并购群体战 全球半导体新战场

    
2015年以来IC封测产业重大事件
全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，智慧联网装置、车联网、智慧车都将成为未来的产业巨星。而在上游端，全球半导体产业整并动作不断，台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中，持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉，以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析，回顾2015年、展望2016年。

晶片产业概分为数位IC（Digital）、类比IC（Analog）、OSD（Optical、Sensor and Actuator、Discrete）与记忆体（DRAM、Flash）整体趋势为：（1）2015年数位IC产品滑落约1.4％，2016年预计微幅衰退0.7％；（2）类比IC和OSD维持稳定成长；（3）记忆体寡占赛局，2016年将供过于求造成产值下滑。

半导体产品的需求与终端产品销量、所配备IC种类与IC价格等因素有关。类比IC在通讯和工业用途的销售在2013年开始，因智慧型手机销售增加、搭载Sensor种类提高、各国陆续布建／扩建宽频网路等因素，整体呈现稳定成长。但到2015年，因智慧终端产品成长趋缓，成长率也降回个位数到3.1％左右。

展望2016年，行动装置与2015年相同仍保有6％年增长率，而中国大陆的4G网路建设则趋缓。值得一提的是车辆产业，2016年预计成长率将由2015年1.7％拉高到5％，会是类比IC成长的主要动能。电动车虽占整个汽车产业出货量仍低（接近1％），但维持50％年增率；预估2016年，类比IC产值年成长率将高于2015年年增率，至3.5％。

IC设计 恐继续负成长

2015年因为智慧型手机成长放缓、NB表现不如预期与平板机需求持续下滑等因素，使得全球Fables IC设计产业衰退不少；拓墣产业研究所预估，2015年全球Fables IC设计产值成长率为-8.5％，台湾Fables IC设计产值衰退幅度估达9.5％（以美元计算）。

预计2016年全球Fables IC设计产业产值下滑程度会比2015来得轻微，只是在缺乏强力新兴成长动能的情况下，产值仍为负成长，约为-4.1％，约为770亿美元，而半导体厂在2016年会持续进行物联网相关的投资和开发。

低阶智慧机 拚带动IC制造

台积电、三星、联电、GlobalFoundries与中芯国际等公司为全球前五大IC制造厂商，其营运状况也与终端市场息息相关。

由智慧型手机市场所带动的通讯用IC是变化最大的区块。由于占全球智慧型手机市场40％的大陆市场陷入经济发展迟缓，智慧型手机的技术也已迈入稳定，2016年难以藉由智慧型手机来带动高阶制程IC的营收。不过，新兴市场崛起与加上低阶智慧型手机的规格提升，很可能使低阶智慧型手机市场出现需求成长，连带提升28nm制程需求。

IC封测 产值料微跌

2015年起，半导体产业的并购案和合作案频传，其中IC封测部分，重大事件主要有4件。

在激烈竞争下，行动装置更讲究高整合性而低成本的产品，SiP正是一有效解决方案，且相当符合物联网的需求，使各封测厂相继投入SiP研发。SiP的单价高且毛利佳，能快速回收庞大的资本支出。

然而，IC封测产业在2015年的状况仍因终端市场放缓而受影响。2015年底全球IC封测年产值约508.7亿美元，年成长率为-3.1％，预计2016年全球封测产值为506.2亿美元，年成长率-0.5％，各专业封测代工厂营收与2015年相比，呈现微幅下修状态，各厂毛利率呈现走低态势。