全新FIDO认证蓝牙解决方案提升移动互联网应用的安全性

动力电池热安全问题是影响电动汽车行驶安全的关键。在国家重点研发计划“新能源汽车”专项2016年度立项项目“高比能量动力锂离子电池开发与产业化技术攻关”的实施中，研发团队针对高比能量锂离子动力电池热安全机理和安全设计开展了深入研究，目前取得了阶段性进展。 项目团队围绕锂离子电池在充放电过程中的产热过程、各成分的热稳定性，以1Ah锂离子电池单体为研究对象，通过实验获得表观导热系数、各向异性导热系数、恒压比热容、温度系数及室温内阻，从而计算出生热速率。定性分析了电池在100%电量和0%电量两个状态下正负极材料的热稳定性以及电解液对其热稳定性的影响。在电池的热失控部分采用加速量热方法对100%电量的软包锂离子电池进行热失控实验，确定了电

近日，中兴通讯正式推出基于LTE商用系统的绿色节能解决方案。该方案创新地采用动态功放调压、智能OFDM符号关断、智能负载关断、高效率功放、自然散热等关键技术，达到在不影响网络运营的前提下，大幅降低设备能耗和运营成本。经实测，采用该方案的单站能耗最大可以节省40%。 Gartner咨询报告显示，ICT行业对全球温室气体排放的直接影响占比为2～2.5%，其中通信业的影响约占1/4。根据测算，基站设备的能源消耗占到整个移动通信网络设备能耗的90%。基于此中兴通讯推出了全新的基于LTE的绿色节能解决方案，该方案采用了多种方式降低基站的耗电量。其中动态功放调压与智能OFDM符号关断相结合共同调节技术属业界独有，经实测最大可降低32%的

外媒报道显示，2020年新iPhone将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带。 此前，因和高通的纠纷，苹果公司从iPhone 7开始就逐步采用英特尔的基带芯片取代高通的产品，但自更换以后iPhone的信号问题开始逐步出现。 随着苹果和高通的和解，2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带，因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。 除基带外，频射天线也是影响手机信号接收能力强弱的重要因素。 据此前信息，2020年新的iPhone天线将升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。 苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因

新浪科技讯 北京时间10月12日晚间消息，来自苹果公司(以下简称“苹果”)供应链厂商的消息称，苹果仍未解决iPhone X的TrueDepth深度感应摄像头问题。 iPhone X是iPhone“十周年”献礼产品，它不仅采用了全面屏设计，还搭载了深度感应摄像头，以支持Face ID面部识别，让人们尽早告别指纹识别。 但始料未及的是，iPhone X的TrueDepth摄像头遇到了生产难题，导致整体良品率极低。据悉，该摄像头包含两个主要部件，点阵投影仪和红外摄像头，前者生产难度极大，导致供应失衡。 而《日经新闻》网站今日援引苹果供应链厂商一高管的消息称，到目前为止，TrueDepth摄像头系统问题依然存在。 凯基证券

　　V锥流量计常见故障及解决方法 　　V锥流量计在日常的使用中，也是会出现故障的，当然，故障出现的时候也不要急，请先看故障的现象，然后再对症下药去解决问题。下面就教您一些V锥流量计常见故障的一些解决办法。 　　一、V锥流量计通电后无显示、无输出 　　1、当电源没有加上，或正负及接反。 　　解决方案：正确的接通电源。 　　2、差压变送器电路主板损坏 　　解决方案：更换电路主板 　　二、V锥流量计差压显示值偏差大 　　1、取压管路在泄露、一般负压端露时差压值偏大，正压端泄露时差压偏小。 　　解决方案：1、封堵泄露点。2、检查一次阀门。 　　三、V锥流量计流量值显示值超差 　　1、取压管路有泄露或堵塞 　　2、差压变送器参数设置

市场应用背景 随着消费升级，产品形态正在朝着多样性和精细化方向迅速发展。这导致了对于复杂曲面轨迹加工的需求，包括外观检测、打磨抛光和点胶工艺控制，要求更高的精密度。企业必须主动满足市场需求，不断改进工艺，以在竞争激烈的市场中立足。 XYR运动控制在曲面外观质量检测中的关键作用: XYR运动控制在生产制造中扮演着至关重要的角色。它广泛应用于手机、平板、方壳电池等多个领域，包括外观缺陷检测、中框抛光打磨、曲面点胶、方壳电池外观检测、电池顶盖激光焊接等应用场景。 传统曲面外观检测解决方案的问题: 在曲面加工过程中，可能会引发一系列品质问题，如划痕、缺陷、脏污等。市面上现有的视觉缺陷检测解决方案是采用多个2D面阵相机与运动控制卡相

一个小的项目，在测试时间和产品量稍微大一些之后，出现了一些莫名其妙的非逻辑错误的Bug（最头疼的是不能每次都能复制出来）。经过修改后，最近一个月的测试都没有出现。本人在这里得到了原子哥和其他朋友的很多帮助，也把自己的一些经验分享给各位，也欢迎大家指正。 1. 程序偶尔会出现一些Bug，经过output串口信息发现一些堆栈的临时变量被莫名其妙的修改。 stm32103rbt6的内存是20K，算比较小了，看到程序出错的那个函数申请了很多零时变量，也需要访问很多全局变量。猜想是内存被其他操作更改所致。 解决ram被使用过多的一个方法是尽量少用全局变量，能用const就用一定用const变量，因为这样会放在flash，而不是ram. 我的

莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施 将高效的PCIe®添加到JESD接口桥接，为5G数据链路应用提供低功耗加速 中国上海——2024年3月20日——莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合， 最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持集成式5G小基站 。通过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计，帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。 莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej 表示：“5G小型蜂窝市场需求不断增长，推动了对可编程、低功耗和低延迟