骁龙820发热? 高通正面回应辟谣言

　　原因一：新工艺新架构降低漏电率，有效减少发热。

　　提到骁龙820的性能，我们首先就要提到此次骁龙820选用的三星14nm FinFET工艺。简单来说更先进的工艺能够提升单位面积下晶体管数量，提升晶体管性能，提升整体芯片性能。同时通过更先进的制程工艺也能够达到降低漏电 率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能，在相同的性能下有着更好的功耗表现。

　　而相比于骁龙810，全新的骁龙820也采用了之前一直惯用并且口碑良好的定制化架构设计。此次采用Kryo架构的骁龙820采用四核心设计，时钟频率 达到2.2GHz，但有一点值得我们注意，相比于APQ8064、骁龙800、骁龙801不同，此次骁龙820采用了2*2.2GHz+2*1.5GHz 的不同时钟频率的四颗核心设计。同时，之前骁龙800采用了4aSMP，也就是四个异步对称式核心，每科核心均能够单独控制，每颗核心的频率也不存在差 异。而此次骁龙820采用两簇核心管控2aSMP，也就是2+2的异步对称式核心，换句话说2颗1.5GHz核心是同步同频的，而两颗2.2GHz也是同 步同频的，但在这两簇核心组之间采用了异步对称式的设计。讲到这里大家可能认为骁龙820也采用了类似big.LITTLE的设计，但通过 Qualcomm官方的讲解其实并不是这样，两簇核心组仅是时钟频率上有所差异，但仍采用相同的Kryo架构。以上两者决定了骁龙820发热量降低是毋庸 置疑的。

　　原因二：温度低不等于性能好

　　近两年，消费者一直在关注智能手机SoC发 热问题，认为发热量大的SoC产品一定不是好产品。其实这一观念是片面的。SoC简单来说是将电能转化为智能设备运算能力的芯片，转化过程中会产生大量的 热。根据能量守恒定律，如果其他干扰变量不存在的话，运算能力强的SoC芯片一定要比运算能力差的SoC发热量大。但为何时下越来越多的SoC厂商能够自 信的宣称自家全新芯片性能提升的同时、发热下降呢？这就是高通微博中提到的“热效率”问题。其实大家在关注发热量的同时，应该更多的关注下SoC的热效 率。

　　所谓热效率简单来说就是单位功耗下产生的运算性能。也就是说同样1%的电量，热效率高的产品能够发挥更多的性能。在这方面，高通骁龙820也做走到了业 界的前面。例如此次高通骁龙820也搭载了最新的Hexagon 680 DSP模块，高通官方表示680 DSP可以以更低功耗处理Adreno 530、Spectra ISP和各种传感器的信号。Hexagon 680在DSP中集成了Hexagon向量扩展(Hexagon Vector eXtensions：HVX)，这样就能让DSP通过一个指令同时处理大量数据。这个功能与Qualcomm Spectra ISP结合使用时，能够带来很多差异化的功能，如弱光视频增强，可在实现高达3倍的性能提升的同时，节省高达10倍的能耗。专有的低功率岛和一套基础架构 支持传感器感知的应用。高通此前推出的芯片中也具有支持传感器感知的功能，但是全新架构可实现省电高达3倍。低功率岛运行时，芯片中的其他部分可处于关闭 状态。还通过DSP推出了全套传感器软件解决方案，并全面支持Android L。

　　简单两个原因就可以看出骁龙820发热方面不存在任 何问题，虽然骁龙810已经是高通1年前的产品了，但看来发热问题一直困扰着包括高通、厂商和消费者。其实笔者认为大家开始关注SoC发热这一之前算是非 常小的细节体现了目前智能手机市场高度成熟。如果大家十分介意手机发热的话，那不妨购机之前走进体验店亲自体验一下在做决定。