AMD与大陆签x86授权协议　或成未来国外技术转移大陆模式

虽然Intel 8代酷睿桌面CPU尚未正式登场，但提前拿到工程散片的人员已经开始了暴力压榨测试。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 韩媒Hardware Battle分享的图片显示，6核12线程的8代i7 ES片在1.4V的电压下超频到了5GHz(超默频56%，必然是液氮镇压了)。 CPU-Z自带的测试跑分方面，6核全开的多线程得分是4467.4分，超过了8核心的AMD Ryzen 7 1700X的4271分。 另外，在5GHz，Cinebench R15得分1591分，介于公开的Ryzen 7 1800X和Ryzen 7 1700X之间。 以上是关于嵌入式中-Intel 8代酷睿桌面CPU暴力压榨测试,跑分超过A

AMD此前宣布的EPYC服务器处理器即将在6月20日正式发布，目前外媒VideoCards已经将EPYC的具体参数规格等悉数放出。该系列处理器16核心起步，最多拥有32核心的版本，价格对应从400到4000美元不等。 EPYC处理器将支持最高128条PCI-E 3.0，8通道DDR4内存，最高支持2TB的内存。而根据SPEC 2006的性能测试，AMD的EPYC处理器和同等定位的Intel Xeon处理器相比较的话，性能领先幅度从20%起步，最高端的EPYC 7601领先幅度达到了47%。

微处理器不断在摩尔定律长鞭的驱赶下，奋力而疲倦地奔跑。这个产业中的大玩家正变得越来越少。剩下的巨头们在一个三十年前就已经确定好的体系结构下，不断依靠能耗、设计、结构、材料等方面的技术进步来阻击对手。 如果对上世纪90年代的芯片市场做一个描述，那么就是克隆之战。当AMD赢得英特尔对其的诉讼后，多家芯片公司开始“毫无顾忌”地走上克隆英特尔的道路，包括英特尔自己。但无论如何，英特尔的势力范围实在太过强大，大家可以紧随，但始终无法超越。 不过，AMD渐渐开始懂得利用英特尔的懈怠进行反攻，整个产业的格局于是发生了戏剧性的转变。AMD直追而上，发展迅猛。它期许的双巨头垄断时代似乎不再遥远。无论在从32位到64位的转换上，还是双核处理器方面，

一、双核心的由来 所谓双核心处理器，简单地说就是在一块CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核心并不是一个新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，单芯片多处理器)中最基本、最简单、最容易实现的一种类型。其实在RISC处理器领域，双核心甚至多核心都早已经实现。CMP最早是由美国斯坦福大学提出的，其思想是在一块芯片内实现SMP(Symmetrical Multi-Processing，对称多处理)架构，且并行执行不同的进程。早在上个世纪末，惠普和IBM就已经提出双核处理器的可行性设计。IBM 在2001年就推出了基于双核心的POWER4处理器，随后是Sun和惠普公司，都先后

据国外媒体报道，AMD周一在“2010年MeeGo大会”上宣布，已经加入Linux基金会旗下的“MeeGo开源Linux”项目，将提供专业的工程技术，旨在为下一代移动平台和嵌入式设备提供技术基础。 　　AMD负责软件开发的企业副总裁本·巴海姆(Ben Bar-Haim)称：“MeeGo是一款令人兴奋的开源移动操作系统，我们预计，随着时间的推移MeeGo将逐渐被手机和嵌入式设备厂商所采用。” 　　巴海姆接着说：“我们很高兴与业内一道为MeeGo提供工程资源，我们预计该系统将推动我们的嵌入式计划，创造更多的市场机会。” 　　Linux基金会常务董事吉姆·泽姆林(Jim Zemlin)称：“针对新一代移动计算设备而开发，Mee

Globalfoundries（格罗方德，简称GF）是从AMD原来的晶圆厂业务分离出来的公司，结交的是中东石油富豪，并且成为仅次于TSMC的全球 第二大晶圆代工公司。不过对AMD来说，GF是离不开但又有点无奈的合作伙伴，GF之前在代工生产上磕磕绊绊，AMD是深受其害。不过现在来看GF最近变 得靠谱多了，AMD官方证实GF不仅可以为他们代工CPU和APU产品，还能代工GPU和主机处理器了。 传统上AMD的CPU及APU才交给GF代工，FX及目前的APU分别使用32nm SOI和28nm SHP工艺，而GPU、主机处理器都是交给TSMC的28nm工艺代工的。现在的情况有所改变了，AMD CFO Devinder Kumar在

根据权威市场调研机构IDC的数据，2011年全球PC出货量有3.6亿台之多，年增幅约4%，2012年将会突破4亿台，增幅超过10%。这样的数据显然和什么落幕、低迷、萎缩之类的负面词汇联系不到一块儿，整个PC市场的庞大规模依然是任何厂商和消费者都不能忽视的。另一方面，随着市场的成熟和竞争的深入，各大PC厂商也在不断推出风格各异、更具吸引力的差异化产品，发烧型、游戏型、商务型、轻薄型、迷你型的PC层出不穷，满足了不同层次消费者的个性化需求。特别是得益于平台化理念的兴起，PC越发变得像一个有机的整体，而不再是众多散件的组合体，消费者无需再为什么CPU搭配什么显卡最合理而绞尽脑汁。 目前的主流PC市场上依然以Intel、AMD两大平台为

近日，在北京举办的AMD AI PC创新峰会上，AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数科技、始智AI等共庆AI PC腾飞之年，展示了Ryzen AI PC生态系统的强大实力，以及AMD在中国AI PC生态系统中的良好发展势头，将创新领先的AI PC体验带给最终用户。 在峰会上，AMD高级副总裁，大中华区总裁潘晓明首先做了隆重的开场致辞，形象地从“天时、地利、人和”三个角度谈及，“AI是当前最热门、最火爆的话题，AI的爆炸式增长也推动着AI硬件的发展，AI PC就是率先落地的人工智能硬件设备。2024年业界将迎来AI PC的腾飞之年，带来更多的机会与合作。而中国市场是全球最具活力和