策略看半导体:国别竞争视角下的长线投资

一、制造兴国,IC先行。

我国进入社会主义建设的“新时代”,为解决新的主要矛盾而力争实现既平衡、又充分的发展,产业发展重心将不仅仅局限于在国内实现己有资源禀赋的最优配置、产出最大社会财富,更要在全球市场的维度上,探讨如何提升我国的自身竞争优势,在与他国的竞争中催生出压力与动力。一国的工业,特别是制造业水平,和一国当前及潜在国家竞争力有着决定性的关系。在经济周期的衰退与萧条阶段,由于经济体中所固有的、占据主导的资本存量生产力过剩,同时边际产出递减,均使得求新、求变的内生性动力得以孕育。半导体产业链作为制造业的核心板块,我国亟需推行国产化替代。随着IC下游驱动力切换到消费电子、物联网等领域,国内需求爆发的现实环境有利的促进本土芯片孕育。辅以政策扶持不断加码,已占天时、地利、人和,行业崛起前景确凿。

二、半导体产业链梳理。

半导体产品包括集成电路、光电元件、传感器、分类器件四大类,其中核心部分集成电路的产业价值占比达82%。半导体制造产业链包括由IC设计、晶圆制造、封测等环节构成的核心产业链,以及由材料和设备供应等构成的支撑产业链。

总体而言,半导体行业主要的进入壁垒是资金壁垒和技术壁垒,主要风险源于下游市场需求的大幅波动。其中IC设计行业的核心驱动力是技术创新能力和对市场的把握能力,而晶圆制造、封测行业的核心驱动力是规模生产下的低成本。

国内半导体产业发展情况梳理:设计环节,美国、台湾占据设计龙头,中国在设计环节市占率不断提升。中国的IC设计行业在16年保持了24.1%的增长趋势,成为过去十年中占比提升最高的领域。制造环节,世界五大供应商垄断硅晶圆全球92%的市场供应,本土的晶圆代工厂正在慢慢崛起,未来发展可期。封测环节,大陆本土封测产业通过自主研发及海外并购已经处于全球领先地位,16年封测业增长率达到20%。半导体材料及半导体设备的支撑产业环节,竞争格局处于寡头垄断格局,目前国内产业相对薄弱。未来大陆半导体崛起路径将由封测主导转变为IC设计、晶圆制造快速崛起及材料设备逐步突破的全面发展模式。

三、投资机会挖掘。

IC设计——兆易创新、紫光国芯;晶圆代工——三安光电;半导体设备——北方华创;封测——长电科技、太极实业;材料——江丰电子;洁净室建造——亚翔集成。