2016年半导体生产设备市场由缓起走向复苏

    SEMI（国际半导体设备材料产业协会）6月7日公布了2016年第一季度（1～3月）半导体生产设备出货额，为同比减少13％的83亿美元，表现比较低迷。不过，从之后的统计数据来看，4月份和5月份的订单增加，呈现复苏趋势。

SEMI每月都会发布总部位于北美的半导体生产设备企业的订单出货比（Book-to-Bill Ratio）。如果这个比例超过1，表示将来的销售额与现在的销售额相比呈增加趋势。表1整理了2016年1月份至5月份的数据，可以看出订单在4月和5月持续增加。

表1：SEMI订单出货比的走势（金额以百万美元为单位）


SEMI的调查显示，2015年4月份的订单额为15.737亿美元，5月份为15.462亿美元。因此，2016年北美设备厂商的订单额在4月份和5月份连续高于上年。从1～5月份的累计销售额来看，2015年为68.974亿美元，而2016年为66.845亿美元，同比减幅缩小至3％。

SEMI在2015年12月的SEMICON Japan上发布了半导体生产设备市场预测，预计2016年将比上年增长1.4％，目前来看，可以认为是在预测范围内。

从SEMI的数据看工厂建设热潮

SEMI预测，2016年半导体生产设备市场与上年基本持平，2017年将大幅增长。SEMI监测了半导体前工序工厂的设备投资动向，2016年5月底发行的《World Fab Forecast》报告显示，全球新工厂及生产线的开工建设数量在2016年至2017年高达19件。

投资金额较多的是3D NAND、10nm逻辑和代工投资。19件建设计划中，如果按晶圆尺寸分类，则12件为300mm，4件为200mm，3件为LED（150mm、100mm、50mm）。除去LED，所有工厂和生产线的总产能如下：2016年开工建设的部分为月产约21万块，2017年开工建设的部分为月产约33万块。各地区的详情见表2。

表2：2016年/2017年动工建设的新工厂及生产线计划
※有60％以上的可能性实现。没有特别注明时表示300mm生产线


出处：《World Fab Forecast》报告 2016年6月、SEMI
2017年将实现两位数增长

半导体生产设备的投资额中，前工序约占8成，因此前工序工厂的新开工建设热潮直接关系到装置市场的扩大。《World Fab Forecast》报告显示，2016年的工厂设备投资额包括二手和自产设备在内为360亿美元（比上年增长1.5％）。通常，工厂会在动工建设的第二年搬进设备，因此预测2017年将激增至407亿美元（比上年增长13％）。

这些新工厂的建设背景是，随着半导体向微细化升级，工艺变得复杂。SEMI的分析师举例说，在3D半导体领域也出现了相同面积清洁车间的产能降低的现象。

SEMI将在2016年7月的SEMICON West中将发布包括后工序在内的半导体生产设备市场（新品）预测。笔者届时会向大家介绍SEMICON West关注的动向等，毋庸置疑的是，2016年12月的SEMICON Japan将在最重要的时机举行。