无锡这几件大事值得集成电路人关注!

发布者:和谐共存最新更新时间:2018-12-21 来源: 爱集微关键字:集成电路 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

集微网消息,无锡是我国集成电路产业起步最早的地区之一,国内第一块超大规模集成电路就诞生于此。上世纪90年代初,国家集中投资20多亿元,目标在无锡华晶建成一条月产1.2万片、6英寸芯片生产线,近年来,无锡也一直积极推进集成电路领域发展。


改革开放40年来,无锡集成电路产业又有哪些值得IC人关注的大事件呢?


建设国家南方微电子工业基地中心


1983年,国家南方微电子工业基地中心落户无锡。1986年,中国第一块64K超大规模集成电路在无锡微电子公司试制成功。1990年,国家微电子908工程在华晶电子集团公司实施。2005年,海力士半导体超大规模集成电路制造项目在无锡高新区开工建设,成为江苏省当时最大外商独资项目;2017年总投资86亿美元的海力士二工厂正式签约落户。海力士半导体有限公司在无锡总投资超过120亿美元。2017年,总投资超100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目落户无锡高新区,成为无锡单体投资最大的重大产业项目。截至2017年底,无锡半导体产业规模位居江苏第一、全国前列;集成电路产业产值规模达890亿,在全国各大城市中位居第二、仅次于上海。


国家级、省级开发区相继成立

1992年至1993年,无锡国家高新技术产业开发区、宜兴环保科技工业园、无锡太湖国家旅游度假区、无锡新加坡工业园相继成立。2009年、2014年,无锡国家高新技术产业开发区被命名为国家传感网创新示范区、苏南国家自主创新示范区。截至2017年底,全市有国家级开发区6家,省级开发区8家。开发区成为无锡先进生产力和生产要素的集聚地,成为对外开放的主窗口、利用外资的主阵地。


建设国家传感网创新示范区


2009年,国务院批准同意无锡市建设国家传感网创新示范区(国家传感信息中心)。2015年起,先后启动建设鸿山、雪浪、慧海湾等物联网特色小镇。2016年起,连续举办三届世界物联网博览会,这是物联网领域规格最高、规模最大的国家级博览会。2017年,全市物联网产业营业收入2437亿元,接近全省的50%、全国的25%;智能传感产业集群成为全国首批创新型产业集群,物联网产业成为全国产业集群区域品牌建设试点;成为全国首个移动物联网连接规模超千万的地级市、全国首个窄带物联网全域覆盖的地级市、全国首个物联网用户数超过手机用户数的城市,在全国率先实现IPv6网络规模部署。2018年10月25日,十三届市委常委会第85次会议决定加快推进国家物联网创新中心建设。


创新创业人才助推无锡发展


改革开放以来,无锡十分重视人才的培养、引进和使用,注重以人才引领促进创新发展,以人才强市促进产业强市。20世纪70年代末期至80年代中期,从上海等地引进“星期日工程师”。21世纪之初,无锡在全国率先启动引进海外领军人才回国创业计划。2016年、2017年,先后制定实施“太湖人才计划”及其升级版。2017年、2018年,连续两年举办高层次人才创新创业无锡交流大会。目前,全市人才总量达165万人。各类人才的不断汇聚,有力促进了无锡经济社会全面协调可持续发展。


“神威·太湖之光”荣获世界超级计算机四连冠


国家超级计算无锡中心由国家科技部、江苏省和无锡市三方共同投资建设。该中心拥有世界上首台峰值运算性能超过每秒十亿亿次浮点运算能力的超级计算机——“神威·太湖之光”。2016年、2017年,“神威·太湖之光”获得四次世界超级计算机冠军。“神威·太湖之光”的诞生,从一个侧面展现了无锡担纲国家重大科技设施的基础能力、研创重大科研项目的技术水平以及科技人才队伍的整体实力。


关键字:集成电路 引用地址:无锡这几件大事值得集成电路人关注!

上一篇:钰创:2019CES锁定“三经”技术
下一篇:ESTsecurity:AI、物联网未来将成黑客锁定目标

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:00

IC产业规模突破千亿元 市场增速将放缓
2006年是“十一五”计划的开局之年,在国内外半导体市场加速增长的带动下,中国集成电路产业运行情况良好,产业呈现产销两旺的良好发展势头。根据统计,2006年中国内地集成电路产业共实现销售收入1006.3亿元,同比增长达到43.3%;集成电路总产量达到355.6亿块,同比增长36.2%。从增长速度上看,2006年中国内地集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8%和19%相比,有较大幅度的提高。可以说集成电路产业在经过2005年的平稳快速增长后,重新走上高速增长的发展轨道。 封装测试发展最为迅速 从2006年中国内地集成电路各行业的发展情况来看,IC设计、芯片制造与封装测试行业都有较快的增长,其中以封装测试业的
[焦点新闻]
东芝面向蓝牙智能设备的新IC搭载内置闪速存储器
东京 东芝公司(TOKYO:6502)今日宣布推出两款蓝牙IC,这两款IC均支持低能耗(LE) 4.1版通信。 TC35676FTG/FSG 内置有闪存存储器,而 TC35675XBG 闪存存储器NFC Forum Type 3 Tag。样品发货即日启动。 TC35676FTG/FSG 加入于去年推出的当前 TC35667FTG/FSG 产品阵容中。这些器件具有原创的低功耗电路设计并集成有高效的直流-直流转换器,因而实现较低的功耗。基于这些优点,再加上闪速存储器,这款新IC能够存储用户程序和各种数据,支持独立使用。该新IC还通过增加内部SRAM容量配置有一个64KB的用户程序区,支持其内部ARM 处理器执行各
[网络通信]
东芝面向蓝牙智能设备的新<font color='red'>IC</font>搭载内置闪速存储器
车载显示驱动:IC厂商眼中的“香饽饽”
近几年,在新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下,车载显示市场需求保持高位增长,这让 芯片 厂商看到了巨大的市场潜力。车用显示IC产品正成为IC厂商极力发展的产品线之一。 IC厂商眼中的“香饽饽” 随着汽车电动化、智能化的快速发展,消费者娱乐及信息交互需求的升级,车载显示屏行业正逐步走向大屏化、多屏化、联屏化。 Omdia显示面板业务研究分析师蒋与杨对《中国电子报》记者指出,显示驱动芯片在汽车领域主要应用于仪表盘、中控台、抬头显示、后视镜、行车记录仪显示。随着新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代,消费者对车载显示屏幕的需求进一步多样化,比如娱乐系统显示、抬头显示等多个车载显示应用需求持续增长
[汽车电子]
IC设计合并成功故事仍从缺
雷凌科技闪电宣布合并诚致科技,让台湾IC设计产业合并史上,再添1则故事性极强的案例,只是这样的合并案到最后,是否如双方新婚时,表达彼此产品、技术互补,客户没有冲突,合并后对存续公司营收及获利成长表现都大大加分的说法,大概都需要时间来验证。虽然台湾IC设计产业史上,这样的成功案例仍未出现,但雷凌、诚致挑在双方营运最高峰时携手合作,成功机率看来自是比以往来得高上许多。 以2010年3月11日收盘价为例,台湾挂牌IC设计公司当中,可站稳新台币100元的IC设计公司大概有联发科、立锜、致新、原相、创意、聚积、雷凌及诚致,每1家要不是经营绩效卓越,就是背景大有来头。至于收盘价不到50元的IC设计公司家数,则占挂牌的3分之2强,
[半导体设计/制造]
一周IC设计厂动态:4G牌照高通联发科Marvell反应各不同
    上周4G牌照发布后 IC设计 厂各有动作。其中高通公司因为之前中国政府的反垄断调查而尤其受到关注,也让高通被解读成了悲剧性的“人物”,4G刚刚发布,受到挫折之后的高通究竟能在中国市场分得多少份额暂且不能得知,但相比于近期发布八核弹,和大陆有着血脉相连、一衣带水关系的台湾联发科相比,高通无疑是落幕的,只能像朱自清先生发表的那句感叹一样吧:“热闹是他们的,与我无关”。   联发科最近风头真是一时无两,先前发布一个八核,高通嘲讽,外界也觉得核多没有必要,还受过一些质疑,但是随着高通被查,这些关注点都跟着转向高通去了。所以,大概有时间积极部署4G芯片的战略了。   4G牌照发布,Marvevell显得最为积极,虽然它在新闻版面
[手机便携]
D类功放控制IC芯片LX1710/LX1711
摘要: LX1710/LX1711是Microsemi公司生产的一款数字功放控制器,它与外接功率型开关管配合可构成完整的数字功放,是中功率数字功放中具有Hi-Fi特性的控制芯片。文中介绍了它的要电气特性和外接电路,给出了它与仙童公司的MOSFET FDS4953及FDS6612A组成的数字功放评估板的应用电路和实际指标。 关键词: 中功率D类功放 数字功放控制IC LX1710 LX1711 FDS4953 FDS6612A 1 概述 D类数
[半导体设计/制造]
扶植政策有望出台 集成电路行业迎来发展机遇
     近日,第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行,参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔。伴随着紫光集团近期斥资近27亿美元相继收购两行业翘楚,一场集成电路产业的资本运作大戏正在酝酿。 中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔,新政策力度要远超过18号文件。 事实上,国家近年来不断加大对集成电路产业的政策扶持力度。早在2000年6月,国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“18号文”);2011年2月,国务院又颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“新18号文”),支持集成电路
[手机便携]
简易锂电池保护IC测试电路的设计
由于锂电池的体积密度、能量密度高,并有高达4.2V的单节电池电压,因此在手机、PDA和数码相机等便携式电子产品中获得了广泛的应用。为了确保使用的安全性,锂电池在应用中必须有相应的电池管理电路来防止电池的过充电、过放电和过电流。锂电池保护IC超小的封装和很少的外部器件需求使它在单节锂电池保护电路的设计中被广泛采用。 然而,目前无论是正向(独立开发)还是反向(模仿开发)设计的国产锂电池保护IC由于技术、工艺的原因,实际参数通常都与标准参数有较大差别,在正向设计的IC中尤为突出,因此,测试锂电池保护IC的实际工作参数已经成为必要。目前市场上已经出现了专用的锂电池保护板测试仪,但价格普遍偏高,并且测试时必须先将IC焊接在电路板上。因此,本文
[电源管理]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved