应用材料余定陆言抢食AI商机需要材料创新

人工智能(AI)大行其道，但若要执行相关算法或模型，需要大量运算能力，因此对半导体产业而言，AI固然蕴含庞大商机，但同时也带来许多挑战。 美商应用材料(应材)认为，为了响应这些AI带来的挑战，在产业生态面，半导体产业的风貌将从上下游关系分明的直线链条转变成互相交错的产业网络；在技术面，则必须在运算架构、设计结构、材料、 微缩方法与先进封装这五大领域提出新的对策，而材料工程将在这中间扮演最核心的角色。

美商应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆认为，科技业正面临有史以来最大的AI大战。 在计算机运算处理器部分，人工智能需要大量、快速的内存存取及平行运算，这时绘图处理器(GPU)及张量处理器(TPU)会比传统运算架构更适合处理人工智能的应用。 为使人工智能潜力完全开发，其效能/功耗比需比目前方案提高1,000倍。

另一方面，为了应对大量数据跟高速运算需求，储存数据用的内存、用来传输数据的高速接口技术等，也有许多可以发挥跟探索的空间。 先进封装技术的推陈出新，让异质整合成为可能，不仅让芯片业者可以在单一封装内整合更多功能，同时也让数据传输的速度大为提升。

随着芯片的结构越来越复杂，半导体制程发展的挑战变得更为艰巨。 但如果在材料科学方面能有新的突破，将可协助半导体制造商解决不少问题。 例如在芯片内数量越来越多的硅穿孔(TSV)，必须精准地打在正确的位置上，否则会形成短路。 但以现在的制程方法，要确保TSV的位置正确，是一大挑战。 为此，应材已发展出可以自动对位的新材料跟对应制程方法。

最后，为了应对未来的挑战，半导体产业的运作模式也必须跟着改变。 当今的半导体产业上下游都是以直线型的方式来运作，但未来必须以网络的思维进行平行发展与学习，运用互连加速创新。 每家厂商不只要面对客户，以后还要跟客户的客户、客户的伙伴携手合作，才能发展出符合客户需求的产品跟解决方案。

美商应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆认为，AI为半导体产业带来巨大商机的同时，也带来许多新的挑战。