​瑞芯微发布中高端VR芯片方案,联合上下游打造VR生态链

发布者:760802csy最新更新时间:2016-05-22 来源: 集微网 手机看文章 扫描二维码
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集微网文/徐伦

产业变革就是如此之快,去年的这个时候还有很多人都在讨论VR 产业是不是概念噱头,而到今年VR 产业即将爆发已经成为了业内共识。

5月20日,国内知名芯片厂商瑞芯微Rockchip在深圳会展中心召开首届VR生态链对接峰会,正式发布VR旗舰级产品RK3399 芯片。此次会议上包括ARM、Nibiru、乐相、圆周率Airpi、瑞晶显像、3DVSTAR、品网、晨芯、英卡等企业高层均出席本次活动,将于与瑞芯微一起打造VR 产业生态链。

国内VR 芯片产业现状与技术标准

据调查数据显示,中国VR潜在用户达到2.86亿人。预计2016年将产值将达到56.6亿元,到2020年市场规模预计将超过550亿元。VR 也将率先在游戏、教育、电影娱乐等领域爆发。需求有了,但是VR 产业链却还未建立起来,从技术、产品、内容,乃至规范上都有待完善该。

包括 HTC 、索尼等在内国际品牌厂商也都是在年初才刚刚推出VR 产品。而国内虽有一批中小厂商也号称推出了VR产品,但是在用户体验上还远远达不到要求。造成目前现状的很大原因便是很难找到合适的硬件方案提供商。

此前,就有媒体报道称,在今年春季香港电子展上有80% VR产品采用瑞芯微RK3288芯片!为何瑞芯微一家的方案占如此高的份额?

瑞芯微内部人士对集微网透露,造成这现象的原因是VR 产业突然开始火爆,而客户却找不到合适的方案厂商。瑞芯微很早就看到VR 产业前景,布局也领先了一步。所以在香港电子展上就会看到很多RK 的方案。

对于什么样产品才能称的上是VR 产品?瑞芯微方面在今天的发布会上表示,其实VR是有全球技术标准的。其中明确了"VR产品三大关键技术标准"——低于20ms延时、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺仪刷新率,这将成VR新行业的游戏规则。

中高端VR一体机RK3399芯片解决方案发布

瑞芯微Rockchip全球副总裁陈锋表示,今天发布的VR一体机RK3399芯片解决方案,其定位为中高端产品,同业也满足三大VR行业新标准。

具体配置上看,RK3399的CPU基于Dual ARM Cortex-A72+Quad ARM Cortex-A53,采用ARM Mali-T860MP4 GPU。Mali-T860是ARM最新一代的高端图像处理器。该GPU总体性能上比 T628提升了45%。

而针对VR 产品需求,RK3399 还有具备八大技术优势:1、超强4K 360度全景视频解码,并兼容2D/3D片源;2、VR低时延低于20ms毫秒,比优化前Android系统提升5倍以上;3、显示刷新帧率支持75Hz-120Hz;4、3亿以上三角形输出率;5、支持2K/双FHD高分辨率屏幕;6、支持光学软件反畸变、反色散、瞳距调节算法;7、支持软件及硬件两种左右分屏方式;8、支持主流游戏引擎平台。

这八项技术优势可以说直戳当前市面上VR 产品的技术痛点。可以实现更多应用拓展性和可玩性,极大增强体验感和舒适度。

打通产业链,瑞芯微VR 生态链已经初步成型

仅靠瑞芯微一家也难以带动整个产业,为此瑞芯微还率先提出打造VR生态链,让上下游的企业都加入进来,大家一起做大这个市场。

陈锋在VR生态链峰会上表示,“VR产业发展至今,芯片解决方案、内容、开发商、品牌商各个环节不应该再是单打独斗的局面,碎片化不仅导致产业链发展缓慢,而且桎梏了开发者、生态系统、商用细分市场发展。瑞芯微Rockchip此次主导的VR生态链联合,将是加速推进VR普及,提高竞争力的最佳形式。瑞芯微Rockchip以开放的战略理念、共享核心技术的产品策略,愿与核心合作伙伴构建更强大的全球产业链生态。”

据了解,目前已经数十家方案商采用Rockchip VR方案进行VR一体机的开发,同时Rockchip还与Nibiru、诺亦腾、google、Unity等VR技术伙伴进行深度合作,进行图形图像、交 互技术等方面的优化;与暴风魔镜、大朋VR、等VR设备厂商进行技术方面的深度合作,在内容方面,也与腾讯游戏、爱奇艺、乐视等公司达成了战略合作关系。

而本次发布会ARM MPG副总裁Dennis Laudick、3DVSTAR总经理杨亚军、英卡总经理朱小军等分别从各自角度发言。Nibiru总经理刘晓飞、乐相CTO吕铁汉、瑞晶显像CEO钟天斌、3DVSTAR CEO杨亚军、品网CEO唐华、晨芯时代CEO许爱国、英卡CEO朱小军、圆周率Airpi CEO沈靖程,均在现场向与会者展示其VR产品、技术的交互、体验优势。

业内分析人士认为,本次由芯片原厂瑞芯微Rockchip发起的VR生态链对接峰会意义重大,生态链形式的资源梳理整合,有望从根本上解决VR产业内容匮乏、产品缺乏标准化、概念成风不接地气的三大硬伤

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