2015年全球半导体产业“整并疯”背后真相

    
去年上半年，半导体产业的并购金额达到726亿美元。图/Yuri Samoilov＠flickr
如果要为2015年全球半导体发展定调，“整并疯”绝对是最好注脚。光从半导体整并的绝对金额来看，就已经刷新过去纪录，更不用说被买下的公司，像是Altera、飞思卡尔、博通，甚至是半导体始祖级的Fairchild，都是半导体产业中响叮当的重量级公司。

并购金额达到前几年的倍数成长

这股整并风潮吹得多剧烈，从半导体知名研究机构IC Insights去年下半年做的一份统计就能看出。去年上半年，半导体产业的并购金额达到726亿美元，这是前5年加总的6倍，累积到去年9月时，并购金额已经来到770亿元的规模。

一名国内半导体资深业内人士是这么看：“公司没了成长性，就会萎缩，这时候就必须走向并购。”而他所说的没有成长性，其实也是过去一年多以来，半导体产业面临的现实。

受到全球景气成长趋缓，特别是科技业面临终端产品市场逐渐饱和、没有新产品动能的冲击，再者，半导体厂商为了下一代技术开发，而投入的人力、物力与资金成本都越来越高，半导体公司之间的杀价竞争压力也越来越大，让这股并购疯如野火般在全球蔓延开来。

累积物联网世界 异质整合技术能力

（圖/截自博通官方網站）
从IC设计、封测，甚至是制造端上游的半导体设备公司，都没有停下整并的脚步。图/截自博通官方网站
从IC设计、封测，甚至是制造端上游的半导体设备公司都没有停下整并的脚步，因为，大家都积极找寻提升技术能量、扩大市场的机会。就以创下半导体最高并购金额370亿美元的安华高（AVAGO）合并博通（Broadcom）一案来看，安华高和博通这样的水平整合，目标就是布局未来在资料中心、网通基础建设，甚至是累积未来物联网世界中，需要异质整合所需的各种技术能力。

不仅是IC设计产业并购案不断，就连属于晶片制造最前段的半导体设备产业，也都传来并购消息。全球半导体第三大公司科林研发（Lam Research）出手并购晶圆检测设备龙头科磊（KLA-Tencor），两大设备商过去的营运绩效同样卓越，但却都面临半导体制造业中，有能力再继续开发更先进制程的公司将越来越有限，而设备商面对大举采买设备的客户将越来越少的困境，他们思索的便是如何透过整并，扩增产品线，并且提升技术与服务客户的能力。

中国整并脚步积极 试图取得高阶封装技术

（圖/截自長電科技官方網站）
中国封测产业整并脚步也相当积极。图/截自长电科技官方网站）
而晶圆制造下游的封测产业，水平整并的脚步也没停下来，中国江阴长电吃下新加坡星科晶朋，不但取得高阶封装技术，同时也扩增了规模以及取得星科金朋原有的客户。第二大封测厂艾克尔（Amkor）也在去年完成收购J-Devices，这对封测产业龙头日月光，无疑是一大压力，也因此，日月光去年8月底宣布了第一次的公开收购矽品计画，12月又再度宣布第二次公开收购计画，并且宣示将百分之百收购矽品。

尽管日月光收购矽品引发满城风雨，但业内人士对日月光与矽品整并，多半采正面看法。“台湾两大封测厂合并，会减少为了抢单而杀价竞争状况。”一位资深封测业主管直言。这些年来，矽品作为追兵，杀价抢单是常有之事；然而，杀价竞争带来的负面影响，正是获利缩减，导致投资在未来产品研发的资金受到影响，因而在技术研发与规模扩增上转为保守看待，反而限缩了未来发展。

（圖/截自日月光官方網站）
当封测业走向了高阶封装，将面临的是更为困难、复杂的技术。图/截自日月光官方网站
未来竞争者还有晶圆代工大公司

另一方面，封测业的水平整并，也能减少重复投资情况。随着电子产品轻薄短小、省电的需求仍不断增加，也让封测产业积极发展高阶封装，当封测业走向了高阶封装，将面临的是更为困难、复杂的技术，而竞争者不再只是封测同业，还有晶圆代工的大公司。

这也是封测业内人士多半支持日月光与矽品的水平整合一案的原因，两大封测厂可以不用建置同一样的团队研发同样的东西，而是聚合两家公司的能量，寻求技术的突破，并确保台湾在封测产业的领先优势。当然，日月光与矽品的合并，也能让两家公司规模扩大而达到更明显的规模经济效益，更甚者，也能提高与客户及供应商沟通时的话语权。

（圖/截自日月光官方網站）
封测业的水平整并，能减少重复投资情况。图/截自日月光官方网站
当国际半导体巨擘们都忙着水平整并以扩大发展实力，走过半世纪的台湾半导体，该如何因应，又该如何维持过去的领先地位，考验着主事者的智慧与高度。