芯片采2.5D先进封装可望改善成本结构

车规芯片属于半导体芯片的一个分支。目前芯片设计验证遇到的很大一个瓶颈就是人才 短缺 ，对车规芯片来说也是如此。据统计，2020年的IC设计从业者约20万人，但是企业对人才需求量已经远远超过这个数目，导致在今年几乎每家半导体设计公司都在抱怨急需的设计验证人员难招。 芯片人才短缺一方面在于传统人才培养模式的不足，在这方面我们很高兴地看到国家已经布局，而且开展了一系列的 EDA 的产学研结合项目；另一方面人才短缺很大程度是由于国外EDA工具的垄断性和封闭性造成的，这种保守和封闭性让国内普通的开发者很难广泛接触，更谈不上二次开发。 车规芯片是一个复杂的软硬件系统。车载芯片互联从传统简单的 传感器 通过 CAN ，MOSE，FlexRay总

持续已久的全球缺芯，正在加速推动半导体产业链加速重整，美国、韩国等都在加大力度发展半导体制造业，足以证明芯片制造业的重要性 - 中国芯片制造人才规模偏小，随着近三年半导体市场需求的持续增长，芯片制造环节人才缺口大问题将会不断显现 - 芯片制造业中的硕士及以上学历占比仅为9%，高学历人才占比只是芯片设计业的1/4、设备业的2/3，悬殊差距极为巨大 当前，持续已久的全球缺芯加速推动半导体产业链重整。韩国将在未来10年内投资4500亿美元，力争将韩国打造成全球最大的半导体制造基地；美国在重振制造业中，也将半导体制造的发展提到重要战略地位，并出台《美国半导体（芯片）生产激励措施法案》、《美国晶圆厂法案》，并将两个法案合并成《2020年国防

　　虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及 魅族 等知名品牌手机厂有意转单的消息。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。     其中，联发科更因Modem 芯片 升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem 芯片 解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，加上 芯片 毛利率易跌难涨的困扰难除，

申报奖项丨汽车芯片50强 申请产品丨车规MCU 产品描述： N32A455系列采用40nm先进工艺制程，基于32 bit ARM Cortex-M4F内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式Flash和144KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置4个12bit 5Msps ADC，4路独立轨到轨运算放大器，7个高速比较器，2个1Msps 12bit DAC，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN、SDIO等通信接口, 内置密码算法硬件加速引擎。产品兼具通用性、硬件级安全性、车规级高可靠性，已通过AEC-Q100车规认证，用途广泛。 独特优势：

　　高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯厂商，对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，台积电的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手；然而估计2017年上半预计会有5颗分别由台积电和三星电子操刀的10纳米芯片先后问世，论时钟、效能、良率、客户青睐度，2017年开春10纳米战火已嗅到浓浓火药味。 　　2017年10纳米制程半导体市场估计会有5颗10纳米芯片先后问世，分别为高通的Snapdragon 835、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、苹果用于iPad的A10X，以及三星的Exynos 8895。其中，苹果、海思和三星的处理器芯片都是自家手

　　发展共享单车、外卖、茅台，非但不与发展芯片行业矛盾，反而能为其蓄力。拿这些品类当芯片发展滞后的“替罪羊”，这个逻辑无法成立。 　　中兴被美国制裁事件，相关讨论仍未停歇。现在出现这样一种论调：茅台那么贵，外卖、共享单车烧钱那么多，都是在浪费社会资源，但大国竞争，光靠茅台，靠送外卖与共享单车，中国“永远赢不了未来的竞争”。 　　把茅台、共享单车、外卖与芯片硬拉在一起作比较，确实能得出某些似是而非的富有冲突性结论。但正如创投人朱啸虎说的，“如果连普通百姓吃穿住行的基本需求都满足不了，我们更赢不了未来的竞争。” 　　外卖、共享单车、网约车、街边的小餐馆、茅台酒，是市场经济中的现象，也是中国人生活越变越好的证明。这些现象不用为中国芯片行

据非营利性的美台商会日前发表的一份报告，台湾地区2007年将成为全球在半导体制造设备方面支出最多的地区。 该商会援引市场调研公司Strategic Marketing Associates的资料称，2007年全球芯片产业在购买新制造设备方面的支出将达600亿美元。美台商会表示，根据各厂商的支出计划，台湾地区2007年将至少占全球芯片设备采购金额的18.8%。 该商会注意到，台湾地区内存厂商2006年业绩不错。它估计，2007年台湾地区DRAM厂商将购买69亿美元的芯片生产设备。晶圆代工厂商台积电和联电增加300mm工厂支出计划，可能带动2007年台湾地区芯片设备支出总额达到112.5亿美元，而2006年估计为69.6亿美元。

近日，搭载了国产安全气囊点火专用芯片的气囊控制模块（ACU）完成整车装配，并发往4S门店。值得关注的是，该模块中采用的核心芯片分别为国芯科技（股票代码：688262.SH）自主研发的安全气囊点火专用芯片CCL1600B和主控MCU芯片CCFC201xBC系列。 采用安全气囊点火专用芯片CCL1600B和主控MCU芯片CCFC201xBC系列的安全气囊ACU方案；图片来源：国芯科技 至此，中国汽车产业在被动安全领域的关键芯片产品——安全气囊点火专用芯片进入装车应用新纪元，打破国际厂商在此领域的长期垄断。 打破垄断，国产替代春风破土 安全气囊，作为汽车乘员辅助保护系统（SRS）的核心，是车辆在发生碰撞时驾驶者