环球晶圆 收购丹麦Topsil旗下半导体

3月14日消息，据国外媒体报道，上周意法半导体（STMicroelectronics）晶圆厂失火，最新款iPhone的生产进度恐怕将受连累。 　　调研公司BlueFin分析师解释，这个晶圆厂是3D传感器的唯一制造工厂，目前已经关闭了该设施，可能需要几个星期才能重新确定晶圆厂恢复生产。 　　重要的是，意法半导体将为即将推出的苹果新款iPhone提供3D图像传感器。糟糕的是，分析师说这些3D传感器生产周期长和产出率低。调研公司BlueFin表示，这些因素将导致其难以赶上生产时程。 　　在芯片行业，一个空白的硅晶片到一个完全加工的可用的芯片需要很长时间。晶片经历制造过程所花费的时间称为“周期时间”。周期时间通常约三个月，意法半导体的

　　目前市面上使用的芯片大多只是10nm制程，而在更小的制程中，已经又掀起了一番腥风血雨。由于制程不断微缩，传统的微影技术已经达到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，只有改用保障更短的EUV(极紫外光刻)，才能准确刻录电路图。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   暗流涌动 晶圆市场强者生存 　　而在下一代 晶圆 代工之中，7nm制程预计台积电将会胜出。而在今年，被三星营收上超越，被台积电7nm制程盖过风头以及关于摩尔定律失效的声音甚嚣尘上，这也让原来的半导体制程霸主级存在Intel有些坐不住了。 　 　 晶圆 领域 激流勇进 　　就在今年9月19日，沉寂多时的Intel在北京开展了一场有关制程工艺以及 晶

　　为了加快18吋晶圆厂的发展速度，Sematech等国际性半导体技术研发联盟已着手为450mm晶圆制定初步标准。但18吋晶圆时代的来临，可能会因芯片产业低迷与眼前的全球经济危机而延迟。 　　在此同时，Sematech、SEMI与芯片产业已经达成共识，将18吋晶圆厚度的机械标准(mechanical standard)订为925微米(micron)、正负25微米；而12吋晶圆的厚度标准则为775微米。 　　积极推动下一代晶圆尺寸的英特尔材料首席工程师Michael Goldstein标准，标准对18吋晶圆来说是一个发展关键，可用来做为开发18吋晶圆厂使用的晶圆处理系统的基准。英特尔也是Sematech的成员。 　　在十一月，

摩根士丹利最新报告认为整体半导体需求可能被高估，台积电、力积电等晶圆代工厂最快今年第4季将面临客户砍单，被点名业者均不对单一法人报告置评，但多位业者私下透露，现阶段晶圆代工产能仍非常紧，不认为第4季订单会下滑。 法人认为，晶圆代工产业景气走势，仍以台积电10月法说会为最重要风向球。台积电上次法说会中已提及谨慎应对终端库存提升并厘清真实需求，目前看法并未改变。 台积电先前于法说会提到，持续看到为确保供应稳定而产生的短期失衡现象，以及长期需求的结构性提升趋势，无论短期失衡是否持续，由于客户对台积电领先业界的先进制程及特殊制程技术需求强劲，预期2021全年及2022年皆将维持产能紧绷状况。 台积电8月合并营收1,374.2亿元新台币（单

半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！ 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。 半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。 由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。 为抢到足够产能因应下半年强劲需求，IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价，还愿意以加价急单方式争取产能。 由此来看，下半年8吋晶圆平均销售价格有机会止跌回升，也预期产能将一路满载到年底。 台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期

在全球芯片缺货潮持续蔓延之际，晶圆厂除增加资本支出扩大产能外，也寻求掌握芯片制造设备的生产技术。 韩国最大的半导体设备制造商、三星电子子公司SEMES计划在未来10年里投资4000亿韩元（合3.60亿美元），在三星器兴芯片厂附近建造一座半导体设备研发中心。三星的愿景是，到2030年成为系统半导体领域第一，并进入半导体设备行业前五名。 韩国第二大代工厂SK海力士近期也在原有团队基础上组建了新的设备开发团队。新团队工作直接汇报给海力士首席产品官（CPO）Jin Kyo-won。 知情人士称，SK海力士内部达成共识：需要了解设备制造技术保持竞争力。SK海力士副会长Park Jung-ho近日也表示，计划加码投资晶圆代工业务。 晶圆厂在产

　　全球半导体产业自从台积电(TSMC)成立后，开始出现垂直分工的商业模式，这种垂直分工模式(包括IC设计、或者制造、或者封装测试)快速成为一种产业趋势，中国台湾及大陆的垂直分工集成电路企业如雨后春笋般涌现，而此前的IDM模式的集成电路企业却越来越少。那么，在半导体产业中这两种模式整体来看孰强孰弱?中国半导体厂商又如何发展好IDM模式?下面就随手机便携先不要起来了解一下相关内容吧。 　　 国内唯一IDM厂商，中等尺寸产能排名全球第五位 　　随着半导体制造工艺的进步和 晶圆 尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC 数量剧增，成品率显著提高，技术挑战也越来越大。同时半导体芯片生产线所需的投资十分巨大，运行成本高。正是在这样的背景下，

中国长城在互动平台回答投资者问题时表示，近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实，但切割机业务暂无批量投入市场。 中国长城5月官方消息显示，中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。 据当时中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇表示，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。 5月21日，据财联社报道，在中国长城股东大会上，董秘王习