联发科技发布Imagiq图像信号处理器 引爆智能手机多媒体革命

    为应对高通等大厂不断将触角伸向自己的地盘，以联发科为首的中低端芯片厂商祭出了降价大旗。 本刊记者从知情人士处了解到，从4月1日开始，联发科对一系列产品采取降价措施，主流四核芯片从20美元降至18美元，降幅达10%。此外，联发科还大规模出货廉价版四核芯片。同一时间，低端厂商联芯科技也宣布推出四核智能终端SOC芯片，直接将四核智能手机价位拉低到1000元左右。 本就以低价优势著称的联发科使出降价的杀手锏，是为了应对高通等高端芯片厂商的不断进犯。就在不久前，高通将原本面向中高端市场的高通骁龙400系列、骁龙MSM8x30，以及骁龙200系列等高端四核芯片划入中低端市场，英伟达也将高端四核芯片Tegra3和双核产品Tegra2改为面

      Nokia 手机部门被微软收购之后，受限于协议不得营运手机业务，但这并不会让 Nokia 放弃行动装置市场，除了热卖中的 Nokia N1 平板电脑外，Nokia 的智慧型手机也即将到来，这款产品将与中国手机厂商魅族合作研发智慧型手机，预期在 2015 年 MWC 后发表。 Nokia 公司与鸿海合作的 Nokia N1 平板电脑在中国市场发售后，第一批和第二批发售均在几分钟内售罄，出众的产品品质和 Nokia 的品牌影响力，给了 Nokia 进军硬体市场更多信心。继 Nokia N1 之后，新款的智慧型手机即将到来。 由于 Nokia 与微软的收购协议限制，Nokia 不得从事智慧型手机的

10月11日， OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案 ，通过采用4位量化技术，实现精度不掉点效果下端侧化性能更优，共同推动 AndesGPT 大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。 AndesGPT 作为OPPO自主训练的生成式用户专属大模型 。该模型以“端云协同”为基础架构设计思路，推出从 10亿至千亿多种 不同参数规模的模型规格，实现在本地与云端协同运作的效果。 AndesGPT 对大模型端侧推理引擎进行算子融合与优化，使得结果生成速度大于人类正常阅读速度，从而能更好满足用户需求。目前，AndesGPT 已经入选 C-Eval 全球中文榜单，并以 79.9 高分 登该榜榜首。 同日

10月12日消息，据台湾媒体报道，素有“山寨之王”之称的联发科开发出2.75G微软智能手机公板，采用该公板的手机出厂价将降至100多美元，成本仅为目前3G微软智能手机价格的一半或者更低。 　　 据报道，购买豪华版公板的手机厂家只要自己配上手机外壳、电池与充电器，就有组装出功能完整的微软智能手机。若联发科再度降低蓝牙、WiFi、GPS等配套晶片的售价，公板售价还可以再降。 　　 据介绍，联发科该套公板内含2.75G手机芯片组MT6516、应用处理器(AP)、2.8英寸QVGA电阻式触控萤幕、200万画素数位相机、GPS 、WiFi、蓝牙豪华办公板价格约在90美元左右。只含EDGE晶片组、应用处理器、GPS、 WiFi、蓝牙

高通推出新款中阶芯片骁龙660／630，采用三星14奈米制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。 对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。 高通日前宣布推出两款为先进的摄影功能及增强电竞效能，延长电池续航力并加速LTE连接速度等跃升效能而设计的全新行动平台高通Snapdragon 660与630系列。 高通表示，这两个系列皆内建Snapdragon X12 LTE调制解调器，并搭配新型SDR660射频收发器，让600系列SoC产品首次达到600Mbps的尖峰下行数据传输率。 尤其是在住家与办公室这类讯号不易穿透的砖制与水泥墙环境，另外还搭载各种先进功能，包括LTE／WiFi天线共享，以及同步双频（D

    巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之指出，联发科与晨星合并案，有可能是中国大陆、韩国政府还要进一步审查，或遭到拒绝退件，才会迄今都没下文。因此，5月1日合并的延期机率，已经增加。 巴克莱证券在美国纽约的亚太智能行动企业日，联发科受邀参与，陆行之向机构投资人提到联发科最新动态时，提出这项风险警示。不过，陆行之同时强调，联发科首季营运可达到法说会展望的中间值，首季将顺利达标。高盛证券半导体分析师吕东风曾经在研究报告中提到，中国大陆将在3月4日宣布联发科合并案的准驳结果，没想到迄今仍无最新结果，引起外资高度关注。 德意志证券半导体分析师张幸宜认为，合并案并未破局，仍在协商阶段，仍在等待核准，观察中国大陆自2008年迄今的16个大型合并

    IC设计因智能手机而崛起的产业明星，包括手机芯片厂高通、联发科、IP授权公司安谋（ARM）等，但是随着微软Windows 8即将推出，高通、安谋已声援微软阵营的Windwos Phone及Windows RT平板计算机，但联发科至今仍以支持Android平台为主，何时推出支持微软Win8智能手机芯片、平板计算机芯片仍未表态。     　近日在德国IFA展上，戴尔(Dell)发表的Windows RT平板计算机XPS10，以及三星全新ATIV Windows RT平板与Windows Phone 8智能型手机，均采用高通骁龙（Snapdragon）处理器。     　由于高通Snapdragon处理器主要是采用ARM架构为基础

春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道，联发科Helio P60芯片现身GeekBench跑分网站，如图所示，在一款4GB内存的原型机上，联发科Helio P60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，和高通骁龙660的跑分非常接近。 毫无疑问，联发科P60将是对标骁龙660的一颗中端芯片，而且这颗芯片采用了八核心设计，CPU主频为1.99GHz。 GSMArena提到，联发科Helio P60将于MWC上正式亮相，它将成为联发科2018年的主打芯片