芯卓半导体产业化建设项目已封顶，主体建筑明年使用

近日，卓胜微在与投资者互动时透露，芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用。

据了解，“芯卓半导体产业化建设项目”主要以SAW滤波器为主的晶圆制造和封装测试厂线建设。卓胜微再融资项目主要针对高频率、高功率、高性能滤波器，相较SAW滤波器更为高端，复杂度更高。卓胜微两个项目产品虽同属于射频滤波器芯片产品，但在具体原理、材料及工艺上存在一定差异，具有不同的性能表现，并在不同的应用领域中各具优势，从而可形成目标市场的互补。

公开资料显示，目前卓胜微在射频前端领域处于国内领先地位，其研发创新能力和各项业务水平及服务能力稳步提升，行业竞争力持续增强；已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。

卓胜微在射频开关、射频低噪声放大器领域已经取得了较强的竞争优势，初步形成了和国际一流企业开展竞争的能力。卓胜微的天线开关和高性能低噪声放大器产品性能优异，比肩国际领先技术水平；卓胜微是国内企业中率先推出接收端射频模组系列产品的厂商，进一步丰富了产品线布局，使其在技术演进和需求变动中保持市场领先地位。

2021年上半年，卓胜微经营业绩快速增长，实现营业收入2,359,358,476.19元，同比增长136.48%；归属于母公司股东的净利润为1,014,448,560.09元，同比增长187.37%。其中，射频分立器件实现销售16.6亿元，占公司营收的70%，同比增长70.56%。根据Yole Development的统计与预测，射频模组和分立器件将会长期共存，并分别具有不同程度的增长空间。