联电厦门联芯半导体项目 年底投产

    
近期大陆半导体生产线动态
由台湾知名半导体大厂联电投资的福建厦门联芯集成电路制造项目，目前进展顺利。大陆媒体报导，该项目预计今年12月投产，届时每月可生产12寸晶圆6千片；至2021年12月达产时，可达月产5万片的规模。

新华网昨（12）日引述福建日报报导称，目前厦门联芯项目的土建工程已完成总工程量的80％，并如期4月1日开始安装进口设备。该项目预计将于2016年12月投产，届时每月可生产12寸晶圆6千片；至2021年12月达产时，可达月产5万片规模。

联芯集成电路制造项目来到厦门后，已经带动了一大批上下游配套企业来当地高新区投资考察，已有10多个配套项目落户火炬高新区。

报导提到，按照计画，联芯集成电路项目将利用联电先进的制造技术与管理、国际客户群体，结合中国大陆资源和市场优势，带动厦门火炬高新区乃至厦门市完成积体电路的全产业链布局，促成两岸在半导体领域的合作向前迈进。

去年12月联电曾经公布，将持续投资厦门联芯12寸厂建设，旗下和舰科技投入2亿美元资金建设，预计今年底量产，成为台厂在大陆12寸厂最快量产的业者。

依照联电规画，预计5年内投资13.5亿美元，参股厦门联芯12寸厂建设，该厂总投资额62亿美元。项目投产后，将主攻大陆当地中低阶手机晶片、面板驱动IC，以及物联网应用相关的嵌入式快闪记忆体、嵌入非挥发性记忆体等。

为摆脱每年自国外进口大量晶片的现况，近年来，大陆从中央到地方政府投资大量资金，加快对本土半导体产业的扶持与建设，并鼓励境外业者以先进制程技术前来投资设厂。

以近期来看，就有多家业者开始进行建厂投入。譬如，台湾半导体业龙头台积电在去年12月初即正式向投审会递件，将赴江苏南京设立12寸晶圆厂生产16奈米制程，今年初得到投审会通过。力晶则进驻安徽合肥，生产面板驱动IC，厂房估计在2017年完工，初期月产能约4万片。

大陆方面，近期最受人瞩目的是今年3月底的湖北武汉新芯项目正式启动，该项目由总投资达240亿美元，产品方向为3D NAND。