中国芯片厂商联合台积电 对抗三星高通

　　据台湾电子时报报道，业内人士透露，联发科、海思、展讯等智能手机应用处理器生产商都在跟台湾半导体厂商台积电展开密切合作，以对抗Qualcomm（美国高通）和三星组合在全球10纳米应用处理器市场的竞争。

　　消息人士称，联发科、海思、展讯已决定采用台积电的16/10纳米工艺制成来制造它们下一代智能手机应用处理器。然而，Qualcomm仍会继续跟三星合作，在位于韩国的工厂采用三星的10纳米工艺生产下一代芯片。

　　消息称，Qualcomm还没有跟台积电达成任何10纳米产品研发或者试生产的项目，这表明该公司无意采用台积电的10纳米技术生产下一代芯片。因此，这将表明，台积电10纳米技术的初期客户将主要包括苹果、联发科、海思和展讯这些厂商。

　　消息人士还透露，台积电10纳米工艺制程最早预期将于2016年四季度或者2017年年初进入量产。