厦门2018上半年IC设计企业流片补贴名单出炉

发布者:心若澄明最新更新时间:2018-12-18 来源: 爱集微关键字:IC设计企业 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

集微网消息(文/春夏)近日,厦门根据最新发布的关于加快发展集成电路产业实施意见的规定,开展了2018年上半年IC设计企业流片补贴项目受理及评审工作,拟对19家单位给予项目补贴。


下面我们具体来看有哪些企业将获得项目补助。



在2018年10月13日发布的“关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知”中,对流片补贴进行了调整。调整为:


用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW直接费用70%进行资助,用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。针对硅CMOS工艺最小线宽≤55nm、GaAs MMIC工艺最小线宽≤250nm等两类先进工艺,在以上标准基础上分别提高10个百分点,即MPW直接费用按照不高于80%进行资助,工程片试流片按照不高于其加工费40%进行资助。


关键字:IC设计企业 引用地址:厦门2018上半年IC设计企业流片补贴名单出炉

上一篇:苹果四家供应商律师表示:销售禁令不影响供应商正常
下一篇:数据中心与PC市场太火热

小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved