未来AIoT产业需全球化的生态开放环境？

虽然“寒冬论”成为今年岁末的一个注解，但智能互联的大潮仍将按内生性的节奏向前。

在今日举办的未来科技创芯大会上，安谋科技（中国）执行董事长兼CEO吴雄昂在打造智能科技生态、共创万亿智能互联的演讲中指出，过去30年，计算改变了社会和生产力，基于ARM的芯片全球出货量超过180亿片，而下一波的变革核心是将AI和IoT功能放入更多的设备中，进行感知、计算和决策，同时成本和功耗适用，因为任何一项技术的大规模应用的必要条件就是低成本低功耗。

这将会完全改变传统的架构，从商业模式到网络架构等，但核心仍是芯片的赋能。吴雄昂指出，ARM已不只侧重于终端芯片，通过开放创新的模式，也致力于在云端改变核心架构，从网络交换器到服务器，ARM大概已占据了28%的份额，最近华三、亚马逊等都推出了基于ARM的网络设备。

而万物智能互联未来将无处不在，现有架构已无法支撑，这将对现有架构和技术基础造成挑战。吴雄昂认为，一大趋向是AI计算从云端向端侧延伸，只有这样才能实现将整个流程数字化，将成本降低，从而真正提供AI服务。而挑战在于：一是安全如何在软硬件层面全面打造；二是边缘侧计算能力提升；三是生态的全面合作，如何以开放创新的模式，在AIoT时代变得更加重要。

吴雄昂最后表示，中国IC业发展是必然趋势，美国半导体产量占58%，但消费量只是13%，而中国产量不足一成，但消费超过四成多。这表明未来产业需要全球化的生态开放环境，才能让上万亿个设备的开发迭代加速，并不断加快上市。

基于ARM架构的芯片在中国出货量超过110亿，为了更好地支持在中国的发展，ARM在6月完成分拆与合资，ARM中国成为中方控股公司，改变了以往模式，将进行交叉授权，让中国的创造力走出去，同时也引进国外的知识产权。