美国联邦法院驳回高通在反垄断案中证据

集微网消息，12月14日，据路透社报道，美国联邦法院驳回了高通反垄断案中所提供的证据，高通的证据表明苹果等主要手机厂商已经转向了英特尔等竞争对手，联邦法院认为这样的证据不能用来证明高通在另外的某些移动芯片领域存在垄断行为。

美国联邦贸易委员会（FTC）在美国加利福尼亚州北区地方法院提起诉讼称，高通公司的专利许可和芯片销售行为具有反竞争性，还试图保持垄断帮助手机连接无线数据网络的高端LTE基带芯片。

在加利福尼亚州圣何塞举行的听证会上，美国联邦贸易委员会的一名律师表示，高通仍在“就此案进行讨论”，但高通律师表示，谈判暂无进展。双方表示， 10月份时，还在进行谈判。

该案始于2017年，将于2019年1月份开始审判，但双方收集证据的截止日期是今年的3月。

自3月份以来，高通已披露苹果公司完全停止了在其最新的iPhone中使用高通生产的基带，并转而使用英特尔的基带芯片。高通在下一代移动数据网络更多的采用低成本授权模式，并已有几家手机厂商签署了协议。

高通在法庭文件中辩称，新的市场条件可能表明它在FTC声称的基带芯片领域中，存在垄断行为。

但是，法官Lucy Koh在审前判决中驳回了这一说法，并表示此案涉及高通公司的商业行为，而不是其市场实力。

这是法官Lucy Koh对高通做出的第二次不利判决。上月她裁定，如果竞争对手芯片厂商提出要求，高通必须向其提供技术的专利授权。

如果FTC赢得对高通的这次诉讼，监管机构可能会对高通处以罚款，并迫使该公司改变其专利许可的一些商业惯例，从而推动芯片供应商的利润超过芯片销售。

韩国，台湾和其他地方的监管机构已经做出了针对高通的决定，并处以数十亿美元的罚款。

然而，高通已经对许多决定提出了上诉，部分已经达成了和解，例如同意台湾监管机构向该国的科技行业投资7亿美元。