2016年中国大陆半导体业产值增幅将延续2012年以来第5年双位数的增长,主要是中央、地方政府、民间资本连动使中国企业或资本积极收购海外领先企业,吸取海外先进技术,并吸引海外优秀人才以及海外优质资产,有助于半导体产业的发展。而中国半导体业也将从过去以成本优势规模扩张的阶段,逐步走向技术、研发立足的成熟阶段的过程。
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在台湾半导体业成长钝化、大陆半导体业加速追赶下,预计2017~2018年有被反超之虞。大陆半导体势力的掘起已使台湾的积体电路设计业、半导体封测业倍感威胁,特别是对岸在技术层次上快速拉近与台湾的差距。
两岸半导体业者间竞合关系的重大改变,已成为台湾需面临的经营难题,在此情况下,我方半导体政策的动向将左右业者营运策略的运用,特别是政府对于陆资来台投资积体电路设计业的政策动向则格外受到关注。
虽然先前经济部积极进行幕僚作业,期望能在5月20日新政府上任前开放,但因现阶段新政府对于陆资参股我方积体电路设计产业的议题仍有存疑,更何况业界、学界、专业人士的看法仍显分歧,故短期内有关于陆资来台投资我积体电路设计产业的政策恐仍悬而未决,也成为厂商经营的不确定因素,陆资入股联发科就是一例。
事实上,政府可以採取阶段性开放与适度保护的双重措施来因应,以求在产业利益与国家安全中取得平衡点。首先,当前参股我积体电路设计产业的陆资,应以大陆的上下游业者为主,而不先开放同业来台投资,目前包括华为、小米、中兴、联想等手机大厂,以及TCL、海尔等电视业都曾表态有意入股台湾的积体电路设计业者,主要是由于大陆已是全球最大的半导体需求市场,特别是中国大陆生产了全球84%的手机、64%的平板电脑、63%的电视、83%的DT/NB,但相反地晶片自给率却不足30%,呈现龙头强、整体偏弱的局面。
尤其大陆部分积体电路设计业细分领域龙头与国际龙头仍有一段差距,加上小型积体电路设计业者居多,行业集中度不高,况且在MPU、DSP、储存器、FPGA等主流产品基本上还是依赖进口等,故大陆积体电路设计业者现阶段所能提供当地终端应用客户的服务仍有不足之处,若上下游产业的陆资可参股国内积体电路设计产业,台湾业者则可趁大陆晶片自给率尚未明显提升之际抢夺商机。
不过开放的同时,我方也必须在政策上进行适度保护,毕竟陆资参股后,股东结构趋于複杂,若无设置相关的保护措施,技术与营业祕密恐有外流的风险,故政府可要求企业严控陆资董事席次,保证陆资不具经营控制能力,保证技术不外流等,同时我方业者本身也应做好内部管控,避免政策开放带来负作用。
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