记忆体封测厂力成(6239)与美光科技(Micron)在中国西安合建的封装厂于去年底如期完工,双方今(25)日在西安共同举行开幕仪式,并正式开始进入量产阶段,为双方长期的策略合作关系建立新的里程碑。
力成与美光于2014年12月签订合作合约,美光在西安高新技术产业开发区的现有测试及记忆体模组厂旁,新建一座先进封装厂,作为力成未来数年提供美光封装服务使用。此封装厂已按规画进度于去年底完工,力成目前已在此新厂量产美光产品。
力成董事长暨执行长蔡笃恭表示,在美光、陕西省及西安市政府单位的大力协助下,很高兴能使力成的西安封装厂如期完工,期待西安封装厂能确实满足美光需求,并为力成在中国大西部地区顺利建立滩头堡。
美光后段制程制造副总裁Rick Bunch表示,感谢大家的鼎力协助,让美光与力成在西安的合建厂房能依照规画进度顺利进行,相信双方后续可透过更紧密的合作关系,达成整合美光全球制造服务资源及缩短产品制造所需时间的目标。
力成先前于法说会表示,未来将逐步调整产线,将标准型记忆体移至西安厂生产,预期西安厂月产能至今年第四季可望超过1亿颗,明年首季产能可望全数开出。公司对于今年营运乐观看待,预期首季将维持双位数年增率,并呈现逐季成长态势。
关键字:力成 美光
引用地址:力成、美光西安合建封装厂昨天正式量产
力成与美光于2014年12月签订合作合约,美光在西安高新技术产业开发区的现有测试及记忆体模组厂旁,新建一座先进封装厂,作为力成未来数年提供美光封装服务使用。此封装厂已按规画进度于去年底完工,力成目前已在此新厂量产美光产品。
力成董事长暨执行长蔡笃恭表示,在美光、陕西省及西安市政府单位的大力协助下,很高兴能使力成的西安封装厂如期完工,期待西安封装厂能确实满足美光需求,并为力成在中国大西部地区顺利建立滩头堡。
美光后段制程制造副总裁Rick Bunch表示,感谢大家的鼎力协助,让美光与力成在西安的合建厂房能依照规画进度顺利进行,相信双方后续可透过更紧密的合作关系,达成整合美光全球制造服务资源及缩短产品制造所需时间的目标。
力成先前于法说会表示,未来将逐步调整产线,将标准型记忆体移至西安厂生产,预期西安厂月产能至今年第四季可望超过1亿颗,明年首季产能可望全数开出。公司对于今年营运乐观看待,预期首季将维持双位数年增率,并呈现逐季成长态势。
上一篇:联想重组 PC仍是“重头戏”
下一篇:液晶面板过剩,业者拚降成本开打“厚度之战”
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:26
同方国芯拟逾60亿元投资台湾力成和南茂
证券时报网(www.stcn.com)02月26日讯
同方国芯(002049)2月26日晚间公告,拟通过全资子公司认购力成科技、南茂科技股份,认购总价分别约为38.10亿元及23.41亿元,认购资金将来源于公司2015年非公开发行实施完成后的募集资金。公司股票自2016年2月29日起将继续停牌。
公告显示,交易对方力成科技和南茂科技均为全球集成电路产业后段封测服务领导厂商,是集成电路产业链的重要一环。
其中,力成科技主营集成电路封装测试,包括集成电路与半导体组件的测试服务,集成电路与半导体组件自动测试计算机软件的研发、设计与销售和高频探针卡的设计、制造与销售。 根据2015年2月研究机构Gartner公布的报告,
[手机便携]
美光搭载 LPDDR5 uMCP封装产品为 5G 智能手机提供更强动力
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)宣布,开始出样业界首款同时搭载低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用闪存 (UFS) 多芯片封装 (uMCP) 产品。这款 uMCP 产品为纤薄紧凑的中端智能手机设计提供了高密度、低功耗的存储解决方案。 美光的新款 uMCP5 封装采用了公司在多芯片封装方面的创新和前沿技术,集成了低功耗 DRAM、NAND 和板载控制器,其与双芯片解决方案相比,占用空间减少 40%。这种优化的架构可降低功耗,缩小内存芯片尺寸,支持更小、更灵活的智能手机设计。 美光移动产品事业部高级副总裁兼总经理 Raj
[焦点新闻]
美光Q3季度净利润达38.23亿美元 同比飙升131%
6月21日消息,今日美光科技发布了2018财年Q3季度财报,截至5月31日,美光科技Q3季度营收达77.97亿美元,同比增长40%,净利润为38.23亿美元,同比飙升了131%。 从美光今年Q1、Q2季度的表现来看,得益于移动设备、服务器、SSD应用等业务上的增长,美光业绩都有着不错的表现。 此外美光也表示,将会大力部署高价值解决方案,3D XPoint闪存的产品计划在明年对外推出,而NAND上的进展,依靠QLC颗粒很可能将SSD带入TB级大关并进行普及。 以下为 美光科技第三财季主要财务数据: 营收:美光科技第三财季营收为77.97亿美元,上年同期为55.66亿美元,同比增长40%;第二财季营收为73.51亿元,环比增长6
[半导体设计/制造]
美光或在台建存储器一条龙供应链
中国台湾地区工业局副局长游振伟于近日赴 存储器 大厂 美光 访问,并促请 美光 持续扩大在台投资。工业局官员表示, 美光 今年初购买达鸿厂房后,将改建成DRAM后段封测厂,估带动相关设备投资达百亿元新台币。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 游振伟在拜访美光时表示,期望美光在台湾建立 存储器 一条龙供应链,让台湾成为其全球DRAM 存储器 产业研发与制造中心。 美光公司是世界第三大存储器制造商,仅次于韩国三星及SK海力士,在桃园及台中均有设厂,雇用约5,280人。 官员表示,达鸿厂房改造后,预计新增1,000名就业人口。 据了解,工业局本次拜访美光,是与美光高层洽谈后续合作计划与投资案,以及落实的
[网络通信]
美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货
美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货。 美光 HBM3E 引脚速率超过 9.2Gb/s,提供超过1.2TB/s的内存带宽,美光 HBM3E 功耗比竞品低约 30%,美光 HBM3E 目前提供 24 GB 容量,使数据中心能够无缝扩展其人工智能应用。 此外,美光将于 2024 年3月出样12层堆叠的 36GB 容量 HBM3E,提供超过 1.2TB/s 的性能。同时,美光将赞助 3 月 18 日开幕的英伟达 GTC 全球人工智能大会,届时将分享更多前沿 AI 内存产品系
[半导体设计/制造]
美光1α制造工艺可将DRAM成本降低40%
美光公司周二发布了其用于DRAM的新型1α制造工艺。他们计划首先将其用来制造DDR4和LPDDR4存储器,并在之后将其用于生产该公司所有类型的DRAM。 据介绍,该制造技术有望显着降低DRAM成本,但该公司警告说,扩展DRAM变得异常困难。 新型DRAM的新技术 到目前为止,美光已将其DRAM生产的很大一部分转移到了1Z nm节点,该节点既提供高位密度(即,较低的每位成本)又提供高性能(即,提供更高的利润)。因此,美光公司表示,就利润率和产品组合而言,它感觉相当舒适。Micron的1α制造工艺预计将比1Z(成熟的成品率)提高位密度40%,这将相应降低生产者的每位成本。 此外,据说该技术的功耗降低了15
[嵌入式]
6亿美元入股力成科技 紫光搅动台湾半导体产业
近日,紫光集团董事长赵伟国又奔赴另一个集成电路重地——中国台湾。
11月1日,赵伟国表示:“若台湾法令愿意开放,我愿意促成紫光旗下展讯、锐迪科与联发科合并,携手超越高通。”而联发科董事长蔡明介则隔空回应:“倡导两岸半导体产业合作与联发科的立场不谋而合。”
高通一直是全球最大的3G、4G手机芯片供应商,联发科、展讯则位列第二、第三,几乎所有手机品牌的旗舰机都采用高通芯片。2014年,高通收入265亿美元、利润80亿美元,研发支出53亿美元。而联发科、展讯2014年的收入则分别约66.8亿美元、12亿美元,二者2014年研发支出17亿美元、3亿美元。虽然二者逊于高通,但如果二者合并,足以改变当前市场格局。
当然,这
[手机便携]
美光冲得那么快能坚持多久?
编者点评:存储器是半导体业的风向标。它的特点起伏大,几乎每十年有一次大的变动及盈利一年要亏损2-3年。另一个是反映半导体制造工艺能力水平,通常新建生产线会采用SRAM工艺来通线及会尽可能的采用最先进工艺技术。另外存储器的产值约占半导体的23%,但其投资会占到半导体的40-60%。尽管看似供求市场决定它的周期变化,非常简单,然而实际上操作很难。所以韩,美包括台湾地区都不会轻易退出此领域。中国是全球最大的半导体市场,从长远战略看不该缺席存储器。 美光公司报道它的季度业绩由亏损3亿美元转变到盈利9.4亿美元,这样大的变化可能还不能说明美光已进入佳境,尚要再观察一段时间。 随着存储器的价格回升及出货量的持续上升,因此
[嵌入式]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
- 有奖直播:清洁水源的守护 —— ADI 水质监测方案
- 下载有礼|ADI 用于多路抽头输出隔离电源的简易解决方案
- 答题赢好礼| ADI 智能楼宇烟雾探测方案
- TI DLP知识有奖快问快答排位赛
- 【答题有奖】赛灵思工业与医疗专题有奖问答
- 温故知新:回顾 ST 2017 Roadshow,洞悉电子界技术新潮流!
- 了解keysight汽车电子解决方案,答题赢好礼
- 借助 Microchip 生态系统中的 PIC® 和 AVR® 单片机开启嵌入式到云端之旅 系列在线研讨会
- 【0元得开发板,还能赢T12焊台,报名倒计时】Follow me,与得捷电子一起解锁开发板超能力!
- 【有奖问答】术业有专攻,电容我在行!
11月13日历史上的今天
厂商技术中心