高盈利能力。

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