推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:15
三星Galaxy Fold将重新上市
据韩媒报道,今天(5月9日)接受采访时,三星电子移动通信部门总裁DJ Koh(高东真)表示,公司已经审查了缺陷问题,将在数天之内(Engadget称最快今天或者明天)就能出具定论并重新给出北美上市时间。 此前,在测评人员发现屏幕问题后,三星电子推迟了价值1,980美元的可折叠手机Galaxy Fold在全球的销售日期,这对三星来说是一个很大的挫折。 报道称,三星工程师认为内屏保护层和面板之间缝隙以及折叠铰链上下边中央位置的缺口造成了灰尘、杂质等入侵到脆弱的OLED面板进而导致屏幕出现黑屏、花屏、闪屏等问题,三星的修复措施将包括减少保护膜和屏幕缝隙、加固上下缺口等。 在被问到本月重新上市Galaxy Fol
[手机便携]
三星第二代10纳米制程开发完成 | 老邢点评
三星上周四宣布,第二代10纳米FinFET制程已经开发完成,未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随eeworld网半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产,目前的三星Exynos 9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。 据三星表示,第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较,运算效能提升10%,用电效率则提高15%。 三星为确保10纳米制程长期供货稳定,其位在首尔西南方华城市的最新晶圆厂已增添新设备,预计第四季可就定位开始生产。 虽然三星未透露第二代10纳米制程的客户,但预料高通下一版骁龙系列处理器应该会采用。 除此之外,三星还计划推广晶圆代工业务至更多领
[半导体设计/制造]
华为秀软实力 呛三星宏达电
为不让三星、宏达电专美于前,大陆智慧型手机大厂华为启动「软实力」,全新使用者介面平台Emotion UI昨(30)日于德国柏林消费电子展(IFA)展前正式发表,华为全球UI设计总监潘硕业(Dennis Poon)表示,华为的使用者介面设计紧密与用户结合,持续在Android平台上提供更好的用户体验给消费者。 华为目前已是大陆前5大智慧型手机品牌,品牌知名度也逐渐扩张,出身摩托罗拉设计团队的潘硕业指出,强化使用者介面不只是行销口号,华为的Emotion UI对手机正面加分,不定时举办用户体验沙龙,去倾听和让用户实际参与产品设计。 潘硕业表示,华为以5大方向作为使用者介面的设计准则,一是自然互动设计,包括介面语言、手势、人脸辨
[手机便携]
三星欲战华为 计划明年量产5G芯片
在去年三星电信设备营收得到了很大的涨幅,更是刺激了三星持续投入电信设备业务,三星一直将华为最为强劲的竞争对手,5G网络的建设刚好给三星提供机会,据悉,三星计划将在2019年量产5G芯片。 2017年三星电子的电信设备业务收入达到35亿美元,同比增长60%,而营业利益同比增长186%至5.42亿美元,丰厚的利润将刺激三星持续投入电信设备业务,另一个重要的原因是这项业务可达到在华为后院点火的效果,这成为它重视电信设备业务的重要原因之一。 华为的手机业务一直都将三星视为竞争对手,依靠在中国智能手机市场所取得的优势市场份额开始向海外市场扩张,当前在欧洲智能手机市场已取得仅次于三星和苹果的市场地位,在全球智能手机市场的份额也接近第二
[网络通信]
打破三星垄断 夏普OLED显示屏将在本季度量产
在小尺寸OLED显示屏市场,三星仍然是占山之王,目前已经垄断超过90%的市场份额,这样的局面让其他厂商也蠢蠢欲动。Digitimes的报告称,夏普CEO戴金武宣布,长期以来的lcd制造商夏普准备开始在本季度开始生产智能手机的OLED显示屏,并在今年第二季度和第三季度之间推出自己的品牌智能手机。 目前iPhone X由三星独家供应OLED,但OLED关键制程技术FMM主力供货商大日本印刷和凸版印刷均己被三星绑住禁止外卖,夏普首先要解决如何联系到其他有能力生产FMM的厂商。 与此同时,这对苹果也是好事,因为苹果公司也有兴趣通过分散资源来降低零部件成本。富士康是iPhone X的唯一组装者。富士康老板已经投入了数十亿美元来为这
[家用电子]
三星将在其智能手机设备上改用miviNAND闪存
三星昨日宣布,不久后将全面采用moviNAND高性能嵌入式存储器芯片来取代现有智能手机上的闪存芯片,新的存储器将是第一个完全符合JEDEC标准的嵌入式闪存,带来了更高优先级的中断,这意味着主机设备在处理读写数据时将更为有序,减少排队的请求量并减少延迟,此外,由于采用了20-30纳米制程,moviNAND的外形也将更为紧凑,容量也更为密集,16-32GB的NAND闪存将在2010年普及。
[嵌入式]
三星抢救系统LSI事业多管齐下 巩固三大主轴
三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业第2季可望转亏为盈,三星为加速系统LSI事业成长,不仅扩大IT暨移动通讯零件搭载率,拉升Galaxy S6搭载自家Exynos AP比重,包括数据机、CIS、电源管理IC等亦采用自家产品,三星并计划提高代工事业业绩,2015年下半开始采用14纳米制程量产苹果(Apple)A9芯片,并与NVIDIA、高通(Qualcomm)合作。近期三星亦将后段制程合资公司Steco持股从原本51%增至70%,以强化显示器驱动芯片(DDI)竞争力。 三星电子系统半导体核心动能包含应用处理器(AP)、CMOS影像传感器(CIS)及显示器驱动芯片三大主轴,亦是三星弥补IT暨移动通讯(
[手机便携]
三星电子调整组织架构,提升了封装测试业务地位
据韩媒报道,三星电子日前在DS(系统产品)部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。 韩媒认为,三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏,因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点,台积电与英特尔也正在该领域大力投资。 三星电子去年11月已公布其下一代2.5D封装方案H-Cube概念,并在该领域已有一定并购布局。 据研究机构GIA推算,2022年,全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元,预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元,复合年增长率为 7.7%。
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