产业龙头抢先机:半导体掀浪

2019年5G、AI时代来临，串连起物联网、自驾车、区块链、智能环境、语音识别等应用崛起，带来半导体产业一连串的变化与商机， 台湾半导体产业聚落在全球占有一席之地，从上游晶圆代工到IC设计可望雨露均沾，而产业龙头挟其丰沛资源将优先受惠。

无论是5G、AI或是其他科技趋势都跳脱不出台积电营运范畴，外资点名台积电优先受惠，2018年营收突破1兆元台币，2019年维持5%至10%成长，物联网、 高效能运算及车用在2019年呈现双位数成长，7奈米先进制程技术定于一尊，营收比重将快速攀升。 世界先进则持续受惠于外商IDM客户委外生产趋势，车用营收比重逐季攀升。

IC设计龙头联发科在5G、AI开发脚步领先国内同业，连带在物联网、车用也多有着墨，并与国际大厂合作开发，其中手机芯片，5G多模调制解调器芯片Helio M70为Sub-6GHz频段中功能最强大的芯片，今年量产出货。 日前发表P90芯片搭载全新超强AI引擎APU 2.0，AI处理速度大幅提升，在国外专业评比网站跑分胜出竞争对手。

在车用芯片领域，联发科开发Autus平台，为自动驾驶提供AI、毫米波、机器学习及先进视觉处理解决方案。 为物联网所设计研发的产品项目超过一百万种消费性电子产品，高效能、低耗功特性更获得国际品牌大厂采用。

5G及AI带动物联网、语音识别、自驾车、智能城市等等商机，台厂包括：瑞昱、立积、硅力-KY、茂达、凌阳、盛群、凌通、新唐、信骅、原相、晶相光、尚立等也有机会成为此波趋势潮流受惠者。