高通酷派签订3G/4G专利许可协议，许可厂商过百家-电子工程世界

Qualcomm和宇龙签订3G/4G 中国专利许可协议

—本协议标志着接受Qualcomm向发改委所提交整改措施条款的公司达到一百家—

集微网消息，2016年4月18日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布与酷派集团有限公司的间接持有的全资附属子公司——宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司（宇龙）达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，Qualcomm授予宇龙开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000（包括EV-DO）和4G LTE（包括“三模”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）终端的付费专利许可。宇龙应支付的专利费用与Qualcomm向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。

宇龙董事长郭德英表示：“宇龙致力于通过其产品为消费者提供酷派终端的卓越体验。这一许可协议将保证我们能采用最新的无线技术，从而在中国市场有效地参与竞争，并为我们的用户提供令人兴奋的用户体验。”

Qualcomm Incorporated总裁德里克•阿博利表示：“宇龙是我们长期以来的专利技术被许可厂商，我们非常高兴能与其签订这一中国专利许可协议。作为中国领先的智能手机制造商，宇龙将继续打造其酷派品牌，并为中国消费者提供先进移动体验。本次与宇龙签订协议达成了Qualcomm的一个重要里程碑，标志着已有一百家公司接受了我们向发改委提交的整改方案。”

关键字：高通酷派 3G/4G 引用地址：高通酷派签订3G/4G专利许可协议，许可厂商过百家

上一篇：魅族旗舰 PRO 6采用了 Synaptics 压感触控技术
下一篇：东芝3449人申请提前退休！电子半导体部门最多

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 15:30

高通确认：小米8将支持QC4.0+快充

小米8即将发布，除了官方自曝，猪队友也再次出现，这次是高通。据网友曝料，在高通的一份QC4.0+快充技术文档中，赫然就出现了小米8的名字，坐实了小米8将支持QC4.0+快充。事实上，就在此前入网的小米机型中，就出现了18W快充规格，当时即猜测是小米7(小米8)，果不其然。不出意外，小米8将支持5V/3A、9V/2A、12V/1.5A等快充输出规格，最大功率18W。目前支持高通QC4.0+快充的机型还不多，除了小米8，国产机有努比亚Z17、锤子坚果R1，国外则有雷蛇Razer Phone、BQ Aquaris X2、BQ Aquaris X2 Pro。 2016年11月，高通发布了QC4.0快充技术

[手机便携]

高通宣布全球有125种智能终端采用高通芯片

　　7月8日消息，个人电脑时代过去后，多元纷呈的手机、平板大战拉开序幕，也引爆了芯片制造方面更激励的竞争。　　在芯片制造领域，高通（Qualcomm）的势力最为庞大。现在全球已有125种智能手机及平板电脑使用高通芯片，另外还有250款产品正在开发之中。当其他芯片制造商苦思如何在竞争中占有一席之地时，高通面临的挑战反而是如何维持领先。　　高通通讯电脑暨消费性产品资深副总裁路易斯•帕尼达(Luis Pineda)接受采访时说：“通过并购及合作，我们已建立包含软件、芯片、开发资源等产业里最全面的平台，可全面支持OEM厂商的生产及产品全球上市计划。” 　　高通日前以31亿美元收购Wi-Fi芯片厂Atheros也呼应了帕尼达观点。

[手机便携]

高通推出先进物联网解决方案，赋能全新行业应用并助力扩展物联网生态系统

要点： • 最新物联网解决方案面向智能楼宇、企业、零售和工业自动化等各类物联网用例提供了卓越性能、先进连接和下一代处理能力。 • 上述特性将助力下一代智能摄像头、无人机、机器人、视频协作、云游戏、工业手持终端、面板、POS终端等用例。 • 上述解决方案旨在通过提供可扩展性、易用性和领先性能，进一步扩展物联网生态系统。 2023年4月17日，汉诺威—— 为持续扩展物联网生态系统和用例，高通技术公司今日宣布推出全新物联网解决方案以支持下一代物联网终端发展：高通®QCS8550、高通®QCM8550、高通®QCS4490以及高通®QCM4490处理器。全新升级的解决方案提供了丰富功能、先进特性和广

[物联网]

高通骁龙735规格揭秘：7nm工艺+集成5G基带

高通在今年4月发布了骁龙730和730G处理器，而关于其下一代的产品的信息目前已曝光。　　据外媒报道，骁龙730的下一代产品将被命名为骁龙735，最大的提升为采用台积电7nm工艺制造。　　骁龙735配备2颗Cortex A76（主频分别为2.36GHz和2.32GHz）和6颗Cortex A55（主频为1.73GHz），搭载Adreno 620 GPU。　　该SoC芯片基于三星8nm工艺节点的改进，相比上一代骁龙730在性能上将提升5%-10%。　　据悉，骁龙735还将集成5G基带，预计将在年底推出。骁龙735主要针对中端机型打造，也使得5G手机的门槛进一步降低。

[手机便携]

高通前CEO保罗·雅各布正创办一家5G公司XCOM，计划收购高通

新浪科技讯北京时间6月7日凌晨消息，前高通公司首席执行官保罗·雅各布（Paul Jacobs）正在创办一家专注于5G无线通信技术的公司。　　该初创公司的名字叫XCOM，将致力于解决5G面临的问题，以实现低延迟和高可靠性。高通公司前总裁德里克·阿伯勒（Derek Aberle）和前首席技术官马修·格罗布（Matthew Grob）也加入了该新公司。据公司网站介绍，阿伯勒将担任公司的首席运营官，格罗布将担任首席技术官，而雅各布则担任首席执行官。　　据CNBC报道，雅各布目前仍在计划将高通私有化。他正与阿伯勒一起筹集数十亿美元资金用于收购高通。　　据XCOM发言人称，该公司还没决定要雇佣多少人，管理层也没制定好该公司的商业

[半导体设计/制造]

华为畅享9配置:渐变色+高通骁龙450

集微网消息，今天华为旗下尚未发布的新机型畅享9正式现身中国电信天翼终端产品库，它的外观、颜色、价格、硬件配置等大家想知道的信息都一览无余。外观方面，畅享9的机身尺寸为158.92×76.91×8.1mm，重达168g，正面采用了6.26英寸的水滴屏设计，拥有超高的屏占比，屏幕分辨率为720x1520，后置竖排双摄像头，机身提供极光蓝、幻夜黑、珊瑚红、极光紫四种配色。硬件配置方面，畅享9的入网型号为DUB-AL00/DUB-TL00，搭载高通骁龙450处理器，有3GB+32GB、4+64GB两个版本的存储容量供用户选择，最大支持512GB的存储卡扩展，内置4000mAh的大电池，前置800万像素的摄像头，后置1300

[手机便携]

汽车界拿反垄断说事：我们这儿也有高通现象

高通反垄断案是IT通讯领域的案子，与汽车行业有关系吗？没有直接关系，但是这个案子对我国汽车产业的警示意义太大了。从对高通的行政处罚决定书上看，收取不公平的高价专利许可费，搭售、要求免费反许可，在基带芯片销售中附加不合理条件等，这违反了《中华人民共和国反垄断法》。高通反垄断案引人关注的地方有两点，一是处罚金额高，60.88亿元创了我国反垄断处罚金额的纪录；二是处罚焦点，高通要求购买其芯片的企业将自有专利进行免费反许可。从高通的垄断行为延伸开来，我国汽车产业存在这个现象吗？很多汽车界人士以太敏感为由，避免回答这个问题，我国汽车企业合资公司众多，如此看来，很可能也存在高通现象。如果存在，就有必要肃清汽

[嵌入式]

正崴、高通合作成立高强光电将建4.5代MEMS面板产线

　　正崴与高通光电(Qualcomm MEMSTechnologies) 6日宣布策略联盟，并由正崴转投资公司富崴出资新台币5亿元，成立高强光电，同时高强光电将买下原属于达裕开发、位于竹科龙潭园区的厂房，将改建为4.5代基板尺寸的面板产线，生产高通光电以MEMS技术为基础开发的mirasol显示器，6日高通光电及正崴也表示，2009年内将可正式量产彩色mirasol显示器。　　6日由高通光电业务开发副总裁Jim Cathey，及正崴技术长暨讯强通讯事业总经理周才强，代表双方公司出席策略联盟记者会，周才强表示，未来双方的合作方式，将由高通光电提供技术，高强光电则提供制造设备及人力，由于mirasol属于新的面板技术，最大特色就是

[传感器]

正崴、<font color='red'>高通</font>合作成立高强光电将建4.5代MEMS面板产线

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中